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2017/0679

스팀 여름 정기 세일 임박 (6/23 ~ 7/6) 가장 큰 게임 유통 채널인 스팀의 여름 정기 세일이 한국 시간으로 6월 23일 01:50부터 시작됩니다. 할인은 7월 6일 02:05까지 계속됩니다. (태평양 표준시로 6월 22일 09:50부터 7월 5일 10:05까지) 스팀 측에서 게임 개발사들에게 배포한 메일에 공지되어 있는 세일 기간이 유출되었습니다. 구매를 고려하고 있던 게임이 있으시다면 조금 기다렸다가 할인이 시작되면 구매하시는 것이 좋습니다. 스팀은 매년 4회 정기적으로 게임들을 세일합니다. 여름 세일 : 6월 ~ 7월할로윈 세일 : 10월 말가을 세일(블랙프라이데이) : 11월 마지막 주겨울 세일 : 12월 말 ~ 1월 초 도움이 되셨다면 공감을 눌러주세요 2017. 6. 18.
인텔 스카이레이크-X i9 7900X 첫 벤치마크 공개 해외 하드웨어 커뮤니티 HEXUS.com에서 인텔 스카이레이크-X i9 7900X의 리뷰를 공개했습니다. i9 7900X은 10코어, 20스레드, 3.3Ghz의 베이스 클럭, 4.3Ghz의 부스트 클럭, 13.75MB L3 캐시를 가지고 있으며 가격은 999 달러입니다. 공식 출시일은 6월 26일로 결정된 상태입니다만 제품을 먼저 받아본 리뷰어들에 의해 정보가 유출되고 있습니다. 벤치마크 내용 요약 서버용 제온에 적용되었던 메쉬 아키텍처로의 아키텍처 수정이 HEDT 라인업에까지 확대 적용되어 멀티코어 성능 부분에서 일부 개선이 있습니다. 참고 자료 https://videocardz.com/70317/first-review-of-intel-core-i9-7900x-is-herehttp://hexus.net.. 2017. 6. 18.
2017 하반기 출시 예정인 아이폰 8 스펙 일부 유출 올해 하반기에 공개가 예정되어 있는 아이폰 8의 스펙 일부가 중국 심천(선전)에서 있었던 모바일 컨퍼런스에서 공개되었습니다. 컨퍼런스에서 공개된 슬라이드 쇼를 통해 아이폰 8 스펙 일부를 확인할 수 있는데, 출처가 중국이기 때문에 신빙성은 그다지 높지 않습니다만 행사를 통해 공개된 것은 처음 있는 일입니다. 또한 슬라이드에는 아이폰 8의 이미지도 들어가 있습니다. 그러나 이것이 최종 디자인이 될지는 확신할 수 없습니다. 슬라이드를 통해 공개된 아이폰 8의 스펙은 다음과 같습니다 5.8 인치 크기의 OLED 디스플레이2.5D 곡면 처리된 전면 유리3D 터치 슬라이드에 나타난 이미지를 보면 전면 터치ID 센서가 존재하지 않습니다. 이는 곧 스크린 일체형 지문 인식 센서가 탑재된다는 것을 의미할 수 있습니다... 2017. 6. 18.
아이패드 프로 Geekbench4 스펙과 성능 공개 애플은 이달 초 WWDC에서 완전히 새로운 아이패드 프로 10.5와 업데이트된 아이패드 프로 12.9를 공개했습니다. 회사는 항상 그렇듯이 RAM이 얼마인지는 공개하지 않았지만 4GB가 포함되어 있다는 벤치마크 결과가 나왔습니다. 두 제품 모두 Geekbench 4 벤치마크에서 비슷한 결과를 기록했습니다. 두 아이패드 모두 애플의 최신 A10X Fusion 칩셋과 함께 제공되므로 지난 세대보다 30% 향상된 성능을 제공합니다. 6코어 CPU인 A10X는 3코어는 고성능, 3코어는 절전으로 구분되어 있다고 알려져 있습니다. 벤치마크 결과는 싱글 코어가 3,900 점 이상, 멀티 코어가 9,000 이상으로 괴물같은 성능을 가지고 있습니다. 현재 시장에 나와있는 어떠한 제품보다도 높은 점수입니다. 경쟁사인 퀄.. 2017. 6. 17.
