본문 바로가기

하드웨어/뉴스 및 정보341

스냅드래곤 장착한 윈도우 노트북 2018년 1분기 출시 예정 2016년부터 마이크로소프트와 퀄컴은 배터리 수명을 늘릴 수 있는 '항상 연결된 PC(Always Connected PC)'를 출시하기 위해 협력해 왔습니다. 지난 주 개최된 퀄컴의 Snapdragon Tech Summit에서 아수스와 HP, 그리고 레노보는 윈도우 10 S로 동작하는 스냅드래곤 835 칩을 사용한 노트북이 2018년 1분기에 정식으로 출시될 것이라고 밝혔습니다. 또한 퀄컴은 스냅드래곤 845 모바일 플랫폼에 대한 사항도 공개했습니다. 윈도우 10으로 동작하는 스냅드래곤 845 기반 노트북은 2018년 3분기에 출시될 예정입니다. 윈도우 10으로 동작하는 스냅드래곤 PC는 스냅드래곤 835부터 x86 에뮬레이션 기능이 포함되기 때문에 가능한 것입니다. 기존의 ARM 모바일 프로세서는 x8.. 2017. 12. 15.
LG전자, 2018년형 LG 그램 노트북 출시, 가격 및 스펙 알아보기 LG 전자의 초슬림, 초경량 노트북의 대명사인 LG 그램의 2018년 신제품이 출시되었습니다. 12월 15일부터 전국의 LG 베스트샵과 온라인 쇼핑몰에서 예약 판매가 시작되며 예약 기간 중 예약 구매 고객에게는 256GB SSD가 제공됩니다. 2018년형 LG 그램은 8세대 인텔 쿼드코어 i5, i7 CPU를 탑재하여 기존 제품들보다 약 40% 가량 성능이 향상되었습니다. 또한 8세대 최신 쿼드코어 CPU에 걸맞은 DDR4 메모리가 적용되었으며 추가로 메모리 확장이 가능한 슬롯이 준비되어 있어 업그레이드도 걱정하지 않아도 됩니다. 15인치, 14인치, 13.3인치 모델이 준비되어 있으며 세 모델 모두 FHD(1,920 x 1,080) 해상도의 디스플레이가 장착되어 있으며 인텔 8세대 코어 i5 ,i7 프.. 2017. 12. 15.
AMD, 12nm 2세대 라이젠 2018년 1분기 말에 출시 예정 AMD의 최신 로드맵에 따르면 AMD의 최신 CPU인 2세대 라이젠은 2018년 1분기 말(3월)에 출시될 예정입니다. 2세대 라이젠은 2000번대의 네이밍을 갖게 되며 지금과 마찬가지로 라이젠 7, 5, 3으로 구분됩니다. 새로운 2세대 라이젠은 더 높은 클럭 속도와 향상된 오버클럭킹 능력을 제공합니다. 또한 더 빠른 DDR4 메모리도 지원합니다. 2세대 라이젠은 글로벌파운드리의 12nm LP 공정으로 제작되며 개선된 Zen + 아키텍처를 특징으로 합니다. 새로운 Zen + 아키텍처에 대해서는 알려진 것이 많지 않지만 12nm 공정으로의 전환으로 인해 클럭과 전력 효율성이 향상될 것입니다. 글로벌파운드리가 12nm LP 공정에 대해 주장하고 있는 바를 토대로 하면 2세대 라이젠은 최고 4.2Ghz ~ .. 2017. 12. 12.
엔비디아 타이탄 V (TITAN V) 공식 출시 엔비디아는 2017년 NIPS(Neural Information Processing Systems) 컨퍼런스에서 엔비디아 타이탄 V를 공개했습니다. 새로운 타이탄 V는 볼타 아키텍처 기반의 GV100 GPU를 사용하여 컴퓨팅 성능이 크게 향상되었습니다. GV100 GPU에 포함된 텐서 코어(Tensor Cores)는 타이탄 Xp와 비교하여 9배 향상되었고 딥러닝 연산 성능(텐서 퍼포먼스)은 110 테라플롭스(Tflops)에 달합니다. 단정밀도 연산 성능(FP32 Compute)은 14 TFLOPS로 지난 해 출시된 타이탄 Xp의 11 TFLOPS보다 더욱 향상되었습니다. 엔비디아만을 위해 최적화된 TSMC 12nm FFN 공정으로 제작된 GV100 GPU에는 21억 개의 트랜지스터가 포함되어 있습니다. .. 2017. 12. 9.
