AMD는 올해 2세대 라이젠 '피나클 릿지' 프로세서와 함께 400 시리즈 칩셋을 출시할 계획입니다. 일본의 소매 유통 업체들은 업스트림 공급 업체를 인용하여 2018년 3월 라이젠 2000 시리즈(혹은 라이젠 2) 프로세서와 함께 B450, X470 칩셋을 출시할 것이라고 보고 있습니다.
400 시리즈 칩셋은 기존 300 시리즈 칩셋에서는 CPU만 제공하던 PCI 3.0 레인을 칩셋에서도 함께 제공하게 되어 고성능 M.2 스토리지 등을 사용하는데 있어 대역폭 여유가 좀 더 늘어날 것으로 예상됩니다.
한편 2세대 라이젠으로 출시될 '피나클 릿지' 프로세서는 2017년 출시될 '서밋 릿지' 프로세서를 새로운 12nm LP 공정에 맞추어 축소, 재설계 하였으며 이는 AMD가 전력 소모를 유지하면서 클럭 속도를 향상시킬 수 있게 해 줄 것입니다.
'피나클 릿지' 프로세서는 기존의 AM4 소켓 메인보드에서 바이오스 업데이트만으로도 사용할 수 있게 될 예정입니다. AMD는 DDR5 메모리가 상용화되는 2020년까지는 소켓 변경 없이 AM4 소켓 시스템을 계속 유지할 것입니다.
또한 기존의 '서밋 릿지' CPU도 400 시리즈 칩셋에서 사용이 가능할 것입니다. 그리고 현재 300 시리즈 칩셋 메인보드에는 '레이븐 릿지' APU에 대한 지원을 제공하는 바이오스가 업데이트 되고 있으므로 즉시 사용이 가능할 예정입니다.
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