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인텔49

인텔, 빅리틀 기술 도입한 x86 프로세서 개발하나? big.LITTLE(빅리틀)은 휴대기기의 전력 소모를 최소화하는 것을 목표로 하는 ARM의 혁신 기술입니다. 이 기술은 몇 가지 "빅" 고성능 CPU 코어가 다른 저전력 "리틀" CPU 코어들과 함께 작동하는 이기종 멀티코어 CPU 설계의 일종입니다. 저전력 코어들은 최대 로드에서 고성능 코어가 최소 전력 상태에서 소모하는 전력보다 훨씬 더 적은 전력을 소모합니다. 인텔은 두 종류의 x86 구현을 스스로에서 찾을 수 있습니다. 인텔은 펜티엄 실버 시리즈와 같은 저전력 제품군에서 구현되는 '실버몬트', '골드몬트', '골드몬트 플러스'와 같은 저전력 CPU 아키텍처를 가지고 있으며 '하스웰', '스카이레이크', '커피레이크'와 같은 고성능 CPU 아키텍처도 가지고 있습니다. 기술 주식 분석가 Ashraf .. 2018. 4. 9.
인텔 보안 결함(멜트다운, 스펙터) 연내 설계 수정으로 해결 예정 인텔의 CEO인 브라이언 크르자니치는 올해 안으로 CPU 설계상으로 보안 취약성을 해결한 제품을 출시할 것이라고 밝혔습니다. 이는 인텔이 10nm 제품에 이러한 수정 사항을 반영할 것이라는 의미입니다. 크르자니치는 또한 2018년에도 여전히 14nm 공정을 이용한 제품을 개발할 것이라고 밝혔으며, 따라서 소비자들은 14nm 공정에서 생산된 CPU들을 계속 만나게 될 것입니다. 물론 새로운 14nm CPU 또한 보안 취약성이 해결되었을 것이라고 추측할 수는 있습니다. 브로드웰(5세대) 이후 인텔의 최신 CPU들은 멜트다운 패치의 성능 저하를 줄이는 데 도움이 되는 PCID(Post Context Identifier) 기능을 지원합니다. 또한 앞으로 진행될 인텔의 CPU 설계 수정은 이를 완전히 해결하는 데.. 2018. 1. 26.
인텔 코어 i3-8300, i5-8500 2월 출시 예정 인텔이 B360, H310 칩셋의 출시를 2018년 2분기로 미루는 바람에 현재까지 인텔 8세대 커피레이크 프로세서를 사용할 수 있는 메인보드는 고가의 Z370 칩셋을 사용한 메인보드 뿐이지만 인텔은 새로운 CPU의 출시를 준비하고 있습니다. 온라인상으로 공개된 새로운 CPU는 i3-8300, i5-8500, 그리고 펜티엄 라인업으로 인텔의 8세대 프로세서의 라인업을 더욱 풍부하게 만들 것입니다. 먼저 i3-8300, i5-8500은 2월 출시가 유력합니다. 이미 SiSoft의 데이터베이스에 등록되어 있어 구체적인 스펙을 확인할 수 있는 두 CPU는 이미 몇몇 온라인 소매 마켓에 등록되어 주문이 가능한 곳도 있습니다. 특히 i5-8500은 먼저 출시되어 있던 i5-8400에서 동작속도가 올라 3 Ghz의.. 2018. 1. 20.
인텔 ME 보안 취약점 진단 프로그램 지난 11월, 인텔은 외부 보안 전문가들의 제보를 통해 CPU를 제어하는 Management Engine(ME)엔진에서 8가지의 보안 결함이 발견되었다고 밝혔습니다. 보안 취약점이 존재하는 인텔의 CPU는 인텔 코어 6, 7, 8세대 CPU, 제온 E3-12xx V5,V6, 스카이레이크-E 제온, 워크스테이션 CPU, 아톰 C3000 시리즈, 아폴로레이크 아키텍처, 셀러론 E, J 시리즈 등이 해당합니다. 보안 취약점을 이용하여 악의적으로 하이재킹된 권한 높은 프로세스가 운영체제하에서 코드를 실행시켜 감시와 간섭이 가능하며 스파이웨어나 보이지 않는 루트킷을 원격으로 감염시킬 수 있습니다. 광고 이는 펌웨어 단계에서 해결되어야 할 문제입니다. 펌웨어는 메인보드 제조사를 통해 배포되고 있으며 인텔은 해당 보.. 2018. 1. 5.
