인텔은 자사의 홈페이지에 2018년 출시 예정인 카비 레이크 CPU와 AMD 베가 GPU가 합쳐진 멀티 칩 모듈인 코어 i7-8809G의 사양을 공개했습니다.
사양 중 다수는 이미 이전에 공개된 바 있지만 인텔의 홈페이지에서 찾을 수 있는 유의미한 정보는 듀얼 IGP(Integrated Graphic Processor)의 채택입니다.
스펙 시트에 따르면 i7-8809G는 4코어 / 8스레드 카비 레이크 CPU와 AMD의 라데온 RX 베가 M GH GPU가 결합된 것으로 확인되었습니다.
CPU의 동작 속도는 3.10Ghz이며 이전의 유출에 따르면 터보 부스트 최고 동작속도는 3.90Ghz로 확인되었습니다. L3 캐시는 최대 8MB입니다.
기준 메모리 클럭은 듀얼 채널 DDR4-2400Mhz이며 무엇보다도 특이한 것은 배수 제한이 해제되어 있다는 것입니다.
인텔이 통합 그래픽 솔루션을 설명하는 방식에 흥미로운 점이 있습니다. 인텔은 AMD 라데온 RX 베가 M GH와 기존의 카비 레이크 CPU에 포함되어 있는 인텔 HD 그래픽스 630을 모두를 표시하고 있습니다.
이는 인텔이 부하와 온도 조건에 따라 HD 630과 RX 베가 M GH 사이에서 적절하게 그래픽 부하를 분산시킬 수 있음을 말합니다.
또한 인텔은 i7-8809G와 같은 멀티 칩 모듈에서 TDP를 측정하는 기준이 명확하지 않은 상태이므로 '목표 패키지 TDP' 라고 언급하면서 TDP를 100W로 평가했습니다.
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