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하드웨어356

AMD GPU 포함된 인텔 카비 레이크-G 실물 공개 인텔은 지난 9일 서로 경쟁 관계에 있는 인텔과 AMD가 협력하여 프로세서를 개발하고 있다는 충격적인 사실을 공개했습니다. 이는 인텔의 코어 CPU와 AMD의 라데온 GPU를 결합하여 만든 멀티 칩 모듈로서, 2017년 전반기부터 카비 레이크-G로 알려져 있던 것입니다. 인텔의 카비 레이크-G 신제품은 2018년 상반기 중에 출시될 예정이며 인텔은 2018년 1분기에 더 자세한 내용을 공개할 계획을 가지고 있습니다. 새로운 프로세서는 얇고 가벼운 모바일 디자인으로 전환될 예정입니다. 지금까지 인텔이 공식적으로 확인해준 내용은 HBM2 메모리를 사용한다는 사실입니다. 이런 상황에서, 카비 레이크-G의 실물로 추정되는 칩셋의 사진이 공개되었습니다. 사진에서 보이는 가장 왼쪽에 위치한 다이가 카비 레이크 CP.. 2017. 11. 11.
라데온 개발 책임자 라자 코두리 인텔에 합류 AMD의 그래픽 개발을 담당하고 있는 RTG(Radeon Technologies Group)의 부사장 겸 수석 아키텍트인 라자 코두리(Raja Koduri)가 휴가 기간 동안 사직하고 곧바로 인텔에 합류한 것이 확인되었습니다. 라자 코두리는 라데온 RX 베가 시리즈 그래픽 카드가 출시된 직후인 9월 14일, 3개월간의 휴직을 신청하여 재충전의 시간을 보내고 있었으나 11월 7일, 직원들에게 보낸 사내 메일에서 돌연 사직 의사를 표명하였습니다. 라자 코두리는 AMD를 떠나면서 직원들에게 남긴 사내 메일에서 예정된 로드맵을 꼭 지켜달라고 당부했으며, 라자 코두리의 후임자가 정해질때까지 RTG는 AMD의 CEO인 리사 수가 이끌어나가게 됩니다. 라자 코두리가 사직 의사를 표명한 다음날인 11월 8일, 인텔은 .. 2017. 11. 9.
(공식) AMD는 인텔 프로세서를 위한 맞춤형 그래픽 칩을 공급할 예정 AMD는 오늘 새로운 인텔 멀티 칩 프로세서 패키지에 포함될 맞춤형 그래픽 프로세서를 개발했다고 발표했습니다. 인텔이 설계하여 출시하게 될 신제품은 인텔 코어 프로세서, AMD의 맞춤형 라데온 그래픽, HBM2 메모리를 단일 패키지로 통합합니다. 라데온 테크놀로지 그룹의 스콧 허켈만(Scott Herkelman) 부사장 겸 총괄 책임자는 다음과 같이 말했습니다. "인텔과의 협력을 통해 AMD 라데온 GPU의 기반을 넓히고 고성능 그래픽을 위한 차별화된 솔루션을 시장에 선보이게 되었습니다." "우리는 게이머와 컨텐츠 제작자가 함께 AAA 게임 및 컨텐츠 크리에이팅 어플리케이션에서 개별적인 클래스의 성능을 경험할 수 있는 더 얇고 가벼운 PC를 제공할 수 있는 기회를 만들었습니다." "이 새로운 맞춤형 라데.. 2017. 11. 7.
인텔 CPU와 AMD GPU를 합친 i7-8809G, i7-8706G, i7-8705G 유출 올해 4월, 인텔이 AMD의 그래픽 기술을 이용한 카비 레이크-G 프로세서를 발표한다는 루머가 퍼졌습니다. 당시 인텔과 AMD의 공식 입장은 그런 사실이 없다는 것이었습니다. 그러나 인텔과 AMD의 공식 입장과는 다르게 실제로는 양사의 협력이 계속 진행되고 있었던 것으로 보입니다. 오늘 카비 레이크-G로 추정되는 i7-8809G, i7-8706G, i7-8705G가 유출되었습니다. 레딧의 'TUM_APISAK'이 게시한 게시물에서 3DMark 11에 올라와 있는 세 CPU의 정보를 확인할 수 있습니다. i7-8809G의 그래픽 스코어는 14,127 점으로 표시되는데, 이 점수는 엔비디아의 지포스 GTX 1050 Ti와 비슷한 수준이라고 합니다. VRAM은 4GB가 장착되어 있는 것으로 확인되며, HBM2.. 2017. 11. 7.
