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AMD, OEM 전용 RX 500X 시리즈 그래픽 카드 출시 AMD가 출시를 준비하고 있는 것으로 알려졌던 라데온 RX 500X 시리즈 그래픽 카드는 OEM 전용 라인업으로 밝혀졌습니다. 라데온 RX 500X 시리즈 그래픽 카드에 대해 업그레이드 버전이다, 새로운 Vega 아키텍처가 일부 제품에 사용될 수도 있다 등등의 여러 가지 추측이 있었지만 모든 추측은 사실이 아니었습니다. 안타깝게도 AMD의 공식 홈페이지에 공개된 라데온 RX 500X 시리즈의 스펙을 살펴보면, 기존의 RX 500 시리즈와 큰 차이는 없습니다. 굳이 하나 꼽자면, RX 550X에서 기존 RX 550이 8개의 CU(스트림프로세서 512개)를 가지고 있던 것과 비교해서 10개로 늘어난 제품이 추가되었다는 점과 동작 속도가 약간 더 올라갔다는 것입니다. 현재 AMD가 그래픽 부문보다는 CPU 부.. 2018. 4. 16.
AMD, 2020년까지의 로드맵 유출 AMD는 최근 소매 업체 및 유통 업체들을 상대로 특별한 이벤트를 개최했습니다. AMD는 다가오는 Zen 2 및 Zen 3 아키텍처의 새로운 코드명과 로드맵을 발표했습니다. 로드맵을 살펴보면 올해는 개선된 Zen 아키텍처(Zen+)를 기반으로 한 피나클 릿지 데스크톱 프로세서와 2세대 라이젠 스레드리퍼 HEDT 프로세서가 출시됩니다. 2019년에는 Zen 2 아키텍처를 기반으로 한 데스크톱 프로세서인 "Matisse"와 HEDT 프로세서인 "Castle Peak", 그리고 APU인 "Picasso"가 출시됩니다. Zen 2 아키텍처부터 7nm ArFi 공정을 기반으로 생산될 예정입니다. 2020년에는 Zen 3 아키텍처를 기반으로 한 프로세서가 출시됩니다. AMD는 Zen 2+가 아닌 Zen 3이라고 이.. 2018. 3. 9.
라이젠 2000 시리즈 CPU 및 400 시리즈 칩셋 스펙 유출 AMD가 출시 예정인 라이젠 2000 시리즈 '피나클 릿지' 데스크톱 프로세서의 공식 사양과 성능 벤치마크, 사양이 유출되었습니다. 유출된 데이터는 4월 19일에 출시되는 라이젠 2000 시리즈 프로세서의 개별적인 사양과 가격에 이르기까지 모든 것을 포함하고 있는 AMD의 공식 슬라이드의 일부분이라고 알려져 있습니다. 그러나 AMD 공식이라고 되어 있는 슬라이드의 상태가 오타로 보이는 부분과 위화감이 드는 부분이 있어 그냥 이 정도로만 출시되겠구나 참고로 보시면 됩니다. 유출된 자료에 따르면 AMD는 라이젠 2000 시리즈 제품군에 4개의 새로운 프로세서를 우선적으로 출시할 예정입니다. 여기에는 라이젠 7 시리즈와 라이젠 5 시리즈가 각각 2개씩 포함되어 있습니다. 슬라이드에는 다음과 같은 4개의 제품들.. 2018. 3. 8.
라이젠 2세대 라이젠 5 2600, 라이젠 7 2700X 정보 유출 소비자들의 긍정적인 반응을 불러일으킨 'Zen' 아키텍처의 다음 세대는 지난 몇 달 동안 계속 진행되고 있었으며 출시일인 4월에 가까워 질수록 더 많은 정보가 유출되고 있습니다. Futuremark의 3DMark 데이터베이스에 라이젠 7 1700X를 대체할 라이젠 7 2700X의 정보가 유출되었습니다. 사용된 메인보드는 애즈락 X370 TAICHI로 기존에 출시되어 있던 300번대 칩셋 메인보드에서 사용할 수 있다는 점도 확인되었습니다. 라이젠 7 2700X는 3.7 Ghz의 베이스 클럭과 4.1 Ghz의 터보 클럭을 가지고 있으며 XFR 2.0과 프리시전 부스트 2.0을 통해 최고 4.2 Ghz까지 동작 속도가 올라갑니다. 지난 해 출시된 라이젠 7 1700X와 비교해서 동작 속도가 300 Mhz 더 .. 2018. 3. 5.
