EUV5 삼성 7nm EUV 공정 개발 완료 삼성은 EUV 장비를 이용한 7nm 공정 개발을 완료했습니다. 원래 계획에 따르면 삼성은 2018년 하반기부터 생산에 들어갈 예정이었으나 일정을 6개월 이상 앞당긴 것입니다. 퀄컴의 차기 플래그십 AP인 스냅드래곤 855는 이미 TSMC와 생산 계약이 완료되었다고 알려져 있었지만 삼성이 7nm 공정 개발을 예상보다 일찍 완료하면서 스냅드래곤 855를 두고 삼성과 TSMC가 경쟁하게 될 것입니다. 16/14nm 공정이 시작된 이래로 삼성과 TSMC간의 경쟁은 점점 더 치열해지고 있으며 양사는 새로운 공정 개발을 가속화하기 위해 막대한 투자를 진행하고 있습니다. 현재 양사는 10nm 공정을 성공적으로 상용화시켰습니다. 이를 이용하여 TSMC는 화웨이 기린 970과 애플 A11을, 삼성은 퀄컴의 스냅드래곤 8.. 2018. 4. 9. 퀄컴 스냅드래곤 5G 칩셋은 삼성의 7nm LPP EUV 공정에서 제작될 예정 첨단 반도체 기술의 세계적인 선두주자인 삼성전자와 퀄컴은 지난 10년간 지속되어온 파운드리 관계를 EUV(극자외선) 공정 기술로 확대하려는 계획을 발표했습니다. 삼성의 7nm LPP EUV 공정 기술을 사용하는 스냅드래곤 5G 모바일 칩셋은 더 작은 칩으로 제조사들이 더 큰 배터리나 더 얇은 디자인을 지원할 수 있도록 더 많은 공간을 제공할 것입니다. 공정의 개선과 향상된 칩 설계는 배터리 사용 시간을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대됩니다. 지난 해 5월 삼성전자는 EUV 기술을 사용하는 최초의 반도체 공정인 7nm LPP를 발표했습니다. EUV 기술은 한 자릿수 나노 미터 공정 기술을 위한 길을 열어 무어의 법칙을 깨드릴 것입니다. 삼성의 7nm LPP 공정은 10nm FinFET과 비교할 때 공정의 .. 2018. 2. 26. 삼성전자, EUV 생산 라인 기공식 거행 삼성전자는 화성에 새로운 EUV(극자외선) 공정 생산 라인의 기공식을 거행했습니다. 삼성전자는 첨단 반도체 기술의 선두 주자로서 향후 운영될 EUV 라인을 기반으로 반도체 기술 분야에서 리더십을 유지하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 새로운 EUV 라인을 통해 모바일, 서버, 네트워크, 고성능 컴퓨팅 등 성능과 전력 효율성이 가장 중요한 다양한 분야에서의 시장 수요에 대응함으로써 한 자릿수 나노미터 공정 기술의 리더십을 강화할 수 있습니다. 새로운 생산 라인은 2019년 하반기에 완공되어 2020년 생산량이 급격히 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 2020년까지의 초기 투자액은 2020년까지 60억 달러, 약 6조 5천억 원에 달할 것으로 보이며 시장 상황에 따라 추가적인 투자가 결정될 것입니다. 삼성전자.. 2018. 2. 26. 삼성전자. 8nm LPP 공정 가동 준비 완료 삼성전자는 8nm FinFET 공정 기술인 8nm LPP(Lower Power Plus)가 인증되었으며 생산 준비가 완료되었다고 발표했습니다. 삼성의 새로운 8nm LPP 공정은 기존 10nm LPP 공정에서 메탈 피치를 줄여 10% 면적이 감소했고 10% 전력 소비가 감소했습니다. 8nm LPP 공정은 모바일, 네트워크/서버를 포함한 어플리케이션에 이점을 제공할 것으로 기대됩니다. 삼성은 8nm LPP 공정이 현재의 제조 기술로 실현 가능한 마지막 공정이라고 보고 있습니다. 실제로 8nm LPP 공정은 10nm 공정과 동일한 설계와 동일한 생산 프로세스를 가지고 있습니다. 7nm 부터는 EUV(Extreme Ultra Violet) 기술을 기반으로 하게 됩니다. 삼성전자의 마케팅 책임자인 라이언 리(R.. 2017. 10. 19. TSMC, 세계 최초의 3nm 생산 공장 건설 예정 세계 최대의 파운드리 업체인 TSMC가 대만 남부에 위치한 타이난 사이언스파크에 3nm Fab(반도체 생산 시설)을 건설할 예정입니다. 당초 미국 트럼프 행정부의 적극적인 투자 유치 정책으로 미국에 생산 시설을 건설할 것으로 알려졌었으나 계획을 바꿔 자산과 공급망을 더 잘 활용할 수 있고 정부의 인프라 지원을 많이 받을 수 있는 본국 대만에 공장을 건설하기로 결정했습니다. TSMC는 3nm 생산 시설 건설을 위해 157억 달러를 투자할 계획을 가지고 있으며 3nm 공정 가동에 필요한 장비의 일부는 네덜란드의 ASML에서 조달할 예정입니다. TSMC는 기존의 계획을 따로 수정하거나 하지는 않았기 때문에 예정대로 2022년까지는 3nm 공정 생산을 시작할 것입니다. 또한 TSMC는 7nm 공정 수율이 생각보.. 2017. 10. 4. 이전 1 다음
