tsmc7 삼성 7nm EUV 공정 개발 완료 삼성은 EUV 장비를 이용한 7nm 공정 개발을 완료했습니다. 원래 계획에 따르면 삼성은 2018년 하반기부터 생산에 들어갈 예정이었으나 일정을 6개월 이상 앞당긴 것입니다. 퀄컴의 차기 플래그십 AP인 스냅드래곤 855는 이미 TSMC와 생산 계약이 완료되었다고 알려져 있었지만 삼성이 7nm 공정 개발을 예상보다 일찍 완료하면서 스냅드래곤 855를 두고 삼성과 TSMC가 경쟁하게 될 것입니다. 16/14nm 공정이 시작된 이래로 삼성과 TSMC간의 경쟁은 점점 더 치열해지고 있으며 양사는 새로운 공정 개발을 가속화하기 위해 막대한 투자를 진행하고 있습니다. 현재 양사는 10nm 공정을 성공적으로 상용화시켰습니다. 이를 이용하여 TSMC는 화웨이 기린 970과 애플 A11을, 삼성은 퀄컴의 스냅드래곤 8.. 2018. 4. 9. TSMC, 5nm 생산시설 'Fab 18' 착공 세계 최대의 반도체 위탁 생산 회사인 TSMC는 오늘 대만 남부 사이언스 파크(Southern Taiwan Science Park)에서 Fab 18, 페이즈 1 시설 건립 기념식을 가졌습니다. TSMC 회장인 모리스 창이 이끄는 이 행사에서 TSMC는 대만과 지속 가능성에 투자하겠다는 의지를 보였습니다. TSMC가 건설하는 Fab 18은 대만 내 4번째의 12인치 웨이퍼 생산 시설이며 고급 5nm 공정의 생산이 예정되어 있습니다. 착공 이후 2019년 1분기까지 1단계 공사를 완료하고 생산 장비를 이전하게 되며 2020년 초부터는 본격 양산에 들어갑니다. 또한 올해 3분기에 2단계 공사를 시작하여 2020년 중에 양산을 시작하며 2019년 3분기에는 3단계 공사를 시작하여 2021년에 양산을 시작할 예정.. 2018. 1. 29. 애플 A12 칩셋, TSMC 7nm 공정으로 독점 생산 대만의 파운드리 업체인 TSMC는 2018년의 7nm 양산 경쟁에서 삼성전자에 대해 우위를 점할 확실한 준비가 되어 있습니다. 또한 TSMC는 2018년 차세대 애플 A12 칩에 대한 공급 계약을 체결하였으며 퀄컴 또한 차세대 스냅드래곤 855 칩을 TSMC에 생산을 맡길 예정입니다. 기존의 Arf 엑시머 레이저를 통한 멀티패터닝 기술을 이용한 7nm 공정 개발로 7nm 경쟁에서 삼성보다 우위에 서게 된 TSMC는 2세대 7nm 공정부터는 EUV 기술을 도입하여 5nm, 3nm 공정으로 단계적으로 확대해 나갈 예정입니다. TSMC는 2018년부터는 남부 대만 사이언스 파크에 5nm 생산 공장인 Fab18을 건설할 예정이며 2020년에는 3nm 생산 공장을 건설할 계획을 세우고 있습니다. 삼성 또한 적극적.. 2018. 1. 5. 스냅드래곤 855 생산은 삼성이 아닌 TSMC가 맡을 예정 삼성전자는 올해 재정적으로 훌륭한 한 해를 보냈지만 2018년에는 다소 부침이 있을 것으로 보입니다. 경제지 닛케이 아시아의 보도에 따르면 퀄컴은 내년 생산될 스냅드래곤 855 칩과 모뎀의 생산 계약을 TSMC와 체결할 예정입니다. 삼성과 TSMC는 오랫동안 경쟁관계에 있었습니다. 양 사는 파운드리 산업에서 서로 쫓고 쫓기는 cat-mouse 게임을 한동안 해왔습니다. 