화웨이 기린 970(Kirin 970) 칩셋 공개

화웨이는 차세대 스마트폰용 칩셋인 기린 970을 발표했습니다. 이번 발표 행사에서 화웨이가 특히 강조한 AI 처리 기능은 큰 호응을 얻었으며 화웨이는 이를 온-디바이스 AI 기능을 제공하는 'NPU(Neural Processing Unit, 신경 처리 장치)'라고 부릅니다.

새로운 기린 970 칩셋은 2.4 Ghz로 작동하는 Cortex-A73 쿼드 코어, 1.8 Ghz로 작동하는 Cortex-A53 쿼드 코어로 옥타 코어(8코어) 구성을 특징으로 합니다.

그리고 TSMC 10nm FinFET 공정으로 제조되어 1 제곱센티미터의 작은 공간에 약 55억 개의 트랜지스터를 포함하고 있습니다.

화웨이는 새로운 이기종 컴퓨팅 아키텍처가 기존의 쿼드 코어 Cortex-A73 클러스터보다 AI 작업에서 25배의 성능 향상과 50배의 효율 향상을 제공하여 다른 칩셋을 능가하는 성능을 제공한다고 밝히고 있습니다.

그리고 이 모든 AI의 우수성은 그것을 이용하는 실제 응용 프로그램이 필요하기 때문에 화웨이는 개발자들에게 기린 970 프로세서를 개방하여 실용적인 용도로 사용할 수 있다고 말합니다.

또한 새로운 ISP(Image Signal Processor)는 특정한 물체와 장면에 대한 여러 변수들을 자동으로 조정하여 저조도 및 향상된 사진에서 더 나은 노이즈 감소를 보장합니다.

4-하이브리드는 새로운 자동 초점 시스템에 화웨이가 붙인 새로운 별명이며 위상차 검출 AF 기능을 포함하고 있습니다.

그리고 다운로드 속도가 최대 1.2Gbps에 달하는 4.5G Cat.18 LTE를 지원합니다. (엑시노스 8895와 스냅드래곤 835는 1Gbps가 한계)

기린 970은 10월 16일에 발표되는 화웨이의 플래그십 스마트폰 메이트 10에서 첫 선을 보일 것입니다.

참고 자료

http://www.gsmarena.com/huawei_announces_kirin_970_chipset_with_ondevice_ai_capabilities-news-27090.php

http://consumer.huawei.com/en/press/news/2017/ifa2017-kirin970/

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