글로벌파운드리(GF), 7nm FinFET 공정 발표

글로벌파운드리(Globalfoundries, GF)는 프리미엄 모바일 프로세서, 클라우드 서버 및 네트워킹 인프라 스트럭처 분야에서 40% 성능 향상을 제공하는 7nm Lead-Performance(7LP) FinFET 반도체 공정 기술을 발표했습니다. 프로세서 디자인 킷(PDK, 팹리스 업체가 반도체를 설계할 때 사용하는 데이터베이스)은 현재 이용 가능하며 7LP 기반의 첫 번째 제품은 2018년 상반기 중에 출시, 2018년 후반기에는 양산이 가능할 것으로 보입니다.

지난해 9월 글로벌파운드리는 7nm FinFET 기술을 개발할 계획이라고 발표했습니다. 트랜지스터 및 프로세스 부분에서의 추가적인 개선으로 7LP 기술은 이전 14nm 공정보다 40% 이상의 처리 능력 향상을 제공할 것입니다. 이 기술은 뉴욕 주 사라토가 카운티에 소재한 Fab 8 첨단 시설에서 준비되고 있습니다.

글로벌파운드리의 CMOS 비즈니스 사업부 수석 부회장인 Greg Bartlett(그레그 바틀렛)은 "우리의 7nm FinFET 기술 개발은 순조롭게 진행되고 있으며 2018년에 여러 제품들의 출시를 계획하고 있다. 또한 7nm 상용화를 준비하는 동안 5nm 이상의 차세대 기술도 적극적으로 개발하여 고객이 최첨단 수준의 로드맵을 이용할 수 있도록 지원하고 있다." 고 말했습니다.

그리고 글로벌파운드리는 차세대 공정 기술을 위한 연구 개발에 지속적으로 투자하고 있습니다. 파트너인 IBM, 삼성과의 긴밀한 협력을 통해 2015년에는 7nm 기술을, 이어서 실리콘 나노 시트 트랜지스터를 이요한 5nm 칩을 최초로 시연했습니다. 글로벌파운드리는 고객이 다음 세대의 인텔리전스를 제공할 수 있도록 새로운 트랜지스터 아키텍처를 연구하고 있습니다.

글로벌파운드리의 7nm FinFET 기술은 14nm FinFET 기술을 대량 생산한 Fab 8의 경험을 활용합니다. 7LP 생산량 증가를 가속하하기 위해 글로벌파운드리는 올해 하반기에 EUV 리소그래피(극자외선 노광장비)를 처음 추가하는 것을 포함하여 새로운 프로세스 장비 기능에 투자하고 있습니다. 7LP의 초기 생산은 광학 리소그래피 접근 방식을 기반으로 하며 대량 생산 준비가 완료되면 EUV 리소그래피로 이전할 것입니다.

참고 자료

https://www.techpowerup.com/234378/globalfoundries-on-track-to-deliver-leading-performance-7nm-finfet-technology

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