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갤럭시 S920

갤럭시 S9 플러스의 제조 원가는 379 달러, 전작보다 36 달러 증가 해외 IT 미디어인 TechInsights는 지난 2월 25일 공개된 갤럭시 S9 플러스의 구성 요소와 각 요소들의 제조 원가가 어느 정도 되는지 분석하여 발표했습니다. TechInsights가 분석한 자료에 따르면 갤럭시 S9 플러스의 제조 원가는 379 달러(약 40만 6천 원)로 지난 해 출시된 갤럭시 노트 8의 369 달러보다 10달러 증가하여 지금까지 출시된 삼성의 갤럭시 스마트폰 중에 가장 비싼 스마트폰이 되었습니다. 또한 TechInsights는 갤럭시 S9 플러스, 갤럭시 노트 8, 갤럭시 S8 플러스, 아이폰 8 플러스, 아이폰 X의 제조 원가를 분석하여 비교했습니다. 분석된 다섯 가지 종류의 스마트폰 중에서 아이폰 X의 제조 원가가 389.5 달러(약 41만 7천 원)으로 가장 비쌉니다.. 2018. 3. 19.

갤럭시 S8 갤럭시 S9 스펙 비교 삼성의 최신 플래그십 스마트폰 갤럭시 S9와 갤럭시 S9 플러스가 공개되었습니다. 지난 해 출시된 갤럭시 S8과 비교해서 외관상으로는 큰 차이점은 없지만 모바일 프로세서와 카메라 기능에서 큰 개선점이 있습니다. 참고 자료 https://news.samsung.com/kr/갤럭시-s9과-갤럭시-s9-무엇이-달라졌나 2018. 3. 1.

갤럭시 S9, S9 플러스 공식 발표 삼성은 바르셀로나에서 새로운 갤럭시 S9와 갤럭시 S9 플러스를 공개했습니다. 새로운 갤럭시 S9 시리즈는 새로운 하드웨어로 무장했지만 겉으로는 고전적인 모습을 유지하고 있습니다. 갤럭시 S9와 갤럭시 S9 플러스는 모두 방수 방진 기능과 알루미늄 프레임, 양끝이 엣지 처리된 고릴라 글래스 등 친숙한 모습을 유지하고 있습니다. 다만 베젤 부분을 조금 더 다듬어서 베젤의 영역을 조금 더 줄이는데는 성공했습니다.적절한 위치로 재조정된 지문 인식 센서 및 하단 스피커의 그릴이 개선되는 등의 사소한 개선점은 있습니다. 하드웨어 사양 Super AMOLED 인피니티 디스플레이는 QHD+ 해상도와 함께 제공됩니다. 갤럭시 S9는 5.8 인치, 갤럭시 S9 플러스는 6.2 인치 크기의 대형 디스플레이를 장착하고 있으.. 2018. 2. 26.

엑시노스 9810, 스냅드래곤 845 성능 비교(Geekbench 4) 삼성은 2월 25일 바르셀로나에서 열리는 MWC(Mobile World Congress) 2018에서 갤럭시 S9와 갤럭시 S9 플러스를 선보일 예정입니다. 삼성은 2017년에 출시한 갤럭시 S8, 갤럭시 S8 플러스에서 자사의 엑시노스 칩셋이 장착된 버전과 퀄컴 스냅드래곤 칩셋이 장착된 버전을 지역에 따라 구분했습니다. 올해 출시되는 갤럭시 S9 시리즈에서도 엑시노스 버전과 스냅드래곤 버전이 각각 출시될 것입니다. 현재 엑시노스 9810으로 작동하는 갤럭시 S9와 스냅드래곤 845로 작동하는 갤럭시 S9 플러스의 Geekbench 4 벤치마크에 나타났는데, 이를 통해 엑시노스 9810과 스냅드래곤 845의 성능을 비교할 수 있습니다. SM-G960은 갤럭시 S9의 모델 넘버입니다. 이 모델은 삼성 엑시.. 2018. 2. 14.

