AMD 2018년 로드맵 발표, 2세대 라이젠 4월 출시 예정

라이젠 프로세서와 베가 그래픽 출시로 바쁜 2017년을 보낸 AMD는 CES 2018을 맞아 Tech Day를 개최하여 2018년, 그리고 2018년 이후의 계획을 공개했습니다.

AMD가 공개한 내용과 로드맵을 살펴보면 가장 먼저 모바일 라이젠 3 APU가 1월 9일 출시됩니다. 지난해 모바일 라이젠 7, 5 시리즈 APU 출시에 이어서 저가형 노트북 제품군에 사용될 라이젠 3 APU가 출시됨으로써 모바일 APU 전 라인업이 완성됩니다.

모바일 라이젠 APU는 기본적으로 지난해 출시된 라이젠 CPU에 베가 그래픽 칩을 통합한 형태이며 라이젠 APU를 장착한 노트북은 2018년 1분기에 출시될 예정입니다. 

2월 12일에는 데스크톱 APU가 출시됩니다. 지난해 출시된 라이젠 CPU와 AM4 소켓을 공유합니다. 라이젠 5 2400G, 라이젠 3 2200G 두 제품으로 구분되며 동작 속도, SMT, 내장 그래픽 구성에서 차이가 있습니다.

데스크톱 라이젠 APU는 별도로 외장 그래픽을 사용하지 않으면서도 적절한 게이밍 성능을 원하는 사람들에게 알맞을 것으로 보입니다.

2018 4월에는 2세대 데스크톱 라이젠 CPU와 400 시리즈 칩셋이 출시됩니다. 지난 해 3월 출시된 라이젠의 후속 제품으로, 14nm에서 12nm LP로 제조 공정이 미세화되어 전성비 향상과 함께 동작 속도가 10% 정도 상승할 것입니다. 추후 구체적인 정보가 공개될 것입니다.

2분기에는 라이젠 프로 APU가 출시됩니다. 라이젠 프로는 연산 집약적인 워크스테이션 PC를 대상으로 하는 비즈니스용 프로세서로 전문가 수준의 성능과 추가적인 보안 요소가 함께 제공됩니다.

2018년 하반기에는 2세대 라이젠 스레드리퍼 HEDT 프로세서와 2세대 라이젠 프로 프로세서가 출시됩니다. 지난해 출시된 라이젠 스레드리퍼와 라이젠 프로 프로세서의 후속 제품입니다.

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AMD는 그래픽 부분에서도 다양한 형태의 제품들을 제공할 예정입니다. 모바일 버전 라데온 베가 GPU는 AMD의 모바일 라이젠 프로세서는 물론이고 인텔의 CPU와도 함께 제공될 수 있습니다.

특히 인텔의 일부 CPU 제품에서 EMIB 인터커넥트를 이용한 MCM(Multi Chip Module, 멀티 칩 모듈) 형태로 라데온 베가 GPU와 함께 HBM2 메모리를 한 기판에 제공하여 모바일이나 HTPC 시장에서 시너지 효과를 발생시킬 것입니다.

또한 7nm 공정 기반으로 제작된 베가 GPU를 이용한 머신 러닝용 그래픽 카드인 '라데온 인스팅트'도 출시될 예정입니다.

참고 자료

https://www.anandtech.com/show/12233/amd-tech-day-at-ces-2018-roadmap-revealed-with-ryzen-apus-zen-on-12nm-vega-on-7nm