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2018/0146

(루머)갤럭시 S9 플러스 실물 유출? 출시일이 점점 다가오면서 갤럭시 S9 시리즈의 더 많은 정보가 유출되고 있습니다. 갤럭시 S9 시리즈는 2월 말에 열리는 MWC(Mobile World Congress) 2018을 전후하여 공식 발표가 될 것으로 예측되고 있습니다. 아래에서 중국 SNS인 웨이보를 통해 유출된 갤럭시 S9 플러스의 사진을 확인할 수 있습니다. 유출된 갤럭시 S9 플러스는 블루와 골드 색상이며 삼성은 일반적으로 스마트폰의 색상을 블루, 블랙, 실버, 골드로 구분하여 출시합니다. 광고 물론 출시 전에는 다양한 프로토타입이 유출되기 때문에 이 사진이 최종 출시 예정인 기기의 사진이 아닐 수도 있습니다. 기기 뒷면을 보면 갤럭시 S8 플러스에 비해 많은 개선이 이루어짐을 확인할 수 있습니다. 듀얼 카메라 구성에 전작에서 그다지 .. 2018. 1. 22.
기가바이트, 제미니 레이크 기반 메인보드 출시 메인보드 및 그래픽 카드의 주요 제조사 중 하나인 기가바이트는 인텔 제미니 레이크 펜티엄 실버/셀러론 프로세서가 내장된 J/N 시리즈 메인보드를 발표했습니다. 기가바이트 J/N 시리즈 메인보드는 습기 보호 패브릭 PCB와 긴 수명의 캐퍼시터, 서지 방지 IC, 저저항 모스펫 기타 내구성이 우수한 구성 요소들로 성능 설정을 사용자 정의할 수 있는 기능을 제공함으로써 제품 가치를 극대화합니다. 쿨링팬이 없는 냉각 시스템을 사용하는 제미니 레이크 프로세서는 컴팩트한 주류 빌드에 완벽 대응합니다. 또한 고화질 비디오 품질을 위한 21 : 9 해상도의 HDMI 2.0 4K를 지원합니다. 고속 NVMe SSD를 지원하는 통합 M.2 슬롯은 빠른 데이터 전송 속도를 실현하며 M.2 커넥터를 통해 사용 가능한 인텔 무.. 2018. 1. 22.
갤럭시 J8 (2018) 출시 예정, 성능 벤치마크 유출 삼성은 갤럭시 스마트폰의 네이밍에 조금 더 통일성을 부여하기로 결정했습니다. 갤럭시 S 시리즈에 맞추어 갤럭시 노트 6을 건너뛴 데 이어서, 중급형 기기인 갤럭시 A 시리즈도 갤럭시 S 시리즈에 맞춰 갤럭시 A8이라는 이름으로 재편되었습니다. 아직 확정되었다고는 볼 수 없지만 저가형 라인업에 속하는 갤럭시 J 시리즈도 네이밍을 다른 기기들과 함께 갤럭시 S 시리즈에 맞춰갈 것으로 보입니다. 합리적인 가격에 만나볼 수 있는 갤럭시 J 시리즈의 최신작으로 추측되는 SM-J720F가 Geekbench 및 GFXBench 데이터베이스에 등록되었으며 아마도 갤럭시 J8이라는 이름이 될 것으로 보입니다. 두 벤치 마크에서 보여지는 스펙 시트에는 1.6 Ghz로 작동하는 8개 코어로 구성된 엑시노스 7885가 눈에 .. 2018. 1. 22.
퀄컴 스냅드래곤 670 Geekbench 4 성능 벤치마크 유출 퀄컴은 올해 중에 중급형 프로세서인 스냅드래곤 670을 출시할 예정입니다. 스냅드래곤 670은 지난 해 출시된 스냅드래곤 660을 대체하는 AP입니다. Geekbench 4에 등장한 스냅드래곤 670은 CPU 성능과 GPU 성능이 모두 확인되었습니다. 어떤 기기에 사용되었는지는 구체적으로 확인되지 않지만 sdm670이라는 문구를 통해 스냅드래곤 670임을 확인할 수 있습니다. 싱글 코어에서는 1,863 점, 멀티 코어에서는 5,256 점을 얻었습니다. 지난해 출시된 스냅드래곤 835와 비교해도 10% 뒤처지는 정도입니다. 스냅드래곤 670에는 Adreno 620 GPU가 포함되어 있습니다. 3D 성능을 측정하는 RenderScript 스코어에서 6,404 점을 기록하여 스냅드래곤 660에 사용된 Adre.. 2018. 1. 20.