AMD, 레이스 프리즘(Wraith Prism) CPU 쿨러 공개 AMD는 라이젠 2000 시리즈 피나클 릿지 프로세서의 일부 모델과 함께 출시될 차세대 CPU 쿨러인 레이스 프리즘(Wraith Prism) 쿨러를 공개했습니다. 레이스 프리즘 CPU 쿨러는 기본적으로 지난해 출시된 레이스 맥스(Wraith Max) CPU 쿨러를 기반으로 하여 RGB LED 라이트가 추가된 쿨러입니다. 레이스 프리즘 쿨러는 두 개의 RGB LED 디퓨저가 원형의 링을 이루며 둘러쳐져 있으며 외부의 링은 흡입구 입구에 있고, 내부의 링은 구멍 안에 있습니다. AMD 전용 오버클럭 유틸리티인 라이젠 마스터(Ryzen Master)를 통해 RGB LED 조명을 제어할 수 있으며 ASUS 아우라싱크, MSI 미스틱 라이트, Gigabyte RGB 퓨전, BIOSTAR Vivid 등의 메인보드 .. 2018. 2. 14.
AMD 7nm 기반 Zen 2 아키텍처 개발 완료, 2019년 출시 예정 AMD의 2017년 4/4분기 실적 보고에서 CEO인 리사 수 박사는 차세대 Zen 2 코어의 설계가 완료되었으며 2018년 말 샘플이 배포될 것이라고 밝혔습니다. 이는 2019년 Zen 2 코어를 사용한 CPU가 출시된다는 것을 의미합니다. 새로운 Zen 2 아키텍처에서는 현재 인텔과 AMD가 골머리를 앓고 있는 스펙터 보안 결함이 설계 변경을 통해 완전히 해결됩니다. 이는 서버 시장에서 AMD가 가진 가장 큰 관심사가 보안임을 보여주는 것입니다. 라이젠 및 라이젠 스레드리퍼 라인업은 올해 Zen+ 아키텍처로 업데이트 되었지만 Zen 2 아키텍처가 적용되기까지는 내년을 기다려야 할 것입니다. Zen 2 아키텍처를 사용한 차세대 EYPC 서버 제품군인 'Starship'을 7nm 공정을 기반으로 출시할 .. 2018. 2. 4.
2세대 라이젠(피나클 릿지) 라이젠 5 2600 정보 유출 2세대 라이젠 피나클 릿지의 새로운 엔지니어링 샘플이 SiSoft 웹사이트에서 발견되었습니다. 샘플의 코드 이름은 [ZD2600BBM68AF_38/34_Y]로 이전 38/34 라는 부분을 통해 3.4 Ghz~3.8 Ghz로 작동하는 것을 알 수 있습니다. 베이스 클럭이 3.4 Ghz로 1세대 모델보다 더 높은 클럭을 가집니다. 제일 앞에 있는 ZD는 데스크톱 프로세서임을 뜻하며 나머지 부분은 반드시 라이젠 5 2600을 나타내는 것은 아닙니다. SiSoft 웹사이트에 게시된 데이터가 정확하다면 1세대인 라이젠 5 1600보다 200Mhz 더 높은 동작 속도를 가지는 것입니다 (라이젠 5 1600의 베이스 클럭은 3.2 Ghz). 하지만 아직까지는 엔지니어링 샘플이므로 실제 출시되는 제품과는 다를 수 있습.. 2018. 1. 20.
AMD 라이젠 CPU 가격 인하 (공식) AMD는 라이젠 5 2400G, 라이젠 3 2200G 소켓 AM4 APU 발표에 이어 기존 라이젠 프로세서 제품군에 대한 가격 인하를 발표했습니다. 이는 소매점의 자체적인 가격 할인이나 일시적인 가격 할인이 아닌 AMD의 공식적인 가격 인하입니다. 이러한 가격 인하는 인텔의 8세대 커피 레이크 프로세서에 대해 더욱 경쟁력을 갖도록 하기 위함입니다. 4월 2세대 라이젠 프로세서 출시를 앞두고 재고를 처리하고자 하는 의도도 있는 것으로 보입니다. 주목할만한 변화는 라이젠 7 시리즈 라인업 전체가 350 달러 이내의 가격에 위치하게 된다는 것입니다. 1800X는 349 달러, 1700X는 309 달러, 1700은 299 달러로 가격이 인하되었습니다. 이로 인해 400 달러 내외의 가격에 팔리고 있는 인텔 코어.. 2018. 1. 8.