가성비 노트북 삼성 노트북 3 NT300E4S-KD1S 구매 후기 삼성 노트북 3 NT300E4S-KD1S 구매 후기입니다. 삼성 노트북 3 NT300E4S-KD1S은 삼성의 노트북 라인업 중에 가장 최하위 모델이며, 인텔 7세대 셀러론 CPU를 장착하여 성능은 게임보다는 문서 작업이나 동영상 시청에 적절하지만 가격은 저렴해서 가성비가 뛰어납니다. 정가는 349,000원입니다. 출시는 2017년 8월로 비교적 최근에 출시된 신제품인데, 출시된 지 얼마 되지 않았는데도 특가로 종종 풀리고 있어 정가보다 더 저렴하게 구매할 수도 있습니다. 삼성 노트북 박스는 다 이런 모양인가 봅니다. 특별한 부분 없이 삼성 노트북이라고만 써 놨습니다. 상단에는 손잡이와 밀봉 씰이 붙어있습니다. 측면에는 이렇게 모델명이 써져있는 스티커가 붙어있습니다. 제조년월이 2017년 7월입니다. 그리.. 2017. 11. 5.
지포스 GTX 타이탄 X 컬렉터스 에디션(Collector's Edition) 출시 예정 엔비디아가 새로운 그래픽 카드의 출시를 예고하는 영상을 공식 트위터에 게시했습니다. 13초의 짧은 티저 영상 중간에 아주 짧은 순간 TITAN X COLLECTOR'S EDITON (타이탄 X 컬렉터스 에디션)이라는 문구를 확인할 수 있습니다. 티저 영상에서 초록색과 빨간색의 LED 라이트로 장식된 그래픽 카드를 확인할 수 있습니다. 새로운 그래픽 카드는 타이탄 시리즈의 7번째 모델이 될 것입니다. 1. 지포스 GTX TITAN (케플러)2. 지포스 GTX TITAN Black (케플러)3. 지포스 GTX TITAN Z (케플러)4. 지포스 GTX TITAN X (맥스웰)5. 지포스 GTX TITAN X (파스칼)6. 지포스 GTX TITAN Xp (파스칼)7. 지포스 GTX TITAN X Collect.. 2017. 11. 4.
엔비디아 지포스 GTX 1070 Ti 11월 2일 공식 출시, 스펙과 가격 엔비디아는 새로운 그래픽 카드인 GTX 1070 Ti를 11월 2일 출시할 예정임을 발표했습니다. 합니다. GTX 1070 Ti는 기본적으로 GDDR5 메모리가 탑재되어 있는 GTX 1080의 컷 다운 버전입니다. GTX 1070 Ti는 GTX 1080과 똑같은 180W의 TDP를 갖게 되며 파트너 제조사들은 GTX 1070 대신 GTX 1080의 쿨러와 PCB를 GTX 1070 Ti에 사용하기로 결정했습니다. GTX 1070 Ti에는 CUDA 코어의 갯수가 GTX 1080에서 128개 줄어든 2,432개 포함되어 있습니다. 또한 메모리는 같은 8GB 구성이지만 GDDR5X가 아닌 기존의 GDDR5입니다. 이론적으로 GTX 1080에 비해 메모리 대역폭이 96GB/s 낮으며, GTX 1070과 동일합니다.. 2017. 10. 27.
AMD, 모바일용 라이젠 레이븐 릿지 APU 발표 AMD는 오늘 모바일용 라이젠 브랜드 프로세서인 레이븐 릿지 APU를 발표했습니다. 오늘 발표된 모바일 라이젠은 라이젠 7 2700U, 라이젠 5 2500U 두 가지 제품으로 구분되며 TDP는 둘 다 15W에 불과합니다. 라이젠 7 2700U, 라이젠 5 2500U는 라데온 베가 그래픽과 AMD SenseMI 인텔리전스 기능을 갖춘 'Zen' 마이크로아키텍처 기반의 APU입니다. 특히 라이젠 7 2700U는 경쟁사 대비 최대 44% 더 높은 멀티 스레드 CPU 성능은 물론 최대 161% 더 높은 그래픽 성능을 제공하여 초박형 노트북을 위한 가장 성능적으로 우수한 프로세서입니다. 오늘 발표된 두 종류의 모바일용 라이젠 프로세서는 4개의 코어와 8개의 스레드로 구성되어 있으며 최상의 성능을 발휘하게끔 해주는.. 2017. 10. 27.