듀얼 내장 그래픽 인텔 코어 i7-8809G 스펙 공개 인텔은 자사의 홈페이지에 2018년 출시 예정인 카비 레이크 CPU와 AMD 베가 GPU가 합쳐진 멀티 칩 모듈인 코어 i7-8809G의 사양을 공개했습니다. 사양 중 다수는 이미 이전에 공개된 바 있지만 인텔의 홈페이지에서 찾을 수 있는 유의미한 정보는 듀얼 IGP(Integrated Graphic Processor)의 채택입니다. 스펙 시트에 따르면 i7-8809G는 4코어 / 8스레드 카비 레이크 CPU와 AMD의 라데온 RX 베가 M GH GPU가 결합된 것으로 확인되었습니다. CPU의 동작 속도는 3.10Ghz이며 이전의 유출에 따르면 터보 부스트 최고 동작속도는 3.90Ghz로 확인되었습니다. L3 캐시는 최대 8MB입니다. 기준 메모리 클럭은 듀얼 채널 DDR4-2400Mhz이며 무엇보다도 .. 2018. 1. 2.
인텔 CEO 크르자니크, 포브스 선정 노동자들에게 관대한 CEO 1위 인텔의 CEO인 Brian Krzanich(브라이언 크르자니크)가 세계적인 경제지인 Forbes(포브스)지에서 선정한 노동자들에게 관대한 CEO 1위로 꼽혔습니다. 인텔은 2015년, 2020년까지 소수민족과 여성을 완전히 대표할 수 있도록 하기 위해 3억 달러를 기부하겠다고 발표하여 사회 공헌에 적극적으로 나서고 있음을 알린 바 있습니다. 브라이언 크르자니크는 왜 노동자들에 대한 좋은 대우가 비즈니스에 유익한지에 대해 가진 인터뷰에서 다음과 같이 말했습니다. 브라이언 크르자니크 : "나는 시장이 직원에 대한 대우, 복지 및 혜택에 대해 가치있게 평가하는 방법을 정말로 이해하고 있다고 생각하지 않습니다. 시장은 정리 해고와 같은 것들만 관심이 있으며 직원의 장기적인 사기나 또는 그와 비슷한 것에 대해 생.. 2017. 12. 15.
인텔 8세대 커피 레이크 CPU, 중국 공장에서 조립 개시 인텔은 제품 변경 공지를 통해 중국 청두에 위치한 공장에서 8세대 커피 레이크 CPU를 조립할 것이라고 밝혔습니다. 인텔 8세대 커피 레이크 CPU가 출시된 지 한 달 정도 지났지만 CPU의 공급이 다소 제한적이어서 실제 사용할 수 있는 사람은 적었습니다. 이러한 공급 문제를 완화하기 위한 노력의 일환으로 인텔은 중국에서 조립한 CPU를 공급할 것입니다. 중국 공장에서 조립되는 8세대 커피 레이크 CPU는 현재 가장 공급이 부족한 i5-8400, i5-8600K, i7-8700, i7-8700K이며 이들 4가지의 CPU의 공급 문제 완화에 도움이 될 것으로 보입니다. 명확하게 하자면, 인텔이 발표한 내용은 CPU 제조 과정에 있어서의 조립과 테스트 부분에만 국한되며 물리적인 다이 제조에는 해당되지 않습니.. 2017. 11. 20.
AMD GPU 포함된 인텔 카비 레이크-G 실물 공개 인텔은 지난 9일 서로 경쟁 관계에 있는 인텔과 AMD가 협력하여 프로세서를 개발하고 있다는 충격적인 사실을 공개했습니다. 이는 인텔의 코어 CPU와 AMD의 라데온 GPU를 결합하여 만든 멀티 칩 모듈로서, 2017년 전반기부터 카비 레이크-G로 알려져 있던 것입니다. 인텔의 카비 레이크-G 신제품은 2018년 상반기 중에 출시될 예정이며 인텔은 2018년 1분기에 더 자세한 내용을 공개할 계획을 가지고 있습니다. 새로운 프로세서는 얇고 가벼운 모바일 디자인으로 전환될 예정입니다. 지금까지 인텔이 공식적으로 확인해준 내용은 HBM2 메모리를 사용한다는 사실입니다. 이런 상황에서, 카비 레이크-G의 실물로 추정되는 칩셋의 사진이 공개되었습니다. 사진에서 보이는 가장 왼쪽에 위치한 다이가 카비 레이크 CP.. 2017. 11. 11.
