퀄컴 스냅드래곤 670, 640, 460 스펙 유출

현대식 스마트폰의 대다수는 퀄컴 스냅드래곤 시리즈 프로세서에 의해 구동됩니다. 2017년 중급형 스마트폰 시장은 스냅드래곤 660, 630과 같은 칩들이 지배했습니다.

오늘 중국 SNS인 웨이보에 퀄컴의 2018년 미드레인지 칩인 스냅드래곤 670, 640, 460의 사양을 보여주는 이미지들이 유출되었습니다.

스냅드래곤 670은 올해 출시된 스냅드래곤 660의 위치를 이어갑니다. 또한 스냅드래곤 640은 스냅드래곤 630을, 스냅드래곤 460은 스냅드래곤 450의 위치를 이어가게 됩니다. 가장 큰 변화는 기존의 14nm에서 10nm 으로 공정이 전환되었다는 것입니다.

따라서 올해 출시된 플래그십 칩인 스냅드래곤 835, 845, 엑시노스 8895와 같은 공정에서 만들어진다는 말입니다. 공정 미세화로 전력 효율성이 상당히 개선될 것입니다.

GPU 부분에서도 개선점이 있습니다. 스냅드래곤 670, 640, 460은 각각 Adreno 620, 610, 605가 포함됩니다. 스냅드래곤 670과 640은 1,300만 화소의 듀얼 카메라 또는 2,600만 화소 단일 카메라를 지원합니다. 스냅드래곤 460은 2,100만 화소 단일 카메라만 지원합니다.

한편 퀄컴은 이번달 초에 Adreno 630 GPU가 포함된 스냅드래곤 845를 공개했습니다. 스냅드래곤 845는 4개의 Cortex-A75 고성능 코어와 4개의 Cortex-A55 고효율 코어를 커스텀한 Kryo 385 코어 8개로 구성됩니다.

참고 자료

https://www.gsmarena.com/snapdragon_670_640_and_460_specs_leak-news-28895.php