삼성 엑시노스 7872 프로세서 공식 발표 삼성은 엑시노스 7872 프로세서를 발표했습니다. 엑시노스 7872는 중급형 엑시노스 5 시리즈의 일부이지만 고급 기능을 더 많이 갖추고 있으며 메이주 M6s에 처음 탑재되었습니다. 엑시노스 7872 프로세서는 14nm 공정을 기반으로 하며 2.0 Ghz로 작동하는 Cortex-A73 2개 코어와 1.6 Ghz로 작동하는 Cortex-A53 4개 코어로 구성되어 있습니다. ARM Mali-G71 MP1 GPU가 포함되어 있습니다. 엑시노스 7872 프로세서에는 주력 장치에 사용되는 홍채 인식 스캐너가 포함되어 있습니다. 또한 카메라 부분에서 1080p @ 120fps의 비디오 녹화 기능을 제공하며 와이드 다이나믹 레인지를 지원합니다. 그러나 이 중급형 칩셋에는 몇 가지 한계점도 있습니다. 듀얼 카메라는 .. 2018. 1. 20.
인텔 코어 i3-8300, i5-8500 2월 출시 예정 인텔이 B360, H310 칩셋의 출시를 2018년 2분기로 미루는 바람에 현재까지 인텔 8세대 커피레이크 프로세서를 사용할 수 있는 메인보드는 고가의 Z370 칩셋을 사용한 메인보드 뿐이지만 인텔은 새로운 CPU의 출시를 준비하고 있습니다. 온라인상으로 공개된 새로운 CPU는 i3-8300, i5-8500, 그리고 펜티엄 라인업으로 인텔의 8세대 프로세서의 라인업을 더욱 풍부하게 만들 것입니다. 먼저 i3-8300, i5-8500은 2월 출시가 유력합니다. 이미 SiSoft의 데이터베이스에 등록되어 있어 구체적인 스펙을 확인할 수 있는 두 CPU는 이미 몇몇 온라인 소매 마켓에 등록되어 주문이 가능한 곳도 있습니다. 특히 i5-8500은 먼저 출시되어 있던 i5-8400에서 동작속도가 올라 3 Ghz의.. 2018. 1. 20.
2세대 라이젠(피나클 릿지) 라이젠 5 2600 정보 유출 2세대 라이젠 피나클 릿지의 새로운 엔지니어링 샘플이 SiSoft 웹사이트에서 발견되었습니다. 샘플의 코드 이름은 [ZD2600BBM68AF_38/34_Y]로 이전 38/34 라는 부분을 통해 3.4 Ghz~3.8 Ghz로 작동하는 것을 알 수 있습니다. 베이스 클럭이 3.4 Ghz로 1세대 모델보다 더 높은 클럭을 가집니다. 제일 앞에 있는 ZD는 데스크톱 프로세서임을 뜻하며 나머지 부분은 반드시 라이젠 5 2600을 나타내는 것은 아닙니다. SiSoft 웹사이트에 게시된 데이터가 정확하다면 1세대인 라이젠 5 1600보다 200Mhz 더 높은 동작 속도를 가지는 것입니다 (라이젠 5 1600의 베이스 클럭은 3.2 Ghz). 하지만 아직까지는 엔지니어링 샘플이므로 실제 출시되는 제품과는 다를 수 있습.. 2018. 1. 20.
LG 전자, LG X4 플러스 공개, 스펙, 가격, 출시일은? LG 전자는 보급형 스마트폰 라인업에 속하는 LG X4+를 공개했습니다. LG X4+는 군사용 표준 규격인 MIL-STG 810G(밀스펙) 인증을 받았을 만큼 견고함을 자랑합니다. LG X4+는 퀄컴의 스냅드래곤 425 프로세서를 탑재했으며 2GB RAM, 그리고 32GB의 내장 메모리를 장착하고 있습니다. 마이크로 SD 슬롯을 통해 메모리 카드 또한 추가할 수 있습니다. HD 해상도(720 x 1,280)의 5.3 인치 디스플레이를 장착하였고 일체형 3,000mAh 용량의 배터리는 스마트폰의 사용 시간을 더욱 늘려줍니다. LG X4+는 단순히 저가형 스마트폰에 그치지 않습니다. 지금까지 저가형 라인업에는 잘 포함되지 않았던 Hi-Fi DAC 오디오와 LG 페이도 지원합니다. LG 페이 인증을 위한 지문.. 2018. 1. 20.