갤럭시 S9, 갤럭시 S9 플러스 공식 이미지 유출 갤럭시 S9와 갤럭시 S9+의 공식 이미지가 유출되었습니다. 트위터의 유출 전문가 evlanks는 갤럭시 S9와 갤럭시 S9+의 공식 이미지 중 일부를 유출시켰습니다. 갤럭시 S9와 S9 플러스는 미드나잇 블랙, 라일락 퍼플, 티타늄 그레이, 코랄 블루의 네 가지 색상으로 출시되는 것으로 알려져 있습니다. 유출된 이미지는 전면 이미지와 라일락 퍼플, 코랄 블루 색상입니다. 위 이미지는 갤럭시 S9와 갤럭시 S9 플러스의 공식 이미지입니다. 이전 세대인 갤럭시 S8 시리즈에 비하면 큰 차이점은 없지만 베젤이 전체적으로 줄어들었습니다. 이 이미지는 이전에도 유출된 바 있습니다. 갤럭시 S9와 갤럭시 S9 플러스 라일락 퍼플 색상입니다. 전작의 단점으로 꼽혔던 지문 인식 센서의 위치가 카메라 하단으로 이동하여.. 2018. 2. 8.

갤럭시 S9, S9+ 미디어 배포용 이미지 유출 갤럭시 S9와 갤럭시 S9 플러스의 미디어 배포용 이미지가 유출되었습니다. 트위터 유출 전문가인 Evan Blass가 기고하였으며 누군가가 설명해 주지 않고서는 지난해 출시된 갤럭시 S8과 구분이 힘들 정도로 거의 유사한 디자인을 가지고 있습니다. 다만 하단의 베젤 부분은 약간 더 줄어든 것을 확인할 수 있습니다. 이 이미지에서는 뒷면의 모습을 확인할 수는 없지만 Evan Blass는 카메라가 수직으로 배치되어 있고 지문 인식 센서가 갤럭시 S8과 달리 보다 쉽게 닿을 수 있는 카메라 아래쪽에 위치한다고 확인시켜 주었습니다. 6.2 인치 크기의 디스플레이를 갖춘 갤럭시 S9 플러스는 6GB RAM과 128GB 내장 메모리를, 5.8 인치 크기인 갤럭시 S9는 4GB RAM과 64GB 내장 메모리를 장착할.. 2018. 1. 29.

삼성 갤럭시 S9 2월 25일 발표 예정, 초대장 배포 삼성은 2월 25일 갤럭시 S9와 그 변종을 공식 발표할 예정입니다. 삼성은 언론사 및 IT 관계자들에 대한 초대장을 배포했으며 초대장에는 'The Camera, Reimagined' 라는 문구와 함께 숫자 9가 표시되어 있습니다. 이는 삼성의 자체 기술로 강화된 카메라를 탑재한 갤럭시 S9라는 의미를 내포하고 있기도 합니다. 지금까지 알려진 바에 따르면 삼성 갤럭시 S9는 전작인 삼성 갤럭시 S8과 외관상으로 상당히 비슷할 것입니다. 베젤 좌우를 극단적으로 줄인 18.5 : 9 비율의 인피니티 디스플레이는 갤럭시 S9에도 여전합니다. 또한 후면 지문 인식 센서를 유지하지만 상세한 배치는 조금 달라질 것입니다. 갤럭시 S8에서는 카메라의 옆에 있었지만 이번에는 카메라 바로 아래로 배치됩니다. 갤럭시 S9.. 2018. 1. 27.

(루머)갤럭시 S9 플러스 실물 유출? 출시일이 점점 다가오면서 갤럭시 S9 시리즈의 더 많은 정보가 유출되고 있습니다. 갤럭시 S9 시리즈는 2월 말에 열리는 MWC(Mobile World Congress) 2018을 전후하여 공식 발표가 될 것으로 예측되고 있습니다. 아래에서 중국 SNS인 웨이보를 통해 유출된 갤럭시 S9 플러스의 사진을 확인할 수 있습니다. 유출된 갤럭시 S9 플러스는 블루와 골드 색상이며 삼성은 일반적으로 스마트폰의 색상을 블루, 블랙, 실버, 골드로 구분하여 출시합니다. 광고 물론 출시 전에는 다양한 프로토타입이 유출되기 때문에 이 사진이 최종 출시 예정인 기기의 사진이 아닐 수도 있습니다. 기기 뒷면을 보면 갤럭시 S8 플러스에 비해 많은 개선이 이루어짐을 확인할 수 있습니다. 듀얼 카메라 구성에 전작에서 그다지 .. 2018. 1. 22.