마이크로소프트, 고전 명작 인텔리 마우스 복각버전 출시 마이크로소프트의 인텔리 마우스는 1996년 처음 출시된 이후 많은 인기를 누렸습니다. 인텔리마우스는 마이크로소프트의 상징이 되었으며 마우스 중 최고 명품으로 자리했습니다. 그러나 2012년 인텔리마우스 익스플로러 3.0을 끝으로 인텔리마우스 시리즈는 갑자기 단종되었습니다. 단종되는 그 순간까지도 인기가 많은 마우스였기 때문에 사람들은 후속작이 나오기만을 기다리게 되었고 그와 동시에 온갖 짝퉁이 돌아다니게 되었습니다. 단종된 지 5년 뒤, 마이크로소프트는 서피스 북 2 발표 행사에서 인텔리마우스의 복각판인 클래식 인텔리마우스(Classic IntelliMouse)를 발표하게 되었습니다. 클래식 인텔리마우스는 인텔리마우스 시리즈의 마지막 제품인 익스플로러 3.0에서 많은 부분을 차용했습니다. 검은색과 회색의.. 2017. 10. 25.
지포스 GTX 1070 Ti 3DMark 성능 테스트 유출 엔비디아는 AMD의 라데온 RX 베가 56에 대응하기 위한 GTX 1070 Ti의 출시를 준비하고 있습니다. 아직 출시는 되지 않았지만 3DMark 벤치마크 점수가 유출되어 성능이 어느 정도인지 알아볼 수 있습니다. 벤치마크는 3DMark Fire Strike Extreme(Fire Strike QHD 해상도 버전), 그리고 DX12를 지원하는 Time Spy에서 진행되었습니다. 점수상으로 라데온 RX 베가 56과 비슷합니다. 일반적으로 저해상도에서 지포스가 더 유리하기 때문에 FHD쪽에서는 실제 게임플레이시 더 유리할 것으로 보입니다. 참고 자료 https://videocardz.com/73395/nvidia-geforce-gtx-1070-ti-3dmark-performance 2017. 10. 20.
D램 가격 동향, 2018년에도 올해와 비슷할 전망 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)의 하위기관인 DRAMeXchange는 2018년 세계 DRAM 공급이 19.6% 정도 증가할 것으로 내다보고 있습니다. 삼성, SK하이닉스, 마이크론 등 세계 3대 주요 DRAM 공급 업체는 2018년을 위한 공급 계획을 세우고 있습니다. DRAMeXchange는 3대 공급 업체 모두 2018년 투자에 대해 보수적인 경향이 있다고 지적했습니다. 그들은 올해 하반기와 같은 수준으로 내년 DRAM 가격을 유지할 수 있도록 설비 확장과 기술 마이그레이션 속도를 늦추기로 합의한 상태로 보입니다. 또한 DRAMeXchange는 2018년 DRAM 수요가 20.6% 이상 큰 폭으로 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 따라서 현재의 공급 부족 경향은 내년에도 지속될 것입니다.. 2017. 10. 19.
인텔 커피레이크 CPU, 사실은 Z270 칩셋에서도 사용 가능했다. 인텔의 8세대 커피레이크 코어 프로세서는 기존 100번 대, 200번 대 칩셋을 사용한 메인보드와 사용할 수 없습니다. 현재는 함께 출시된 300번 대 칩셋인 Z370 칩셋을 사용한 메인보드에서만 호환됩니다. 인텔은 기존 칩셋에서 8세대 커피레이크 CPU를 사용할 수 없는 이유에 대해 기술적 문제가 있다고 주장했습니다. 기존 칩셋은 4코어 CPU에만 최적화되어있어 코어 수가 더 늘어난 8세대 커피레이크 CPU에 전력을 공급하기에 적절하지 않다는 것입니다. 그리고 6세대, 7세대 CPU와 핀 개수와 소켓 모양은 같지만 핀 배열이 약간 달라진 것이 확인되어 일부 불만은 있었을지라도 칩셋 호환성 논란은 일단락 되었습니다. 그러나 최근 해외 하드웨어 전문 커뮤니티 bit-tech과 메인보드 제조사 ASUS의 R.. 2017. 10. 19.