AMD 마이너 버전 라데온 RX 560 출시 AMD는 라데온 RX 560의 마이너 버전을 아무런 말 없이 조용히 출시했습니다. 기존 라데온 RX 560에 비하여 스트림 프로세서가 128개 줄어든 버전입니다. AMD는 지난해 폴라리스 11 GPU를 사용한 라데온 RX 460을 출시했었습니다. 당시 RX 460의 스트림 프로세서의 수는 896개(14 CU)였고 일부 지역 한정으로 스트림 프로세서가 1,024개(16 CU)인 풀칩 제품이 출시되기도 했습니다. RX 560으로 넘어와서는 스트림 프로세서의 수가 1,024개로 풀칩 구성으로 출시되었고 아시아 일부 지역 한정으로 스트림 프로세서가 896개로 제한된 제품인 RX 560D가 출시되었습니다. 이제 AMD는 스트림 프로세서가 896개인 RX 560을 RX 560D라는 별도의 제품이 아닌 RX 560 .. 2017. 12. 6.
2017년 3분기 그래픽 카드 점유율 - 엔비디아 72.8% 2017년 3분기에 작성된 최신 시장 보고서는 엔비디아가 경쟁사인 AMD보다 훨씬 우위에 있어 시장 점유율에서 선두를 차지하고 있음을 보여 줍니다. 개별 GPU의 시장 점유율에는 제조업체와 AIB(파트너 제조사)의 모든 그래픽 카드들이 포함됩니다. 시장 점유율에는 통합되거나 내장된 GPU 솔루션은 포함되어 있지 않습니다. AMD와 엔비디아의 시장 점유율을 살펴보면 흥미로운 부분을 확인할 수 있습니다. 엔비디아는 개별 GPU 시장 점유율에서 72.8%를 차지하여 지난 분기의 69.7%보다 더 높아졌습니다. 반대로 AMD는 27.2%로 지난 분기의 30.3%보다 더 낮아졌습니다. AMD의 그래픽 카드는 일반적으로 가상 화폐 열풍이 절정에 달할 때 출하량이 더 많아지는 것으로 알려져 있습니다. 그러나 올해는 .. 2017. 12. 4.
인텔 8세대, 9세대 데스크톱/노트북 CPU 리스트 유출 인텔은 이미 커피 레이크(데스크톱), 카비 레이크 리프레시(랩톱) 8세대 코어 프로세서를 일부 출시했습니다. 최근 제기되고 있는 루머에는 내년 상반기에 출시될 다른 8세대 CPU들과 내년 후반기나 2019년 초까지 출시될 9세대 CPU들의 목록이 담겨 있습니다. 참고로 인텔은 이제 공정이나 아키텍처의 변화를 기준으로 세대 구분을 하지 않는다고 밝힌 바 있습니다. 따라서 커피 레이크와 카비 레이크 리프레시는 같은 8세대입니다. 내년까지 출시될 CPU들은 공정이나 아키텍처가 서로 다르더라도 같은 8세대로 묶어서 출시될 수 있습니다. 내년 출시될 8세대 모바일 프로세서 중 성능을 중시하는 상위 제품군인 커피 레이크-H에는 다섯 가지 모델이 포함되어 있습니다. 특이한 것은 6코어 이상 제품들이 존재하며 그 중에.. 2017. 11. 27.
인텔 8세대 커피 레이크 CPU, 중국 공장에서 조립 개시 인텔은 제품 변경 공지를 통해 중국 청두에 위치한 공장에서 8세대 커피 레이크 CPU를 조립할 것이라고 밝혔습니다. 인텔 8세대 커피 레이크 CPU가 출시된 지 한 달 정도 지났지만 CPU의 공급이 다소 제한적이어서 실제 사용할 수 있는 사람은 적었습니다. 이러한 공급 문제를 완화하기 위한 노력의 일환으로 인텔은 중국에서 조립한 CPU를 공급할 것입니다. 중국 공장에서 조립되는 8세대 커피 레이크 CPU는 현재 가장 공급이 부족한 i5-8400, i5-8600K, i7-8700, i7-8700K이며 이들 4가지의 CPU의 공급 문제 완화에 도움이 될 것으로 보입니다. 명확하게 하자면, 인텔이 발표한 내용은 CPU 제조 과정에 있어서의 조립과 테스트 부분에만 국한되며 물리적인 다이 제조에는 해당되지 않습니.. 2017. 11. 20.