갤럭시 S9 패키지와 스펙 유출 삼성의 차세대 플래그십 스마트폰인 갤럭시 S9는 2월 열리는 MWC 2018을 전후해서 공개될 예정입니다. 정식 공개에 앞서, 대략적인 사양을 확인할 수 있는 패키지 사진이 유출되었습니다. 패키지에 표시되어 있는 사양에 따르면 5.8 인치 크기의 QHD+ 해상도 AMOLED 디스플레이가 장착됩니다. 라운딩 처리되어 있는 부분을 제외하면 5.6 인치라고 표시되어 있습니다. 그리고 듀얼 픽셀 1200만 화소 OIS 카메라가 장착되었다고 표시되어있습니다. 듀얼 카메라 구성은 아닙니다. 다만 조리개가 f/1.5, f/2.4라고 구분되어 있습니다. 가변 조리개로 추측됩니다. 전면 셀피 카메라는 800만 화소입니다. 그 외에도 AKG 튜닝된 스테레오 스피커와 이어폰, IP68 등급 방수 방진, 홍채 인식 스캐너, .. 2018. 1. 13.

갤럭시 S9 전면/후면 패널 유출, 예상 스펙 내년 상반기 출시될 삼성의 플래그십 스마트폰, 갤럭시 S9의 전면, 후면 패널이 유출되었습니다. 유출된 전면 후면 패널을 통해서 갤럭시 S9의 대략적인 디자인과 약간의 사양도 예측해볼 수 있습니다. 위 이미지는 갤럭시 S9(우)와 갤럭시 S9 플러스(좌)의 것으로 추측되는 전면 패널입니다. 전면 패널은 올해 상반기 출시된 갤럭시 S8과 거의 유사하고 끝이 엣지 처리되어 있지만 베젤 영역이 조금 더 좁습니다. 특히 하단 베젤을 좀 더 가다듬어서 좁힌 것으로 이해할 수 있습니다. 위 이미지는 갤럭시 S9의 후면 패널입니다. 유출된 후면 패널 중 가운데 나 있는 구멍을 확인할 수 있습니다. 카메라와 지문 인식 센서가 들어갈 자리인데, 구멍의 크기로 추정해봤을 때, 듀얼 카메라 구성은 아님을 알 수 있습니다. .. 2017. 12. 19.

삼성 갤럭시 S9 최신 렌더링 이미지 삼성 갤럭시 S9는 2018년 2월 말 열리는 MWC 2018에서 공개될 예정입니다. 지금까지 갤럭시 S9에 대한 몇 가지 루머들이 떠돌았지만 아직 확실한 것은 없습니다. 다만 한 가지 확실한 것은 퀄컴 스냅드래곤 845 칩이 사용된다는 것입니다. 하지만 삼성이 안면 인식 스캐너를 사용할 것인지, 지문 인식 스캐너를 사용할 것인지, 화면과 몸체의 비율을 다시 개선할 것인지 등의 힌트는 없는 상태입니다. 그러나 최근 유출들을 바탕으로 제작된 갤럭시 S9의 가장 현실적인 렌더링 이미지가 공개되었습니다. 이는 Onleaks 팀이 제작하여 공개한 것입니다. 이 렌더링 이미지에 따르면 삼성 갤럭시 S9는 여전히 갤럭시 S8의 전통적인 디자인 선형을 사용하여 제작되었습니다. 가장 확실한 차이는 지문 인식 센서입니다.. 2017. 12. 16.

갤럭시 S9로 추정되는 스마트폰 성능 벤치마크 유출(Geekbench 4) 갤럭시 S9는 의심의 여지 없이 삼성의 다음 세대 플래그십 스마트폰입니다. 삼성의 갤럭시 S 시리즈들은 항상 최고의 하드웨어만을 탑재하고 있으며 그것은 갤럭시 S9에서도 마찬가지일 것입니다. 그 동안 갤럭시 S9에 대한 많은 유출들이 이어지고 있었으며 내년 2월에서 3월 사이에 열리는 MWC 2018에 맞춰 공개되기 위하여 12월 정도가 되면 대량 생산에 들어갈 것으로 알려지고 있습니다. 최근 보도에 따르면 삼성은 아직 공개되지는 않은 퀄컴의 스냅드래곤 845의 초도 물량을 갤럭시 S9에 사용하기 위하여 물량을 미리 선점하고 있으며 또한 삼성의 자체 프로세서인 엑시노스 9810도 함께 사용하게 될 것입니다. 그런 와중에 엑시노스 9810을 탑재한, 갤럭시 S9로 추정되는 스마트폰이 Geekbench 4 .. 2017. 11. 20.

