삼성전자. 8nm LPP 공정 가동 준비 완료

삼성전자는 8nm FinFET 공정 기술인 8nm LPP(Lower Power Plus)가 인증되었으며 생산 준비가 완료되었다고 발표했습니다.

삼성의 새로운 8nm LPP 공정은 기존 10nm LPP 공정에서 메탈 피치를 줄여 10% 면적이 감소했고 10% 전력 소비가 감소했습니다. 8nm LPP 공정은 모바일, 네트워크/서버를 포함한 어플리케이션에 이점을 제공할 것으로 기대됩니다.

삼성은 8nm LPP 공정이 현재의 제조 기술로 실현 가능한 마지막 공정이라고 보고 있습니다. 실제로 8nm LPP 공정은 10nm 공정과 동일한 설계와 동일한 생산 프로세스를 가지고 있습니다. 

7nm 부터는 EUV(Extreme Ultra Violet) 기술을 기반으로 하게 됩니다.

삼성전자의 마케팅 책임자인 라이언 리(Ryan Lee)부사장은 "8nm LPP 공정 인증을 3개월 앞당겼으며 삼성 파운드리는 고객과 시장의 니즈를 토대로 탁월한 제조능력과 뚜렷한 경쟁 우위를 제공하기 위해 공정 포트폴리오를 지속적으로 확장하고 있다" 고 밝혔습니다.

참고 자료

https://www.techpowerup.com/237969/samsung-completes-qualification-of-8-nm-lpp-process

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