(루머) 스냅드래곤 670 관련 루머 : 10nm, 차세대 kryo 코어

현재의 퀄컴의 중급형 AP인 스냅드래곤 660은 제한적인 공급으로 힘겹게 발판을 마련해가고 있지만 벌써부터 후속작인 스냅드래곤 670에 대한 루머가 부상하기 시작했습니다.

스냅드래곤 670 이라고 불리는 이 칩은 8개 코어의 kryo CPU (2개는 고성능 코어인 kryo 360, 나머지 6개는 저전력)로 구성된다고 알려지고 있습니다. kryo 360은 3세대 kryo 코어로 스냅드래곤 835와 660은 2세대 kryo 코어를 사용하고 있습니다.

이 새로운 프로세서는 ARM Cortex-A75, Cortex-A55에 사용될 예정인 ARM의 DynamIQ 기술도 그대로 사용할 예정입니다. 이것은 지금까지의 big.LITTLE(빅리틀) 기술보다 훨씬 더 유연한 코어 사용을 가능하게 합니다.

마찬가지로 GPU 또한 차세대 Adreno 6 시리즈로 이동합니다.

무엇보다도 스냅드래곤 670은 현재 퀄컴 스냅드래곤 835와 삼성 엑시노스 8895에 사용되고 있는 10nm LPE(Low Power Early)공정에서 한층 나아간 10nm LPP(Low Power Plus) 공정에서 개발될 것입니다.

참고 자료

http://www.gsmarena.com/arm_announces_cortexa75_cortexa55_and_malig72-news-25291.php

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