인텔 10nm 웨이퍼 공개 및 EMIB 기술

인텔은 중국의 베이징에서 기술 개발자 관련 이벤트를 개최하여 10nm 공정을 적용하고 있는 웨이퍼를 공개했습니다.

공개한 웨이퍼에서 만들어지고 있는 테스트 칩은 ARM Cortex-A75 기반 프로세서인 'Falcon Mesa'이며 3Ghz를 넘기는 것을 목표로 하고 있습니다.

그리고 인텔은 자사의 10nm 공정이 파운드리 사업 부문의 경쟁자인 TSMC와 삼성의 10nm보다 2배에 달하는 타이트한 트랜지스터와 메탈 피치를 사용한다고 주장했습니다.

인텔에 따르면 TSMC의 10nm으로 제조되는 기린 970 AP의 경우에는 제곱밀리미터 당 5천 5백만 개의 트랜지스터가 들어있지만 인텔의 10nm으로 제조되는 것은 같은 면적 당 1억개 이상의 트랜지스터가 들어갑니다.

인텔은 14nm, 14+, 14++인지 여부는 구체적으로 말하지는 않았지만 어쨌든 14nm 공정보다 성능은 25% 향상되었고, 전력 소모는 45% 줄어들었다고 밝혔습니다. 

또한 인텔은 10nm 공정의 최적화 버전인 10nm+에서 10nm과 비교해서 15% 성능 향상 혹은 30% 전력 소모를 감소시킬 것이라고 말했습니다.

10nm에서 시작될 인텔의 커스텀 파운드리 사업은 10 GP(범용), 10 HPM(고성능 모바일)의 두 가지 설계 플랫폼을 제공합니다. 인텔은 커스텀 파운드리 비즈니스에 새로운 파트너를 찾고 있습니다.

인텔의 10nm 공정으로 최초로 생산된 프로세서인 'Falcon Mesa'는 2세대 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, 다이간 연결 기술)을 포함하고 있습니다.

EMIB 기술을 이용하면 기존 연결 기술보다 더 빠르고, 완전한 인터포저보다는 훨씬 저렴하게 서로 종류가 다른 여러 칩을 연결할 수 있습니다.

한편, 이번 이벤트에서 일반 소비자용 10nm 프로세서는 일체 공개되지 않았습니다. 

참고 자료

https://www.anandtech.com/show/11850/intel-displays-10nm-wafer-commits-to-10nm-falcon-mesa-fpgas

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