보도에 따르면 칩 업계의 관계자들은 퀄컴이 2018년 상반기에 새로운 모뎀 칩의 생산을 TSMC에 맡길 예정이며 그에 따라 내년 말에 출시될 플래그십 칩셋인 스냅드래곤 855 또한 TSMC에 맡길 예정입니다. 이는 삼성전자가 내년에도 계속해서 10nm 공정을 유지하기로 결정했기 때문에 일어난 것입니다. 반면 TSMC는 7nm 공정을 사용할.. 2017. 12. 25. TSMC, 세계 최초의 3nm 생산 공장 건설 예정 세계 최대의 파운드리 업체인 TSMC가 대만 남부에 위치한 타이난 사이언스파크에 3nm Fab(반도체 생산 시설)을 건설할 예정입니다. 당초 미국 트럼프 행정부의 적극적인 투자 유치 정책으로 미국에 생산 시설을 건설할 것으로 알려졌었으나 계획을 바꿔 자산과 공급망을 더 잘 활용할 수 있고 정부의 인프라 지원을 많이 받을 수 있는 본국 대만에 공장을 건설하기로 결정했습니다. TSMC는 3nm 생산 시설 건설을 위해 157억 달러를 투자할 계획을 가지고 있으며 3nm 공정 가동에 필요한 장비의 일부는 네덜란드의 ASML에서 조달할 예정입니다. TSMC는 기존의 계획을 따로 수정하거나 하지는 않았기 때문에 예정대로 2022년까지는 3nm 공정 생산을 시작할 것입니다. 또한 TSMC는 7nm 공정 수율이 생각보.. 2017. 10. 4. 삼성전자 7nm 대신 6nm에 집중하나? 삼성전자 파운드리사업부는 가장 큰 고객사인 퀄컴의 차세대 칩셋이 될 스냅드래곤 845의 생산 계약을 TSMC에게 뺏기고 말았습니다. TSMC가 10nm 공정을 건너뛰고 7nm 개발에 사력을 기울여 삼성보다 먼저 7nm 공정에 안착하는데 성공했기 때문입니다.(다만 TSMC의 7nm은 EUV 리소그래피 도입이 없기 때문에 EUV 리소그래피를 이용한 삼성의 7nm 공정보다 시간이 지날 수록 효율성이 뒤처지게 됨, TSMC는 2019~2020년 사이에 EUV 리소그래피를 도입 예정) 삼성은 이에 따라 여유를 두고 7nm 공정보다는 6nm 공정 개발에 좀 더 집중하기로 결정한 모양새를 보이고 있습니다. 다만 내년에는 10nm의 하프노드(이전 공정보다 70% 이상 감소된 노드를 풀노드라고 하고 풀노드 사이에 있는 .. 2017. 6. 28. 퀄컴, 7nm은 삼성이 아닌 TSMC와 함께 삼성은 현재 최신의 10nm 공정을 가동하고 있으며 퀄컴의 스냅드래곤 835 프로세서를 전량 생산하고 있습니다. 그러나 퀄컴은 차세대의 7nm 프로세서부터는 삼성과 결별하고 TSMC에 생산을 맡길 예정입니다. TSMC는 최근 애플 A10(16nm), 애플 A11(10nm) 칩을 생산하는 등 많은 성과를 거두었으며 조만간 7nm 공정에서 미디어텍 헬리오 X30을 생산할 것입니다. 각각 14nm, 16nm 공정을 개발한 이후 삼성은 10nm 공정 개발에 집중했고 TSMC는 10nm에는 비교적 소홀한 대신에 7nm 공정의 개발에 좀 더 집중하고 있는 상황이었습니다. 따라서 7nm 부분에서는 삼성보다 TSMC가 좀 더 앞서있는 상태입니다. 삼성이 비록 7nm 공정에서 가장 큰 고객인 퀄컴을 유치하는데는 실패했지.. 2017. 6. 13. 이전 1 다음