AMD 서버용 프로세서 EPYC 7000 시리즈 6월 20일 출시 AMD의 서버용 프로세서인 EPYC 7000 시리즈가 6월 20일 출시됩니다. NDA(비밀 유지 협약)은 6월 20일에 해제되지만 NDA 해제에 앞서 일부 스펙과 성능이 유출되었습니다. 고성능의 'Zen' 마이크로아키텍처를 사용한 최고 32개의 코어CPU당 DDR4 8채널 메모리 지원CPU당 최대 2TB 메모리 지원128개의 PCIe 레인전용 보안 서브시스템통합 칩셋차세대 EPYC 프로세서와 소켓 호환스토리지와 이기종 컴퓨팅에 최적화낮은 전력 소비사용되지 않는 서버의 규모 축소최대 20% 낮은 cap-ex EPYC 7000 시리즈는 8채널 DDR4 메모리(2,666Mhz)와 128개의 PCIe 레인을 지원합니다. 어떤 이유에서인지는 모르겠지만 일부 프로세서에는 2개의 TDP가 존재합니다. 최대 32코어에.. 2017. 6. 16.
AMD 라데온 베가 프론티어 에디션 예약 판매 시작 AMD의 새로운 차세대 그래픽 아키텍처 '베가(VEGA)' 를 사용한 전문가용 하이엔드 그래픽 카드인 라데온 베가 프론티어 에디션(Radeon Vega Frontier Edition)의 예약 구매가 일부 온라인 쇼핑몰에서 시작되었습니다. 주문 가능한 곳은 영국의 Scan UK와 미국의 Sabre PC로 공냉식, 수냉식 두 가지 버전이 판매 리스트에 올라와 있습니다. 라데온 베가 프론티어 에디션은 1,600Mhz 의 GPU 동작 속도와 4,096개의 스트림 프로세서를 가지고 있는 Vega 10 GPU, 16GB HBM2 메모리가 장착되어 있습니다. 그리고 HDMI 1개, DP포트 3개로 4개의 디스플레이 출력 포트를 갖추고 있습니다. 공냉식과 수냉식의 사양 차이는 없습니다. 라데온 베가 프론티어 에디션의 .. 2017. 6. 16.
배드섹터 확인, GM HDD SCAN 다운로드, 사용방법 하드디스크는 갑작스럽게 전원이 차단되거나 외부로부터의 충격이 가해지면 배드섹터(불량 섹터)가 발생할 수 있습니다. 배드섹터가 발생한 하드 디스크는 배드 섹터가 발생한 부분의 데이터를 읽을 수 없고 읽기 쓰기가 현저히 느려집니다. 컴퓨터의 상태가 평소와 같지 않고 부팅 속도가 지나치게 느리고 블루스크린이 자주 발생한다거나 파일 읽기/쓰기 작업이 느리다거나 하면 하드디스크에 배드섹터가 발생하지 않았는지 의심해 볼만 합니다. 배드섹터가 발생한 것으로 의심된다면 어느 정도 생겼는지 정확하게 확인을 해야 합니다. 확인하는 방법은 배드섹터 검출 프로그램을 사용하는것이 가장 쉽습니다. 여러 가지 프로그램이 있지만 국내 프로그램 중에서 '지엠데이터'라는 데이터 복구 회사에서 제공하는 'GM HDD SCAN' 이라는 프.. 2017. 6. 16.
인텔, 코어-X i9 출시 일정 발표 5월 말 대만에서 열린 컴퓨텍스 2017에서 인텔은 새로운 Basin Falls 플랫폼을 발표했습니다. 이 플랫폼은 X299 칩셋을 사용한 메인보드와 카비레이크-X, 스카이레이크-X 프로세서가 한 세트로 구성되어 있습니다. 이는 인텔의 엔터프라이즈(제온)급 다코어 칩을 소비자 제품에 처음으로 사용함을 의미합니다. 전통적인 인텔의 전략에 따르면 인텔은 리뷰가 게재될때까지 공식적으로 출시 날짜를 알려주지 않았습니다. 그러나 인텔은 이례적으로 LA에서 열린 E3에서 출시 일정을 먼저 공개했습니다. E3에서 인텔이 배포한 보도자료에는 새로운 코어 i9 프로세서와 e스포츠에 대한 지속적인 약속이 담겨 있었습니다. 새로운 플랫폼의 출시 날짜는 다음과 같습니다. 4, 6, 8, 10 코어 제품은 6월 19일부터 예약.. 2017. 6. 15.