삼성, 차세대 칩셋 엑시노스 9810 정보 일부 공개 삼성은 CES 2018 이노베이션 어워즈에서 내년 출시될 예정인 최신 칩셋인 엑시노스 9810을 비롯하여 36개 부문에서 수상했다는 사실을 알렸습니다. 엑시노스 9810에 대한 자세한 내용은 공개되지 않았지만 퀄컴 스냅드래곤 845와 함께 내년 출시되는 갤럭시 S9에 사용될 것은 거의 확실합니다. 삼성은 최신 플래그십 칩셋에서 CPU와 GPU가 '업그레이드' 되었다고 말합니다. 아마도 속칭 M3 코어로 불리는 3세대 삼성 커스텀 코어로 제작될 가능성이 높습니다. 이전 세대인 M2 코어와 같이 거의 알려진 바가 없습니다. GPU도 마찬가지로 이전의 ARM Mali-G71에서 Mali-G72로 업그레이드 된다는 것으로 추측해볼 수 있습니다. 혹은 이전에 개발 중이라고 알려져 있던 삼성의 자체 GPU인 'S-.. 2017. 11. 11.

(루머) 삼성 갤럭시 S9, 2017년 12월 생산 개시? 삼성의 갤럭시 S9와 관련한 최신 루머에 따르면, 갤럭시 S9는 올해 12월 생산에 들어갈 예정입니다. 갤럭시 S9의 생산이 올해 12월에 시작된다는 것은 내년 1월 조기 출시를 의미하는 것입니다. 갤럭시 S9를 둘러싼 조기 출시 루머는 갤럭시 S8이 출시된 지 반 년도 채 되지 않은 지난 9월부터 시작되었습니다. 삼성이 갤럭시 S8의 후속 제품의 코드명을 'Glory'로 결정하고 갤럭시 S9에 사용될 OLED 패널을 11월부터 생산한다는 것이었습니다. 근거가 부족한 루머 수준의 정보지만 만약에 사실이라면 갤럭시 S9는 갤럭시 S8이 출시된 3월보다 이른 1월 공식 발표, 2월 글로벌 시장에 출시됩니다. 삼성은 퀄컴과 독점 생산 계약을 통해 스냅드래곤 845 초도 물량을 모두 중국 시장에 판매되는 갤럭시.. 2017. 11. 9.

퀄컴 스냅드래곤 845 12월 초 공개하나? 최근 중국의 SNS인 Weibo(웨이보)에서 퀄컴의 초청장이 유출되었습니다. 초청장에 따르면 퀄컴은 12월 4일부터 8일까지 하와이의 마우이 섬에서 두 번째 스냅드래곤 기술 서밋을 개최합니다. 이 기술 서밋에서 퀄컴의 차세대 플래그십 프로세서인 스냅드래곤 845가 공개될 가능성이 높은 상태입니다. 지금까지 알려진 루머들을 조합해 보면 이전 세대의 제품인 스냅드래곤 835에 비해서 업그레이드된 부분이 많습니다. Cortex-A75 CPU, Adreno 630 GPU, 최고 1.2Gbps의 속도를 자랑하는 X20 모뎀, 그리고 삼성의 10nm LPE 공정을 기반으로 합니다. 다른 정보에 따르면 스냅드래곤 845는 싱글 코어 점수가 2,600 ~ 2,700 점(Geekbench 4 스코어 기준)으로 스냅드래곤.. 2017. 10. 29.

삼성, 전면 지문 인식 센서 특허 출원, 갤럭시 S9에 적용? 삼성의 갤럭시 시리즈 스마트폰은 전통적으로 전면 하단 버튼에 지문 인식 센서가 위치하고 있었습니다. 그러나 갤럭시 S8부터는 베젤을 최소화한 '인피니티 디스플레이'가 장착되면서 지문 인식 센서가 후면으로 빠지게 되었습니다. 그러나 후면 지문 인식 센서의 위치에 관하여 많은 논란이 있었습니다. 지문 인식 센서가 카메라 옆에 위치하여 전면 지문 인식 센서에 익숙한 사람들은 사용하기 불편했기 때문입니다. 하지만 삼성은 곧 지문 인식 센서를 갤럭시 S8 이전처럼 전면으로 다시 되돌릴 것으로 보입니다. 삼성전자는 전면 지문 인식 센서와 관련된 특허를 출원했습니다. 등록된 특허를 살펴보면 디스플레이 하단에 소형 지문 인식 센서에 알맞은 움푹 패인 공간을 확인할 수 있습니다. 지문 인식 센서는 디스플레이의 3분의 2.. 2017. 10. 26.

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