스냅드래곤 855 생산은 삼성이 아닌 TSMC가 맡을 예정

삼성전자는 올해 재정적으로 훌륭한 한 해를 보냈지만 2018년에는 다소 부침이 있을 것으로 보입니다. 경제지 닛케이 아시아의 보도에 따르면 퀄컴은 내년 생산될 스냅드래곤 855 칩과 모뎀의 생산 계약을 TSMC와 체결할 예정입니다.

삼성과 TSMC는 오랫동안 경쟁관계에 있었습니다. 양 사는 파운드리 산업에서 서로 쫓고 쫓기는 cat-mouse 게임을 한동안 해왔습니다.

보도에 따르면 칩 업계의 관계자들은 퀄컴이 2018년 상반기에 새로운 모뎀 칩의 생산을 TSMC에 맡길 예정이며 그에 따라 내년 말에 출시될 플래그십 칩셋인 스냅드래곤 855 또한 TSMC에 맡길 예정입니다.

이는 삼성전자가 내년에도 계속해서 10nm 공정을 유지하기로 결정했기 때문에 일어난 것입니다. 반면 TSMC는 7nm 공정을 사용할 준비가 되었습니다. 따라서 TSMC는 스냅드래곤 855와 함께 애플의 7nm 칩 또한 생산할 예정입니다.

2019년에는 두 업체의 경쟁이 한층 가열될 것입니다. 2019년에는 삼성도 동일한 공정으로 생산을 개시할 수 있는 위치에 서게 됩니다. 또한 삼성이 자사 스마트폰에 퀄컴 칩을 사용하기 때문에 경우에 따라 우세한 결과를 얻을 수도 있을 것입니다.

참고 자료

https://www.gizchina.com/2017/12/24/samsung-set-loose-snapdragon-855-production-order-tsmc/