엔비디아 노트북용 지포스 MX 130, MX 110 출시 엔비디아는 엔트리 레벨 노트북 그래픽 프로세서인 지포스 MX 130, MX 110을 조용히 출시했습니다. 이 두 모델은 한 세대 이전인 '맥스웰' 아키텍처를 기반으로 한 GPU이며 외관상으로 GM108 GPU를 기반으로 하고 있는 것으로 보입니다. 엔비디아에 따르면 384개의 CUDA 코어, 16개의 TMU, 8개의 ROP와 GDDR5 메모리로 구성된 지포스 MX 130은 인텔 UHD 620 그래픽과 비교해서 2.5배 빠르며, GDDR3 메모리를 장착한 MX 110은 UHD 620과 비교해서 1.5배 빠릅니다. 두 제품 모두 엔비디아 옵티머스 기능과 '맥스웰' 아키텍처에서 지원하는 기능들을 지원하며 인텔 UHD 620과 비교해서 4배 빠른 GP108 기반의 MX 150과 함께 MX 100 시리즈 엔트리 .. 2017. 11. 17.
2018년 엔비디아 게이밍 그래픽 카드는 '암페어'? 엔비디아의 차세대 GPU의 이름이 독일의 하드웨어 커뮤니티인 Heise.de에 등장했습니다. Heise.de에 따르면 그 이름은 '암페어(Ampere)'이며 소비자용 게이밍 시장에서 파스칼의 뒤를 이을 것입니다. 엔비디아는 GPU의 코드명을 정할 때 물리학자, 수학자의 이름을 따서 정하는데, '암페어(Ampere)'는 프랑스의 수학자인 '앙드레 앙페르(André-Marie Ampère)' 에서 그 이름을 따온 것으로 보입니다. 엔비디아는 GTC 2018에서 '암페어'라는 이름의 GPU를 공개할 예정이며 세부 정보는 없지만 루머들을 종합해 보면 파스칼 이후 중간 단계 없이 암페어로 곧바로 넘어갈 것이라고 합니다. GTX 2000 시리즈로 출시될 것으로 보입니다. 현재까지 출시된 지포스 GTX 1000 시리.. 2017. 11. 13.
삼성, 차세대 GDDR6 메모리 공개 삼성은 CES 2018 사전 행사인 CES 2018 이노베이션 어워즈의 36개 부분에서 수상했습니다. 그 중에는 현재 개발이 진행되고 있는 GDDR6 메모리도 포함되어 있으며, 대략적인 정보를 파악할 수 있습니다. 공개된 삼성의 GDDR6 K4ZAF325BM-HC14는 1.35V로 작동하는 16Gb(16 기가비트) 모듈입니다. 이것은 삼성 최초의 GDDR6 메모리이며 현재 개발 중인 엔지니어링 샘플입니다. CES 2018이 시작되면 삼성이 개발한 GDDR6 메모리에 대한 더 많은 정보가 공개될 것입니다. CES 2018은 내년 1월에 라스베이거스에서 열립니다. 삼성의 GDDR6 메모리는 초당 약 12개의 FHD DVD를 전송하는 것과 동일한 16Gbps 속도, 64GB/s의 데이터 입출력 대역폭을 가지고.. 2017. 11. 13.
AMD GPU 포함된 인텔 카비 레이크-G 실물 공개 인텔은 지난 9일 서로 경쟁 관계에 있는 인텔과 AMD가 협력하여 프로세서를 개발하고 있다는 충격적인 사실을 공개했습니다. 이는 인텔의 코어 CPU와 AMD의 라데온 GPU를 결합하여 만든 멀티 칩 모듈로서, 2017년 전반기부터 카비 레이크-G로 알려져 있던 것입니다. 인텔의 카비 레이크-G 신제품은 2018년 상반기 중에 출시될 예정이며 인텔은 2018년 1분기에 더 자세한 내용을 공개할 계획을 가지고 있습니다. 새로운 프로세서는 얇고 가벼운 모바일 디자인으로 전환될 예정입니다. 지금까지 인텔이 공식적으로 확인해준 내용은 HBM2 메모리를 사용한다는 사실입니다. 이런 상황에서, 카비 레이크-G의 실물로 추정되는 칩셋의 사진이 공개되었습니다. 사진에서 보이는 가장 왼쪽에 위치한 다이가 카비 레이크 CP.. 2017. 11. 11.
