2018년 다음 세대 라이젠, RX 베가는 12nm LP 공정

AMD의 CTO인 Mark Papermaster(마크 페이퍼마스터)는 AMD의 CPU와 GPU를 생산하고 있는 글로벌파운드리의 기술 컨퍼런스에 참석하여 내년 1분기에 있을 공정 전환에 관하여 언급했습니다.

마크 페이퍼마스터에 따르면 2018년 1분기에 현재 14nm LPP FinFET 공정에서 생산되고 있는 AMD의 '그래픽 및 클라이언트 제품'이 12nm LP 공정으로 전환됩니다.

하지만 아직은 그가 말하는 것이 단순히 다이의 축소(인텔로 말하자면 '틱')인지, 또는 Zen+ / Zen 2로의 아키텍처 변화와 함께 12nm LP 공정을 사용하게 되는지는 알 수 없습니다.

이전에 AMD는 Zen 2가 7nm 공정을 기반으로 한다는 사실을 말해준 적이 있습니다. AMD는 차세대 제품들에 대해  Zen+ / Zen 2  모두를 설명했었습니다.

많은 사람들은 7nm 공정을 사용한 차세대 'Zen' 제품이 인텔의 10nm+ 아이스레이크 CPU와 함께 출시될 것으로 예상했지만 7nm 대신 12nm LP를 먼저 보게 될 것입니다

또한 Raja Koduri(라자 코두리, 라데온 테크놀로지 그룹 수석 기술자)는 사내 메일에서 2018년 초에 '새로운 제품의 물결' 을 예상해야 할 것이다고 언급한 바 있습니다. 이것이 바로 12nm LP 공정의 차세대 Vega의 첫 번째 소식이었습니다.

엔비디아의 볼타 아키텍처는 올해 TSMC의 12nm FFN 공정을 통해 이미 만들어지고 있는 상황이므로 GPU 측면에서 새로운 공정의 도입은 엔비디아가 조금 앞장서고 있습니다.

AMD와 글로벌파운드리의 12nm LP 공정으로의 비교적 빠른 전환은 인텔의 커피레이크 프로세서와 엔비디아의 볼타 GPU와 경쟁하기 위해 필수적입니다.

또한 12nm LP로의 전환은 AMD와 글로벌파운드리의 끈끈한 파트너십을 재확인시켜 줍니다. AMD는 최근 글로벌파운드리와 5년간 웨이퍼 공급 계약을 체결했지만 AMD는 추후에 차기 제품 개발을 위해 다른 공급처를 찾을 것으로 추측되고 있습니다.

참고 자료

http://www.tomshardware.com/news/amd-ryzen-vega-12nm-lp-2018,35502.html

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