라데온 개발 책임자 라자 코두리 인텔에 합류 AMD의 그래픽 개발을 담당하고 있는 RTG(Radeon Technologies Group)의 부사장 겸 수석 아키텍트인 라자 코두리(Raja Koduri)가 휴가 기간 동안 사직하고 곧바로 인텔에 합류한 것이 확인되었습니다. 라자 코두리는 라데온 RX 베가 시리즈 그래픽 카드가 출시된 직후인 9월 14일, 3개월간의 휴직을 신청하여 재충전의 시간을 보내고 있었으나 11월 7일, 직원들에게 보낸 사내 메일에서 돌연 사직 의사를 표명하였습니다. 라자 코두리는 AMD를 떠나면서 직원들에게 남긴 사내 메일에서 예정된 로드맵을 꼭 지켜달라고 당부했으며, 라자 코두리의 후임자가 정해질때까지 RTG는 AMD의 CEO인 리사 수가 이끌어나가게 됩니다. 라자 코두리가 사직 의사를 표명한 다음날인 11월 8일, 인텔은 .. 2017. 11. 9.
(공식) AMD는 인텔 프로세서를 위한 맞춤형 그래픽 칩을 공급할 예정 AMD는 오늘 새로운 인텔 멀티 칩 프로세서 패키지에 포함될 맞춤형 그래픽 프로세서를 개발했다고 발표했습니다. 인텔이 설계하여 출시하게 될 신제품은 인텔 코어 프로세서, AMD의 맞춤형 라데온 그래픽, HBM2 메모리를 단일 패키지로 통합합니다. 라데온 테크놀로지 그룹의 스콧 허켈만(Scott Herkelman) 부사장 겸 총괄 책임자는 다음과 같이 말했습니다. "인텔과의 협력을 통해 AMD 라데온 GPU의 기반을 넓히고 고성능 그래픽을 위한 차별화된 솔루션을 시장에 선보이게 되었습니다." "우리는 게이머와 컨텐츠 제작자가 함께 AAA 게임 및 컨텐츠 크리에이팅 어플리케이션에서 개별적인 클래스의 성능을 경험할 수 있는 더 얇고 가벼운 PC를 제공할 수 있는 기회를 만들었습니다." "이 새로운 맞춤형 라데.. 2017. 11. 7.
인텔 CPU와 AMD GPU를 합친 i7-8809G, i7-8706G, i7-8705G 유출 올해 4월, 인텔이 AMD의 그래픽 기술을 이용한 카비 레이크-G 프로세서를 발표한다는 루머가 퍼졌습니다. 당시 인텔과 AMD의 공식 입장은 그런 사실이 없다는 것이었습니다. 그러나 인텔과 AMD의 공식 입장과는 다르게 실제로는 양사의 협력이 계속 진행되고 있었던 것으로 보입니다. 오늘 카비 레이크-G로 추정되는 i7-8809G, i7-8706G, i7-8705G가 유출되었습니다. 레딧의 'TUM_APISAK'이 게시한 게시물에서 3DMark 11에 올라와 있는 세 CPU의 정보를 확인할 수 있습니다. i7-8809G의 그래픽 스코어는 14,127 점으로 표시되는데, 이 점수는 엔비디아의 지포스 GTX 1050 Ti와 비슷한 수준이라고 합니다. VRAM은 4GB가 장착되어 있는 것으로 확인되며, HBM2.. 2017. 11. 7.
인텔 커피레이크 CPU, 사실은 Z270 칩셋에서도 사용 가능했다. 인텔의 8세대 커피레이크 코어 프로세서는 기존 100번 대, 200번 대 칩셋을 사용한 메인보드와 사용할 수 없습니다. 현재는 함께 출시된 300번 대 칩셋인 Z370 칩셋을 사용한 메인보드에서만 호환됩니다. 인텔은 기존 칩셋에서 8세대 커피레이크 CPU를 사용할 수 없는 이유에 대해 기술적 문제가 있다고 주장했습니다. 기존 칩셋은 4코어 CPU에만 최적화되어있어 코어 수가 더 늘어난 8세대 커피레이크 CPU에 전력을 공급하기에 적절하지 않다는 것입니다. 그리고 6세대, 7세대 CPU와 핀 개수와 소켓 모양은 같지만 핀 배열이 약간 달라진 것이 확인되어 일부 불만은 있었을지라도 칩셋 호환성 논란은 일단락 되었습니다. 그러나 최근 해외 하드웨어 전문 커뮤니티 bit-tech과 메인보드 제조사 ASUS의 R.. 2017. 10. 19.