라데온 개발 책임자 라자 코두리 인텔에 합류 AMD의 그래픽 개발을 담당하고 있는 RTG(Radeon Technologies Group)의 부사장 겸 수석 아키텍트인 라자 코두리(Raja Koduri)가 휴가 기간 동안 사직하고 곧바로 인텔에 합류한 것이 확인되었습니다. 라자 코두리는 라데온 RX 베가 시리즈 그래픽 카드가 출시된 직후인 9월 14일, 3개월간의 휴직을 신청하여 재충전의 시간을 보내고 있었으나 11월 7일, 직원들에게 보낸 사내 메일에서 돌연 사직 의사를 표명하였습니다. 라자 코두리는 AMD를 떠나면서 직원들에게 남긴 사내 메일에서 예정된 로드맵을 꼭 지켜달라고 당부했으며, 라자 코두리의 후임자가 정해질때까지 RTG는 AMD의 CEO인 리사 수가 이끌어나가게 됩니다. 라자 코두리가 사직 의사를 표명한 다음날인 11월 8일, 인텔은 .. 2017. 11. 9.
(공식) AMD는 인텔 프로세서를 위한 맞춤형 그래픽 칩을 공급할 예정 AMD는 오늘 새로운 인텔 멀티 칩 프로세서 패키지에 포함될 맞춤형 그래픽 프로세서를 개발했다고 발표했습니다. 인텔이 설계하여 출시하게 될 신제품은 인텔 코어 프로세서, AMD의 맞춤형 라데온 그래픽, HBM2 메모리를 단일 패키지로 통합합니다. 라데온 테크놀로지 그룹의 스콧 허켈만(Scott Herkelman) 부사장 겸 총괄 책임자는 다음과 같이 말했습니다. "인텔과의 협력을 통해 AMD 라데온 GPU의 기반을 넓히고 고성능 그래픽을 위한 차별화된 솔루션을 시장에 선보이게 되었습니다." "우리는 게이머와 컨텐츠 제작자가 함께 AAA 게임 및 컨텐츠 크리에이팅 어플리케이션에서 개별적인 클래스의 성능을 경험할 수 있는 더 얇고 가벼운 PC를 제공할 수 있는 기회를 만들었습니다." "이 새로운 맞춤형 라데.. 2017. 11. 7.
인텔 CPU와 AMD GPU를 합친 i7-8809G, i7-8706G, i7-8705G 유출 올해 4월, 인텔이 AMD의 그래픽 기술을 이용한 카비 레이크-G 프로세서를 발표한다는 루머가 퍼졌습니다. 당시 인텔과 AMD의 공식 입장은 그런 사실이 없다는 것이었습니다. 그러나 인텔과 AMD의 공식 입장과는 다르게 실제로는 양사의 협력이 계속 진행되고 있었던 것으로 보입니다. 오늘 카비 레이크-G로 추정되는 i7-8809G, i7-8706G, i7-8705G가 유출되었습니다. 레딧의 'TUM_APISAK'이 게시한 게시물에서 3DMark 11에 올라와 있는 세 CPU의 정보를 확인할 수 있습니다. i7-8809G의 그래픽 스코어는 14,127 점으로 표시되는데, 이 점수는 엔비디아의 지포스 GTX 1050 Ti와 비슷한 수준이라고 합니다. VRAM은 4GB가 장착되어 있는 것으로 확인되며, HBM2.. 2017. 11. 7.
가성비 노트북 삼성 노트북 3 NT300E4S-KD1S 구매 후기 삼성 노트북 3 NT300E4S-KD1S 구매 후기입니다. 삼성 노트북 3 NT300E4S-KD1S은 삼성의 노트북 라인업 중에 가장 최하위 모델이며, 인텔 7세대 셀러론 CPU를 장착하여 성능은 게임보다는 문서 작업이나 동영상 시청에 적절하지만 가격은 저렴해서 가성비가 뛰어납니다. 정가는 349,000원입니다. 출시는 2017년 8월로 비교적 최근에 출시된 신제품인데, 출시된 지 얼마 되지 않았는데도 특가로 종종 풀리고 있어 정가보다 더 저렴하게 구매할 수도 있습니다. 삼성 노트북 박스는 다 이런 모양인가 봅니다. 특별한 부분 없이 삼성 노트북이라고만 써 놨습니다. 상단에는 손잡이와 밀봉 씰이 붙어있습니다. 측면에는 이렇게 모델명이 써져있는 스티커가 붙어있습니다. 제조년월이 2017년 7월입니다. 그리.. 2017. 11. 5.

티스토리툴바