10nm4 인텔 10nm 웨이퍼 공개 및 EMIB 기술 인텔은 중국의 베이징에서 기술 개발자 관련 이벤트를 개최하여 10nm 공정을 적용하고 있는 웨이퍼를 공개했습니다. 공개한 웨이퍼에서 만들어지고 있는 테스트 칩은 ARM Cortex-A75 기반 프로세서인 'Falcon Mesa'이며 3Ghz를 넘기는 것을 목표로 하고 있습니다. 그리고 인텔은 자사의 10nm 공정이 파운드리 사업 부문의 경쟁자인 TSMC와 삼성의 10nm보다 2배에 달하는 타이트한 트랜지스터와 메탈 피치를 사용한다고 주장했습니다. 인텔에 따르면 TSMC의 10nm으로 제조되는 기린 970 AP의 경우에는 제곱밀리미터 당 5천 5백만 개의 트랜지스터가 들어있지만 인텔의 10nm으로 제조되는 것은 같은 면적 당 1억개 이상의 트랜지스터가 들어갑니다. 인텔은 14nm, 14+, 14++인지 여.. 2017. 9. 21. (루머) 스냅드래곤 670 관련 루머 : 10nm, 차세대 kryo 코어 현재의 퀄컴의 중급형 AP인 스냅드래곤 660은 제한적인 공급으로 힘겹게 발판을 마련해가고 있지만 벌써부터 후속작인 스냅드래곤 670에 대한 루머가 부상하기 시작했습니다. 스냅드래곤 670 이라고 불리는 이 칩은 8개 코어의 kryo CPU (2개는 고성능 코어인 kryo 360, 나머지 6개는 저전력)로 구성된다고 알려지고 있습니다. kryo 360은 3세대 kryo 코어로 스냅드래곤 835와 660은 2세대 kryo 코어를 사용하고 있습니다. 이 새로운 프로세서는 ARM Cortex-A75, Cortex-A55에 사용될 예정인 ARM의 DynamIQ 기술도 그대로 사용할 예정입니다. 이것은 지금까지의 big.LITTLE(빅리틀) 기술보다 훨씬 더 유연한 코어 사용을 가능하게 합니다. 마찬가지로 GPU.. 2017. 8. 31. 인텔 8세대 커피레이크 이후 : 10nm+ 아이스레이크 직행 인텔 아이스레이크(Ice Lake) 프로세서 제품군은 인텔 8세대 코어 프로세서 제품군의 후속 제품입니다. 인텔 아이스레이크 프로세서는 10nm+ 공정을 사용합니다. 인텔이 원래 예상되고 있었던 10nm 공정의 캐논레이크(Cannon Lake) 코어 아키텍처를 정식으로 발표하지 않았기 때문에 이는 예상치 못한 것입니다. 흥미로운 사실은 인텔이 아이스레이크 프로세서를 다가오는 8세대 커피레이크(Coffee Lake) 프로세서의 후속작이라고 부르고 있다는 점입니다. 그러면 10nm 캐논레이크 프로세서는 그 위치가 혼란스러워지게 됩니다. 인텔은 CES에서 10nm 캐논레이크와 14nm 카비레이크 디자인을 기반으로 한 CPU를 간략히 보여줬었습니다. 그 중 후자는 21일 커피레이크라는 이름을 달고 8세대 코어 .. 2017. 8. 16. 삼성, 2세대 10nm LPP 공정 가동 준비 완료 삼성전자는 첨단 반도체 기술 분야의 선두 주자로, 2세대 10nm LPP(Low Power Plus)가 검증을 마치고 생산 준비가 완료되었다고 밝혔습니다. 3D FinFET 구조가 더욱 강화된 10nm LPP는 동일한 면적에 1세대 10nm LPE(Low Power Early)공정에 비해 최대 10% 높은 성능, 또는 15% 낮은 전력을 소모합니다. 삼성은 지난 10월 10nm LPE 공정에서 SoC(System on Chip) 제품 양산에 돌입했습니다. 최신의 갤럭시 S8 스마트폰은 이러한 SoC를 사용하고 있습니다. 삼성은 10nm 공정에 대한 장기적인 수요를 충족시키기 위해 화성 S3 생산 라인에 설비를 설치하기 시작했습니다. 생산 라인은 4분기까지 양산 준비가 완료될 것으로 보입니다. 삼성전자 파.. 2017. 4. 20. 이전 1 다음