인텔 펜티엄 - 펜티엄 골드/실버로 브랜드 분리 인텔은 이번 주 화요일 7세대 카비레이크 펜티엄 프로세서가 새로운 브랜드인 '펜티엄 골드'로 바뀌었다고 소매업체들에게 알려왔습니다. 이러한 브랜드 네임 변경은 현재 소매점에서 판매되고 있는 펜티엄 G4560, G4600, G4620에 영향을 줍니다. 인텔은 플래티넘/골드로 구분되어 있는 제온 브랜드에서 이러한 브랜드 네임을 빌려다가 펜티엄에 적용하여 소비자들에게 일반 데스크톱 펜티엄과 ULP(초저전력) 펜티엄을 구분하는데 도움이 되게 할 것입니다. 브랜드 네임 변경은 11월 2일부터 시행되며 메인스트림 데스크톱 펜티엄 CPU는 '펜티엄 골드'로, 초저전력 제미니 레이크 펜티엄 CPU는 '펜티엄 실버'로 바뀌어 셀러론 브랜드와 함께 쓰이게 됩니다. 예를 들어, 기존의 펜티엄 G4560은 이제 펜티엄 골드 .. 2017. 10. 5.
인텔 전 CEO 폴 오텔리니 사망 인텔은 전 CEO였던 Paul S. Otellini(폴 오텔리니) 2017년 10월 2일 (목요일) 66세의 나이로 사망했다고 발표했습니다. 1974년 인텔에 처음 입사한 폴 오텔리니는 2005년 인텔의 5번째 CEO로 취임하였습니다. 그의 리더십 아래에서 인텔은 애플과의 PC 경쟁에서 승리하였고 보안, 소프트웨어 부문에서 인텔의 입지 강화를 위한 파트너십과 인수 등 더 중요한 전략적, 기술적, 재정적 이익을 얻었습니다. 재정 부문에서 인텔은 지난 45년 동안보다 그가 CEO로 재임하고 있었던 8년간 더 많은 수익을 창출했습니다. 그가 CEO로 임명되기 1년 전, 340억 달러였던 매출은 그가 CEO로 임명된 후 2012년까지 530억 달러로 늘어났습니다. 인텔의 현 CEO인 Brian Krzanich(.. 2017. 10. 4.
카비레이크, 커피레이크가 서로 호환이 안되는 이유 아시는 분들은 다 아시겠지만 인텔 8세대 커피레이크 CPU와 7세대 카비레이크 CPU는 같은 LGA 1151 소켓을 공유하고 있습니다. 그러나 지금까지 알려진 바로는 7세대에서 사용했던 200 시리즈 칩셋에서는 8세대 커피레이크 CPU를 사용할 수 없고, 반대로 8세대 커피레이크 CPU와 함께 사용할 Z370 칩셋에서는 7세대 카비레이크 CPU를 사용할 수 없습니다. 그 이유는 핀 갯수는 같지만 몇 군데에서 핀 구성이 변경되었기 때문입니다. 8세대 CPU에서 VSS(접지), VCC(전력) 핀이 더 추가되었습니다. 인텔에 따르면 Z370 칩셋 메인보드의 LGA 1151 소켓은 8세대 코어 CPU의 전원 공급 개선을 위해 일부 수정되어야만 했습니다. 인텔이 최소 하나 이상의 핀을 추가하거나 소켓의 이름을 L.. 2017. 10. 3.
2018년 다음 세대 라이젠, RX 베가는 12nm LP 공정 AMD의 CTO인 Mark Papermaster(마크 페이퍼마스터)는 AMD의 CPU와 GPU를 생산하고 있는 글로벌파운드리의 기술 컨퍼런스에 참석하여 내년 1분기에 있을 공정 전환에 관하여 언급했습니다. 마크 페이퍼마스터에 따르면 2018년 1분기에 현재 14nm LPP FinFET 공정에서 생산되고 있는 AMD의 '그래픽 및 클라이언트 제품'이 12nm LP 공정으로 전환됩니다. 하지만 아직은 그가 말하는 것이 단순히 다이의 축소(인텔로 말하자면 '틱')인지, 또는 Zen+ / Zen 2로의 아키텍처 변화와 함께 12nm LP 공정을 사용하게 되는지는 알 수 없습니다. 이전에 AMD는 Zen 2가 7nm 공정을 기반으로 한다는 사실을 말해준 적이 있습니다. AMD는 차세대 제품들에 대해 Zen+ / .. 2017. 9. 21.

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