AMD 2018년 로드맵 발표, 2세대 라이젠 4월 출시 예정 라이젠 프로세서와 베가 그래픽 출시로 바쁜 2017년을 보낸 AMD는 CES 2018을 맞아 Tech Day를 개최하여 2018년, 그리고 2018년 이후의 계획을 공개했습니다. AMD가 공개한 내용과 로드맵을 살펴보면 가장 먼저 모바일 라이젠 3 APU가 1월 9일 출시됩니다. 지난해 모바일 라이젠 7, 5 시리즈 APU 출시에 이어서 저가형 노트북 제품군에 사용될 라이젠 3 APU가 출시됨으로써 모바일 APU 전 라인업이 완성됩니다. 모바일 라이젠 APU는 기본적으로 지난해 출시된 라이젠 CPU에 베가 그래픽 칩을 통합한 형태이며 라이젠 APU를 장착한 노트북은 2018년 1분기에 출시될 예정입니다. 2월 12일에는 데스크톱 APU가 출시됩니다. 지난해 출시된 라이젠 CPU와 AM4 소켓을 공유합니다.. 2018. 1. 8.
듀얼 내장 그래픽 인텔 코어 i7-8809G 스펙 공개 인텔은 자사의 홈페이지에 2018년 출시 예정인 카비 레이크 CPU와 AMD 베가 GPU가 합쳐진 멀티 칩 모듈인 코어 i7-8809G의 사양을 공개했습니다. 사양 중 다수는 이미 이전에 공개된 바 있지만 인텔의 홈페이지에서 찾을 수 있는 유의미한 정보는 듀얼 IGP(Integrated Graphic Processor)의 채택입니다. 스펙 시트에 따르면 i7-8809G는 4코어 / 8스레드 카비 레이크 CPU와 AMD의 라데온 RX 베가 M GH GPU가 결합된 것으로 확인되었습니다. CPU의 동작 속도는 3.10Ghz이며 이전의 유출에 따르면 터보 부스트 최고 동작속도는 3.90Ghz로 확인되었습니다. L3 캐시는 최대 8MB입니다. 기준 메모리 클럭은 듀얼 채널 DDR4-2400Mhz이며 무엇보다도 .. 2018. 1. 2.
AMD, 12nm 2세대 라이젠 2018년 1분기 말에 출시 예정 AMD의 최신 로드맵에 따르면 AMD의 최신 CPU인 2세대 라이젠은 2018년 1분기 말(3월)에 출시될 예정입니다. 2세대 라이젠은 2000번대의 네이밍을 갖게 되며 지금과 마찬가지로 라이젠 7, 5, 3으로 구분됩니다. 새로운 2세대 라이젠은 더 높은 클럭 속도와 향상된 오버클럭킹 능력을 제공합니다. 또한 더 빠른 DDR4 메모리도 지원합니다. 2세대 라이젠은 글로벌파운드리의 12nm LP 공정으로 제작되며 개선된 Zen + 아키텍처를 특징으로 합니다. 새로운 Zen + 아키텍처에 대해서는 알려진 것이 많지 않지만 12nm 공정으로의 전환으로 인해 클럭과 전력 효율성이 향상될 것입니다. 글로벌파운드리가 12nm LP 공정에 대해 주장하고 있는 바를 토대로 하면 2세대 라이젠은 최고 4.2Ghz ~ .. 2017. 12. 12.
AMD 마이너 버전 라데온 RX 560 출시 AMD는 라데온 RX 560의 마이너 버전을 아무런 말 없이 조용히 출시했습니다. 기존 라데온 RX 560에 비하여 스트림 프로세서가 128개 줄어든 버전입니다. AMD는 지난해 폴라리스 11 GPU를 사용한 라데온 RX 460을 출시했었습니다. 당시 RX 460의 스트림 프로세서의 수는 896개(14 CU)였고 일부 지역 한정으로 스트림 프로세서가 1,024개(16 CU)인 풀칩 제품이 출시되기도 했습니다. RX 560으로 넘어와서는 스트림 프로세서의 수가 1,024개로 풀칩 구성으로 출시되었고 아시아 일부 지역 한정으로 스트림 프로세서가 896개로 제한된 제품인 RX 560D가 출시되었습니다. 이제 AMD는 스트림 프로세서가 896개인 RX 560을 RX 560D라는 별도의 제품이 아닌 RX 560 .. 2017. 12. 6.