삼성전자, 64단 256Gb V-낸드 양산 시작 삼성전자는 서버, PC, 모바일 기기용 스토리지 솔루션 라인업 확대를 위해 64단 256Gb(기가비트) V-낸드 플래시 메모리 모듈을 대량 생산하기 시작했다고 발표했습니다. 삼성전자는 지난 1월 주요 IT 고객을 대상으로 64단 256Gb V-낸드 칩을 기반으로 한 업계 최초의 SSD를 생산하기 시작한 이래로 광범위한 새로운 V-낸드플래시 기반 모바일 및 컨슈머 스토리지 솔루션을 개발하고 있습니다. 올해 말까지 임베디드 UFS 메모리, 브랜드 SSD 및 외장 메모리 카드를 출시할 것입니다. 메모리 시장 경쟁에서의 우위를 확보하기 위해 삼성은 자사의 월별 낸드플래시 생산량의 50% 이상을 64단 V-낸드(4세대 V-낸드라고도 함) 플래시 메모리로 채우기 위해 연말까지 대량 생산을 계획하고 있습니다. 경계현.. 2017. 6. 15.
글로벌파운드리(GF), 7nm FinFET 공정 발표 글로벌파운드리(Globalfoundries, GF)는 프리미엄 모바일 프로세서, 클라우드 서버 및 네트워킹 인프라 스트럭처 분야에서 40% 성능 향상을 제공하는 7nm Lead-Performance(7LP) FinFET 반도체 공정 기술을 발표했습니다. 프로세서 디자인 킷(PDK, 팹리스 업체가 반도체를 설계할 때 사용하는 데이터베이스)은 현재 이용 가능하며 7LP 기반의 첫 번째 제품은 2018년 상반기 중에 출시, 2018년 후반기에는 양산이 가능할 것으로 보입니다. 지난해 9월 글로벌파운드리는 7nm FinFET 기술을 개발할 계획이라고 발표했습니다. 트랜지스터 및 프로세스 부분에서의 추가적인 개선으로 7LP 기술은 이전 14nm 공정보다 40% 이상의 처리 능력 향상을 제공할 것입니다. 이 기술은.. 2017. 6. 15.
삼성 갤럭시 노트 8, 8월 중순 공개 예정 삼성은 갤럭시 노트 8의 공개를 앞두고 있습니다. 8월 31일 독일 베를린에서 열리는 IFA(국제 가전 박람회) 2017에서 공개된다는 설도 있으나 갤럭시 노트 5 이후 갤럭시 노트 시리즈를 공개할 때는 뉴욕에서 단독 언팩 행사를 개최해왔기 때문에 이번에도 IFA에 앞서 별도로 행사를 개최할 것으로 보입니다. 아이폰 시리즈는 전통적으로 9월에 공개되었기 때문에 길었던 갤럭시 노트 시리즈의 공백과 선점 효과를 고려하여 8월 중순 경 공개가 될 것입니다. 갤럭시 노트 8은 6.3 ~ 6.4 인치 곡면 디스플레이, 퀄컴 스냅드래곤 836 프로세서 및 AF가 장착 된 1,300만 화소 듀얼 렌즈 후면 카메라가 제공 될 예정입니다. 스크린 일체형 지문 인식 스캐너는 제외되었지만 디스플레이에는 갤럭시 S8 및 S8.. 2017. 6. 14.
라이젠 스레드리퍼, 8월 10일 출시 예정? 지난 5월 말에 열린 컴퓨텍스 2017에서 AMD와 인텔은 각각 HEDT 프로세서인 라이젠 스레드리퍼와 코어 i9를 선보였습니다. 라이젠 출시로 시작된 경쟁이 HEDT로 옮겨가 다시금 불붙는 것입니다. 지난 4월 인텔은 10코어 코어 i9 프로세서가 6월 19일부터 판매에 들어간다고 말한 바 있습니다. 12코어 ~ 18코어 제품들은 8월 이후 순차적으로 출시될 것입니다. AMD의 라이젠 스레드리퍼는 이번 여름 출시를 목표로 하고 있으며 지금까지 알려진 정보에 따르면 8월 10일이 유력합니다. 라이젠 스레드리퍼는 최상위 모델이 16코어, 32스레드를 특징으로 하며, 메인스트림 라이젠과 비슷하게 네 개의 코어로 구성된 CCX를 여러 개 붙이는 방법으로 만들어지므로 CCX를 3개 붙인 12코어 24스레드 제품.. 2017. 6. 14.