체리, 로우 프로파일(초소형) 체리 MX 스위치 출시 CES 2018의 마지막 날, 기계식 키보드의 명가인 독일의 체리(Cherry)사는 MX 로우 프로파일 기계식 스위치(MX Low Profile RGB)를 발표했습니다. 체리는 새롭고 독창적인 이 기계식 스위치는 노트북 또는 로우 프로파일 데스크톱 컴퓨터에 가장 적합한 스위치가 될 수 있습니다. 지금까지는 아니었지만 앞으로는 기계식 키보드를 채택한 노트북도 훨씬 많이 볼 수 있을 것입니다. 새로 출시된 MX Low Profile RGB 스위치는 기존의 전통적인 체리 스위치보다 35% 더 얇습니다. 이전 체리 스위치는 18.5mm, 새로 출시된 MX Low Profile RGB 스위치는 11.9mm 입니다. 현재는 리니어(적축)식 스위치만 사용할 수 있지만 앞으로 더 많은 종류의 스위치가 제공될 것입니다... 2018. 1. 14.
갤럭시 S9 패키지와 스펙 유출 삼성의 차세대 플래그십 스마트폰인 갤럭시 S9는 2월 열리는 MWC 2018을 전후해서 공개될 예정입니다. 정식 공개에 앞서, 대략적인 사양을 확인할 수 있는 패키지 사진이 유출되었습니다. 패키지에 표시되어 있는 사양에 따르면 5.8 인치 크기의 QHD+ 해상도 AMOLED 디스플레이가 장착됩니다. 라운딩 처리되어 있는 부분을 제외하면 5.6 인치라고 표시되어 있습니다. 그리고 듀얼 픽셀 1200만 화소 OIS 카메라가 장착되었다고 표시되어있습니다. 듀얼 카메라 구성은 아닙니다. 다만 조리개가 f/1.5, f/2.4라고 구분되어 있습니다. 가변 조리개로 추측됩니다. 전면 셀피 카메라는 800만 화소입니다. 그 외에도 AKG 튜닝된 스테레오 스피커와 이어폰, IP68 등급 방수 방진, 홍채 인식 스캐너, .. 2018. 1. 13.
블루투스 사운드바 캔스톤 E300 벨에포크 사용 후기 블루투스 사운드바 캔스톤 E300 벨에포크 사용 후기입니다. 일반적인 형태의 유선 스피커를 사용하면 전원선 + 출력 케이블 때문에 컴퓨터 앞이 여러가지 케이블로 인해 너저분하게 됩니다. 무선 블루투스 스피커를 이용하면 케이블 숫자를 줄이고 깔끔하게 사용 가능합니다. 여러 가지 종류의 블루투스 스피커가 시중에 나와있습니다. 휴대성을 강화한 소형 블루투스 스피커가 있고, 실내에서 사용할 수 있는 사운드바 형태의 블루투스 스피커도 있습니다. 아예 음질에 초점을 둔 다채널 블루투스 스피커도 있습니다. 캔스톤 E300 벨에포크는 사운드바 형태의 블루투스 스피커로, 휴대성이 좋은 소형 블루투스 스피커와 비교해 크기가 조금 크지만 실내에서 사용하기에 좋고, 가성비가 좋습니다. 패키지 살펴보기 스피커가 좌우로 길쭉한 .. 2018. 1. 13.
샤오미 보조배터리 5000 2세대(미 파워 뱅크 2 5000mAh) 출시 샤오미는 보조배터리 라인업인 '미 파워 뱅크'를 더욱 다양하게 만들고 있습니다. 불과 2주 전에, 샤오미는 듀얼 USB 포트를 갖춘 미 파워 뱅크 2 10000mAh를 79 위안(약 1만 3천 원) 이라는 저렴한 가격에 출시했습니다. 그리고 오늘 샤오미는 미 파워 뱅크 2 5000mAh를 출시했습니다. 이름에서 알 수 있듯이 10000mAh 제품에서 용량이 줄어든 버전입니다. 따라서 가격은 더 저렴합니다. 미 파워 뱅크 2 5000mAh는 49 위안(약 8천 원)입니다. 미 파워 뱅크 2 5000mAh는 10.7mm의 얇은 두께에 금속 바디를 가지고 있습니다. 바디는 클래식한 알루미늄 처리되어 균일하고 아름다운 외관을 제공할 뿐만 아니라 긁힘에도 잘 견딥니다. 또한 가장자리가 C-챔퍼 설계로 변경되어 좀.. 2018. 1. 11.
