AMD 라이젠 스레드리퍼 '뚜따' 사진

 

 

AMD의 새로운 HEDT 프로세서인 라이젠 스레드리퍼의 '뚜따' 사진이 공개되었습니다. 

※  '뚜따'란 CPU 코어를 보호하기 위해 위에 올려져 있는 히트스프레더(뚜껑)을 따는 것을 말합니다.

 

 

  

 

라이젠 7, 5, 3 CPU와 마찬가지로 라이젠 스레드리퍼 CPU도 인듐 솔더링 방식으로 접합되어 있으며, 다이 옆에 캐퍼시터가 빼곡하게 들어차 있습니다. 인텔의 스카이레이크-X CPU가 써멀 방식으로 히트스프레더가 장착되어 있어 발열에 매우 취약함을 보여주고 있는데, 라이젠 스레드리퍼 CPU는 그럴 염려는 없어 보입니다.

 

특이한 점은 다이가 4개 붙어있는 MCM(Multi Chip Module) 방식이라는 것입니다. MCM 방식은 한 기판 위에 여러 개의 다이를 놓고 서로 연결하는 방식으로, MCM 구조로 만들면 다코어 프로세서를 쉽게 만들 수 있습니다.

 

라이젠 CPU는 1개 다이에 2CCX, 즉 8개 코어로 구성되어 있어 최대 16개 코어를 가지고 있는 라이젠 스레드리퍼 CPU는 2개 다이(=4개 CCX=16코어)가 연결되어 있을 것으로 예상되어 왔으나 막상 뚜껑을 따보니 4개 다이로 구성되어 있습니다.

 

4개 중 2개 다이는 기판이 휘어지는 것을 방지하기 위한 더미 다이라고 합니다.

 

참고 자료

 

https://videocardz.com/71252/amd-ryzen-threadripper-delidding-by-der8auer-reveals-four-ryzen-dies

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