2017년 3분기 그래픽 카드 점유율 - 엔비디아 72.8% 2017년 3분기에 작성된 최신 시장 보고서는 엔비디아가 경쟁사인 AMD보다 훨씬 우위에 있어 시장 점유율에서 선두를 차지하고 있음을 보여 줍니다. 개별 GPU의 시장 점유율에는 제조업체와 AIB(파트너 제조사)의 모든 그래픽 카드들이 포함됩니다. 시장 점유율에는 통합되거나 내장된 GPU 솔루션은 포함되어 있지 않습니다. AMD와 엔비디아의 시장 점유율을 살펴보면 흥미로운 부분을 확인할 수 있습니다. 엔비디아는 개별 GPU 시장 점유율에서 72.8%를 차지하여 지난 분기의 69.7%보다 더 높아졌습니다. 반대로 AMD는 27.2%로 지난 분기의 30.3%보다 더 낮아졌습니다. AMD의 그래픽 카드는 일반적으로 가상 화폐 열풍이 절정에 달할 때 출하량이 더 많아지는 것으로 알려져 있습니다. 그러나 올해는 .. 2017. 12. 4.
AMD GPU 포함된 인텔 카비 레이크-G 실물 공개 인텔은 지난 9일 서로 경쟁 관계에 있는 인텔과 AMD가 협력하여 프로세서를 개발하고 있다는 충격적인 사실을 공개했습니다. 이는 인텔의 코어 CPU와 AMD의 라데온 GPU를 결합하여 만든 멀티 칩 모듈로서, 2017년 전반기부터 카비 레이크-G로 알려져 있던 것입니다. 인텔의 카비 레이크-G 신제품은 2018년 상반기 중에 출시될 예정이며 인텔은 2018년 1분기에 더 자세한 내용을 공개할 계획을 가지고 있습니다. 새로운 프로세서는 얇고 가벼운 모바일 디자인으로 전환될 예정입니다. 지금까지 인텔이 공식적으로 확인해준 내용은 HBM2 메모리를 사용한다는 사실입니다. 이런 상황에서, 카비 레이크-G의 실물로 추정되는 칩셋의 사진이 공개되었습니다. 사진에서 보이는 가장 왼쪽에 위치한 다이가 카비 레이크 CP.. 2017. 11. 11.
라데온 개발 책임자 라자 코두리 인텔에 합류 AMD의 그래픽 개발을 담당하고 있는 RTG(Radeon Technologies Group)의 부사장 겸 수석 아키텍트인 라자 코두리(Raja Koduri)가 휴가 기간 동안 사직하고 곧바로 인텔에 합류한 것이 확인되었습니다. 라자 코두리는 라데온 RX 베가 시리즈 그래픽 카드가 출시된 직후인 9월 14일, 3개월간의 휴직을 신청하여 재충전의 시간을 보내고 있었으나 11월 7일, 직원들에게 보낸 사내 메일에서 돌연 사직 의사를 표명하였습니다. 라자 코두리는 AMD를 떠나면서 직원들에게 남긴 사내 메일에서 예정된 로드맵을 꼭 지켜달라고 당부했으며, 라자 코두리의 후임자가 정해질때까지 RTG는 AMD의 CEO인 리사 수가 이끌어나가게 됩니다. 라자 코두리가 사직 의사를 표명한 다음날인 11월 8일, 인텔은 .. 2017. 11. 9.
(공식) AMD는 인텔 프로세서를 위한 맞춤형 그래픽 칩을 공급할 예정 AMD는 오늘 새로운 인텔 멀티 칩 프로세서 패키지에 포함될 맞춤형 그래픽 프로세서를 개발했다고 발표했습니다. 인텔이 설계하여 출시하게 될 신제품은 인텔 코어 프로세서, AMD의 맞춤형 라데온 그래픽, HBM2 메모리를 단일 패키지로 통합합니다. 라데온 테크놀로지 그룹의 스콧 허켈만(Scott Herkelman) 부사장 겸 총괄 책임자는 다음과 같이 말했습니다. "인텔과의 협력을 통해 AMD 라데온 GPU의 기반을 넓히고 고성능 그래픽을 위한 차별화된 솔루션을 시장에 선보이게 되었습니다." "우리는 게이머와 컨텐츠 제작자가 함께 AAA 게임 및 컨텐츠 크리에이팅 어플리케이션에서 개별적인 클래스의 성능을 경험할 수 있는 더 얇고 가벼운 PC를 제공할 수 있는 기회를 만들었습니다." "이 새로운 맞춤형 라데.. 2017. 11. 7.

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