인텔 300 시리즈 칩셋 로드맵 유출, H310, B360, H370은 2018년 1분기에

인텔 8세대 커피레이크 CPU와 함께 사용될 칩셋의 최신 로드맵이 유출되었습니다. 현재 Z370 칩셋을 사용한 메인보드들이 속속 공개되고 있지만 다른 칩셋에 대해서는 아무런 소식이 없는 상황인데, 로드맵을 보면 인텔이 가진 앞으로의 계획을 확인할 수 있습니다.

AMD가 네이밍을 선점해버린, 원래 B350 칩셋으로 출시되어야 할 B250 칩셋의 후속 모델은 B360 칩셋으로 네이밍을 바꿔 대응하게 됩니다. 또한 H110 칩셋의 후속 모델로 H310 칩셋이 준비되어 있습니다.

주력 칩셋인 B360, H370, 칩셋과 저가형 칩셋인 H310 칩셋은 2018년 1분기 내에 모두 출시될 것입니다. 

가장 흥미로운 부분은 Z390 칩셋의 존재입니다. Z390 칩셋은 하이엔드 칩셋으로, 내년 후반기에 출시가 예정되어 있습니다. Z370 칩셋과 공존할 것인지 대체할 것인지는 확인되지 않았습니다. 

내년 후반기에는 8세대인지 9세대인지 모를 캐논레이크 CPU, 아이스레이크 CPU의 출시가 준비되어 있는데, Z390 칩셋이 해당 CPU들과 사용이 가능할 수도 있습니다.

참고 자료

https://videocardz.com/newz/leaked-intel-roadmap-confirms-z370-b360-and-z390-platforms

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