(루머) 홍미노트 5 가격은 11만 원? 샤오미의 홍미 시리즈는 플래그십 스마트폰 라인업은 아니지만 소비자들의 좋은 반응을 얻고 있습니다. 지난해는 홍미 5A, 홍미 5, 홍미 5 플러스의 출시되었으며 이제 남은 것은 홍미노트 5입니다. 4세대 홍미 시리즈 스마트폰 중 마지막에 출시된 홍미노트 4X는 거의 1년 동안 판매되고 있으므로 2018년 중에 홍미노트 5가 출시될 것이라는 예측이 가능합니다. 샤오미는 현재 중국에서 중국 MIUI 포럼 테마 경연 컨테스트를 개최하고 있는데, 출품된 제품 중에서 보여진 홍미노트 5는 699 위안, 한국 돈으로 11만 4천 원이라는 가격표가 붙어 있습니다. 699 위안이라는 가격은 가장 최근 출시된 홍미 5 시리즈보다 더 저렴한 가격입니다. 현재까지는 루머에 불과한 가격 정보이므로 100% 믿을 수는 없지만 .. 2018. 1. 10.
LG G7(?), 4월 출시 예정 통신사 관계자들에 따르면 LG의 새로운 주력 스마트폰이 4월 출시를 목표로 하고 있습니다. 그러나 LG는 2012년 이후로 사용해온 'G' 브랜드를 변경할 준비를 하고 있기 때문에 그 이름은 G7이 아닐 수도 있습니다. 한국에서는 4월 20일부터 판매가 시작될 예정이지만 또 다른 출처에 의하면 발표는 2월 26일부터 3월 1일까지 열리는 MWC 2018이 지난 후에 우선 공개되며 사전 예약 판매가 진행될 예정입니다. 로운 LG의 플래그십 스마트폰은 홍채 인식 기능을 통합하고 V30과 같은 OLED 디스플레이와 퀄컴 스냅드래곤 845 칩을 사용할 것으로 예상됩니다. 한편 LG전자는 지난 2015년 상반기부터 2017년 하반기까지 10분기 연속 적자를 기록한 MC(모바일커뮤니케이션)사업부에 대폭 인사 개편을.. 2018. 1. 10.
AMD 라이젠 CPU 가격 인하 (공식) AMD는 라이젠 5 2400G, 라이젠 3 2200G 소켓 AM4 APU 발표에 이어 기존 라이젠 프로세서 제품군에 대한 가격 인하를 발표했습니다. 이는 소매점의 자체적인 가격 할인이나 일시적인 가격 할인이 아닌 AMD의 공식적인 가격 인하입니다. 이러한 가격 인하는 인텔의 8세대 커피 레이크 프로세서에 대해 더욱 경쟁력을 갖도록 하기 위함입니다. 4월 2세대 라이젠 프로세서 출시를 앞두고 재고를 처리하고자 하는 의도도 있는 것으로 보입니다. 주목할만한 변화는 라이젠 7 시리즈 라인업 전체가 350 달러 이내의 가격에 위치하게 된다는 것입니다. 1800X는 349 달러, 1700X는 309 달러, 1700은 299 달러로 가격이 인하되었습니다. 이로 인해 400 달러 내외의 가격에 팔리고 있는 인텔 코어.. 2018. 1. 8.
AMD 2018년 로드맵 발표, 2세대 라이젠 4월 출시 예정 라이젠 프로세서와 베가 그래픽 출시로 바쁜 2017년을 보낸 AMD는 CES 2018을 맞아 Tech Day를 개최하여 2018년, 그리고 2018년 이후의 계획을 공개했습니다. AMD가 공개한 내용과 로드맵을 살펴보면 가장 먼저 모바일 라이젠 3 APU가 1월 9일 출시됩니다. 지난해 모바일 라이젠 7, 5 시리즈 APU 출시에 이어서 저가형 노트북 제품군에 사용될 라이젠 3 APU가 출시됨으로써 모바일 APU 전 라인업이 완성됩니다. 모바일 라이젠 APU는 기본적으로 지난해 출시된 라이젠 CPU에 베가 그래픽 칩을 통합한 형태이며 라이젠 APU를 장착한 노트북은 2018년 1분기에 출시될 예정입니다. 2월 12일에는 데스크톱 APU가 출시됩니다. 지난해 출시된 라이젠 CPU와 AM4 소켓을 공유합니다.. 2018. 1. 8.

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