삼성 860 EVO SSD 출시 예정 삼성의 850 EVO SSD는 출시된 지 3년이 지났지만 아직도 계속 판매되고 있습니다. 영원히 계속될것만같은 850 EVO SSD는 3D 낸드 플래시 메모리를 사용하였으며 개인사용자용 시장에서 계속 판매되고 있습니다. 출시되었을때로 돌아가면 850 EVO SSD는 새로운 세대와 가격, 그리고 성능으로 하이 엔드 SSD 시장에 출시되었습니다. 최대 550 MB/s 의 순차 읽기 속도, 520 MB/s 의 순차 쓰기 속도, 최대 100,000 IOPS의 4K 랜덤 읽기 및 최대 90,000 IOPS의 4K 랜덤 쓰기로 850 EVO는 새로운 SSD 컴퓨팅의 시대를 열었습다. 그러나 이제 860 EVO가 850 EVO의 자리를 이어받을 것으로 보입니다. 850 EVO SSD는 SATA-IO(SATA 국제 기.. 2017. 10. 18.
AMD 레이븐 릿지 라이젠 7 2700U APU 성능 유출 올해 말에 AMD의 '레이븐 릿지' APU를 탑재한 노트북들이 출시될 예정입니다. AMD의 레이븐 릿지 APU는 지난 3월 처음 출시된 데스크톱 라이젠 CPU와 같은 Zen 아키텍처를 기반으로 베가 GPU가 포함된 통합 칩셋입니다. AMD는 2017년 말에 모바일 APU를 출시하고, 2018년에 데스크톱 APU를 출시할 계획을 가지고 있습니다. 브랜드는 데스크톱 CPU와 같은 '라이젠' 입니다. 레이븐 릿지 모바일 APU를 탑재한 노트북의 출시가 임박함에 따라 스펙과 성능에 대한 정보가 유출되고 있습니다. 지난 주 라이젠 5 2500U APU를 탑재하여 출시된다고 알려진 HP Envy x360 노트북에 이어서 라이젠 5 2500U, 라이젠 7 2700U의 성능이 유출되었습니다. 베가 기반의 그래픽 아키텍.. 2017. 10. 18.
레이븐 릿지 APU 라이젠 5 2500U 장착한 HP Envy x360 노트북 출시 예정 HP의 Envy x360 15-bq101na는 AMD의 레이븐 릿지 APU가 장착된 최초의 노트북입니다. HP가 공개한 데이터시트에 따르면 이 노트북은 2.0 Ghz의 베이스 클럭과 3.6 Ghz의 터보 부스트 클럭을 가진 라이젠 5 2500U APU를 사용하고 있습니다. HP Envy x360 노트북에는 8GB DDR4-2400 RAM과 256GB NVMe SSD 및 터치 스크린을 지원하는 FHD 디스플레이가 장착되어 있습니다. 그래픽 칩셋은 APU에 통합되어 있습니다. HP의 데이터시트에는 라이젠 5 2500U APU에 포함된 라데온 Vega M 그래픽스로 표시되어 있습니다. 통합 그래픽 칩셋이 Vega 8인지 Vega 10인지는 아직 확인되지 않습니다. 최대 장착 가능한 RAM은 16GB입니다. 전.. 2017. 10. 16.
AMD, 레이븐 릿지 지원 AGESA 업데이트 준비중 AMD는 AGESA 마이크로코드의 업데이트를 준비하고 있습니다. AGESA는 컴퓨터 부팅시 프로세서를 가동하는 AMD 플랫폼 메인보드 BIOS의 필수적인 구성 요소입니다. AGESA 버전의 갱신은 메인보드의 CPU와 메모리의 호환성을 개선합니다. 지난 5월 발표된 AGESA 1.0.0.6에 이어서 새로운 AGESA 1.0.0.7이 준비되고 있습니다. AGESA 1.0.0.7 업데이트는 곧 출시될 예정인 레이븐 릿지 APU와 2세대 라이젠 CPU인 피나클 릿지와 같은 AM4 CPU에 대한 지원을 쉽게 구현할 수 있도록 메인보드 BIOS의 구조를 크게 변경하게 됩니다. AGESA 업데이트는 메인보드 제조업체들이 BIOS 업데이트를 통해 배포합니다. 차세대 프로세서 사용을 원한다면 바이오스 업데이트는 필수적입.. 2017. 10. 16.

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