갤럭시 S9 전면/후면 패널 유출, 예상 스펙

내년 상반기 출시될 삼성의 플래그십 스마트폰, 갤럭시 S9의 전면, 후면 패널이 유출되었습니다. 유출된 전면 후면 패널을 통해서 갤럭시 S9의 대략적인 디자인과 약간의 사양도 예측해볼 수 있습니다.

위 이미지는 갤럭시 S9(우)와 갤럭시 S9 플러스(좌)의 것으로 추측되는 전면 패널입니다. 전면 패널은 올해 상반기 출시된 갤럭시 S8과 거의 유사하고 끝이 엣지 처리되어 있지만 베젤 영역이 조금 더 좁습니다. 

특히 하단 베젤을 좀 더 가다듬어서 좁힌 것으로 이해할 수 있습니다. 

위 이미지는 갤럭시 S9의 후면 패널입니다. 유출된 후면 패널 중 가운데 나 있는 구멍을 확인할 수 있습니다. 카메라와 지문 인식 센서가 들어갈 자리인데, 구멍의 크기로 추정해봤을 때, 듀얼 카메라 구성은 아님을 알 수 있습니다.

듀얼 카메라는 갤럭시 S9 플러스에 채택될 것으로 보입니다.

아직 구체적으로 확인된 정보가 없기 때문에 어떠한 스펙을 가지고 출시될 지 정확하게 알 수는 없지만 퀄컴 스냅드래곤 845 / 삼성 엑시노스 9810 AP와 4GB/6GB RAM이 될 것으로 추정됩니다. 특히 갤럭시 S9 플러스는 듀얼 카메라 구성이 장착될 것입니다.

갤럭시 S9 시리즈의 발표 시점은 1월 개최되는 CES 2018, 또는 2월 개최되는 MWC 2018일 가능성이 높습니다.

참고 자료

https://www.gsmarena.com/alleged_photo_of_galaxy_s9_backplate_suggests_a_single_camera_setup-news-28775.php

https://www.gsmarena.com/samsung_galaxy_s9_and_s9_front_panels_leak_alongside_rumored_battery_capacity-news-28772.php

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