삼성 7nm EUV 공정 개발 완료

삼성은 EUV 장비를 이용한 7nm 공정 개발을 완료했습니다. 원래 계획에 따르면 삼성은 2018년 하반기부터 생산에 들어갈 예정이었으나 일정을 6개월 이상 앞당긴 것입니다.

퀄컴의 차기 플래그십 AP인 스냅드래곤 855는 이미 TSMC와 생산 계약이 완료되었다고 알려져 있었지만 삼성이 7nm 공정 개발을 예상보다 일찍 완료하면서 스냅드래곤 855를 두고 삼성과 TSMC가 경쟁하게 될 것입니다.

16/14nm 공정이 시작된 이래로 삼성과 TSMC간의 경쟁은 점점 더 치열해지고 있으며 양사는 새로운 공정 개발을 가속화하기 위해 막대한 투자를 진행하고 있습니다. 현재 양사는 10nm 공정을 성공적으로 상용화시켰습니다.

이를 이용하여 TSMC는 화웨이 기린 970과 애플 A11을, 삼성은 퀄컴의 스냅드래곤 845를 생산하고 있습니다.

7nm 공정의 경우에는, TSMC는 오랫동안 진행해온 7nm 공정 연구개발을 종료했으며 이번 분기에 7nm 공정을 사용한 화웨이 기린 980을 생산할 준비가 되어 있습니다. 또한 애플의 A13 칩셋의 계약도 진행중이라는 소식이 있습니다.

TSMC가 기존의 ArFi 장비로 7nm을 구현했다면 삼성은 더욱 발전되고 개발이 극히 어려운 EUV에 투자했으며 이 기술을 최초로 완성했습니다. 원래라면 올해 하반기에 완성될 것으로 예상되었던 것입니다. 삼성이 7nm 공정 개발을 완료함에 따라 퀄컴은 테스트를 위한 샘플을 삼성에 보냈으며 이것이 스냅드래곤 855인는 알 수 없습니다.

소식통에 따르면 7nm 공정 개발을 완료한 삼성의 R&D팀은 곧바로 5nm 공정 개발로 전환했습니다. 두 공정은 설계 데이터베이스를 공유하기 때문에 다음 단계의 개발은 난이도가 훨씬 줄어듭니다.

TSMC는 7nm 공정을 업그레이드하면서 EUV 도입을 시도할 계획입니다. EUV 공정으로의 전환은 2019년으로 예정되어 있으며 TSMC의 EUV 완전 적용은 2020년에 개발이 완료될 5nm부터이므로 TSMC는 삼성에 뒤처지게 됩니다.

참고 자료

https://www.gizchina.com/2018/04/07/samsung-finalizes-research-development-on-its-new-7nm-process/