삼성, 차세대 칩셋 엑시노스 9810 정보 일부 공개

삼성은 CES 2018 이노베이션 어워즈에서 내년 출시될 예정인 최신 칩셋인 엑시노스 9810을 비롯하여 36개 부문에서 수상했다는 사실을 알렸습니다.

엑시노스 9810에 대한 자세한 내용은 공개되지 않았지만 퀄컴 스냅드래곤 845와 함께 내년 출시되는 갤럭시 S9에 사용될 것은 거의 확실합니다.

삼성은 최신 플래그십 칩셋에서 CPU와 GPU가 '업그레이드' 되었다고 말합니다. 아마도 속칭 M3 코어로 불리는 3세대 삼성 커스텀 코어로 제작될 가능성이 높습니다. 이전 세대인 M2 코어와 같이 거의 알려진 바가 없습니다.

GPU도 마찬가지로 이전의 ARM Mali-G71에서 Mali-G72로 업그레이드 된다는 것으로 추측해볼 수 있습니다. 혹은 이전에 개발 중이라고 알려져 있던 삼성의 자체 GPU인 'S-GPU'가 사용될 수도 있습니다.

또한 6CA(DL 1.2Gbps 지원)를 지원하는 기가비트 LTE 모뎀이 포함되며 2세대 10nm 공정 기술로 제작된다는 사실이 공개되었습니다.

참고 자료

https://news.samsung.com/global/samsung-honored-for-outstanding-design-and-engineering-with-36-ces-2018-innovation-awards