gf2 2018년 다음 세대 라이젠, RX 베가는 12nm LP 공정 AMD의 CTO인 Mark Papermaster(마크 페이퍼마스터)는 AMD의 CPU와 GPU를 생산하고 있는 글로벌파운드리의 기술 컨퍼런스에 참석하여 내년 1분기에 있을 공정 전환에 관하여 언급했습니다. 마크 페이퍼마스터에 따르면 2018년 1분기에 현재 14nm LPP FinFET 공정에서 생산되고 있는 AMD의 '그래픽 및 클라이언트 제품'이 12nm LP 공정으로 전환됩니다. 하지만 아직은 그가 말하는 것이 단순히 다이의 축소(인텔로 말하자면 '틱')인지, 또는 Zen+ / Zen 2로의 아키텍처 변화와 함께 12nm LP 공정을 사용하게 되는지는 알 수 없습니다. 이전에 AMD는 Zen 2가 7nm 공정을 기반으로 한다는 사실을 말해준 적이 있습니다. AMD는 차세대 제품들에 대해 Zen+ / .. 2017. 9. 21. 글로벌파운드리(GF), 7nm FinFET 공정 발표 글로벌파운드리(Globalfoundries, GF)는 프리미엄 모바일 프로세서, 클라우드 서버 및 네트워킹 인프라 스트럭처 분야에서 40% 성능 향상을 제공하는 7nm Lead-Performance(7LP) FinFET 반도체 공정 기술을 발표했습니다. 프로세서 디자인 킷(PDK, 팹리스 업체가 반도체를 설계할 때 사용하는 데이터베이스)은 현재 이용 가능하며 7LP 기반의 첫 번째 제품은 2018년 상반기 중에 출시, 2018년 후반기에는 양산이 가능할 것으로 보입니다. 지난해 9월 글로벌파운드리는 7nm FinFET 기술을 개발할 계획이라고 발표했습니다. 트랜지스터 및 프로세스 부분에서의 추가적인 개선으로 7LP 기술은 이전 14nm 공정보다 40% 이상의 처리 능력 향상을 제공할 것입니다. 이 기술은.. 2017. 6. 15. 이전 1 다음