퀄컴, 7nm은 삼성이 아닌 TSMC와 함께 삼성은 현재 최신의 10nm 공정을 가동하고 있으며 퀄컴의 스냅드래곤 835 프로세서를 전량 생산하고 있습니다. 그러나 퀄컴은 차세대의 7nm 프로세서부터는 삼성과 결별하고 TSMC에 생산을 맡길 예정입니다. TSMC는 최근 애플 A10(16nm), 애플 A11(10nm) 칩을 생산하는 등 많은 성과를 거두었으며 조만간 7nm 공정에서 미디어텍 헬리오 X30을 생산할 것입니다. 각각 14nm, 16nm 공정을 개발한 이후 삼성은 10nm 공정 개발에 집중했고 TSMC는 10nm에는 비교적 소홀한 대신에 7nm 공정의 개발에 좀 더 집중하고 있는 상황이었습니다. 따라서 7nm 부분에서는 삼성보다 TSMC가 좀 더 앞서있는 상태입니다. 삼성이 비록 7nm 공정에서 가장 큰 고객인 퀄컴을 유치하는데는 실패했지.. 2017. 6. 13.
삼성, 차세대 엑시노스 SoC부터 자체 GPU(S-GPU) 탑재? Weico(중국의 SNS인 웨이보의 국제 버전)의 '@IceUniverse' 라는 이름을 가진 전문 유출자에 따르면 삼성은 올해 혹은 내년에 새롭게 출시될 스마트폰에 사용될 차세대 엑시노스 SoC에 탑재할 S-GPU라 불리는 자체 GPU에 대한 개발 작업을 이미 시작했습니다. 삼성은 그 동안 엑시노스 SoC에 ARM의 Cortex 코어를 사용하고, Mali GPU를 사용하며 ARM에 전적으로 의존하고 있었습니다. 하지만 삼성은 최신 AP인 엑시노스 8890과 엑시노스 8895에서 자체 커스텀 코어인 엑시노스 M(Mongoose)를 사용하여 ARM에 대한 의존도를 줄이기 시작했습니다. 삼성이 GPU 부분에서도 커스텀 GPU를 사용한다면 ARM에 대한 의존도를 더욱 줄일 수 있는 것입니다. 차세대 엑시노스 .. 2017. 6. 13.
샤오미 Mi Notebook Air(미 노트북 에어) 출시 예정 중국의 스마트기기 제조회사 샤오미는 지난해 Mi Notebook Air(미 노트북 에어)를 출시하며 처음으로 노트북 시장에 진입했습니다. 지난해 출시된 미 노트북 에어는 인텔 6세대 스카이레이크 프로세서와 함께 12.5 인치, 13.3 인치 모델로 출시되었으며 후에 4G 셀룰러 버전이 추가되었습니다. 샤오미는 올해 새로운 버전의 미 노트북 에어를 출시할 예정입니다. 새로운 13.3 인치 미 노트북 에어가 징동몰(JD.com)에 등록되었습니다. 외관상으로는 지난해 출시된 미 노트북 에어와 큰 차이는 없지만 자세히 보면 차이점이 존재합니다. 우선 터치 패드 우측 상단에 알약 모양의 물체가 추가되었습니다. 이는 새롭게 추가된 지문 인식 장치로 이전 세대 모델과 가장 큰 차이점입니다. 또한 6세대 스카이레이크 .. 2017. 6. 13.
삼성 갤럭시 C10 스펙 및 가격 공개 삼성전자의 중국 시장 전용 스마트폰 제품군인 갤럭시 C 시리즈의 최신 모델 갤럭시 C10이 3분기 출시를 앞두고 있습니다. 갤럭시 C10은 삼성전자의 스마트폰 중 최초로 듀얼 카메라가 적용된다고 알려져 있습니다. 현지 언론을 통해 갤럭시 C10의 렌더링 이미지와 대략적인 스펙이 공개되었습니다. 갤럭시 C10은 퀄컴 스냅드래곤 660 혹은 삼성 엑시노스 7872, 6GB RAM이 장착되며 듀얼 카메라는 광각 + 망원렌즈로 구성된다고 알려졌습니다. FHD(1,920 x 1,080) 해상도를 가진 6인치 크기의 AMOLED 디스플레이, 4,000mAh 대용량 내장형 배터리를 탑재할 예정이지만 확정된 것은 아닙니다. 또한 렌더링 사진의 측면 버튼 배열을 통해서 빅스비 기능도 포함되는 것으로 예측해 볼 수 있습니.. 2017. 6. 12.

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