하이실리콘2 화웨이 기린 970(Kirin 970) 칩셋 공개 화웨이는 차세대 스마트폰용 칩셋인 기린 970을 발표했습니다. 이번 발표 행사에서 화웨이가 특히 강조한 AI 처리 기능은 큰 호응을 얻었으며 화웨이는 이를 온-디바이스 AI 기능을 제공하는 'NPU(Neural Processing Unit, 신경 처리 장치)'라고 부릅니다. 새로운 기린 970 칩셋은 2.4 Ghz로 작동하는 Cortex-A73 쿼드 코어, 1.8 Ghz로 작동하는 Cortex-A53 쿼드 코어로 옥타 코어(8코어) 구성을 특징으로 합니다. 그리고 TSMC 10nm FinFET 공정으로 제조되어 1 제곱센티미터의 작은 공간에 약 55억 개의 트랜지스터를 포함하고 있습니다. 화웨이는 새로운 이기종 컴퓨팅 아키텍처가 기존의 쿼드 코어 Cortex-A73 클러스터보다 AI 작업에서 25배의 성.. 2017. 9. 3. 스냅드래곤 845, 기린 970은 10nm 공정 기반 퀄컴 스냅드래곤 845와 하이실리콘 기린 970의 새로운 정보가 일부 유출되었습니다. 두 AP는 모두 10nm 공정에서 생산되지만 퀄컴 스냅드래곤 845는 삼성의 10nm LPE(혹은 LPP), 하이실리콘 기린 970은 TSMC 10nm FinFET 공정에 의존할 것으로 보입니다. 스펙은 퀄컴 스냅드래곤 845는 820,821,835에서 사용했던 Kryo 커스텀 아키텍처를 버리고 다시 ARM Cortex-A75 아키텍처와 Cortex A53 아키텍처를 사용할 것으로 보입니다. 또한 Adreno 630 GPU와 퀄컴 X20 LTE 모뎀으로 5CA를 지원할 것으로 보입니다. 출시는 2018년 1월로 예측되며 출시되면 대부분의 스마트폰 제조사에서 사용할 것입니다. 하이실리콘 기린 970은 스냅드래곤 845보다.. 2017. 5. 20. 이전 1 다음
