퀄컴 스냅드래곤 5G 칩셋은 삼성의 7nm LPP EUV 공정에서 제작될 예정

첨단 반도체 기술의 세계적인 선두주자인 삼성전자와 퀄컴은 지난 10년간 지속되어온 파운드리 관계를 EUV(극자외선) 공정 기술로 확대하려는 계획을 발표했습니다.

삼성의 7nm LPP EUV 공정 기술을 사용하는 스냅드래곤 5G 모바일 칩셋은 더 작은 칩으로 제조사들이 더 큰 배터리나 더 얇은 디자인을 지원할 수 있도록 더 많은 공간을 제공할 것입니다. 공정의 개선과 향상된 칩 설계는 배터리 사용 시간을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대됩니다.

지난 해 5월 삼성전자는 EUV 기술을 사용하는 최초의 반도체 공정인 7nm LPP를 발표했습니다. EUV 기술은 한 자릿수 나노 미터 공정 기술을 위한 길을 열어 무어의 법칙을 깨드릴 것입니다.

삼성의 7nm LPP 공정은 10nm FinFET과 비교할 때 공정의 복잡성을 줄이고 더 향상된 수율로 10% 성능 향상 또는 35% 전력 효율성 향상으로 면적 효율을 최대 40%까지 높일 수 있습니다.

참고 자료

https://www.techpowerup.com/241764/qualcomm-to-build-snapdragon-5g-socs-on-samsung-7nm-lpp-euv-process