스냅드래곤 845, 기린 970은 10nm 공정 기반

퀄컴 스냅드래곤 845와 하이실리콘 기린 970의 새로운 정보가 일부 유출되었습니다. 두 AP는 모두 10nm 공정에서 생산되지만 퀄컴 스냅드래곤 845는 삼성의 10nm LPE(혹은 LPP), 하이실리콘 기린 970은 TSMC 10nm FinFET 공정에 의존할 것으로 보입니다.

스펙은 퀄컴 스냅드래곤 845는 820,821,835에서 사용했던 Kryo 커스텀 아키텍처를 버리고 다시 ARM Cortex-A75 아키텍처와 Cortex A53 아키텍처를 사용할 것으로 보입니다. 또한 Adreno 630 GPU와 퀄컴 X20 LTE 모뎀으로 5CA를 지원할 것으로 보입니다. 출시는 2018년 1월로 예측되며 출시되면 대부분의 스마트폰 제조사에서 사용할 것입니다.

하이실리콘 기린 970은 스냅드래곤 845보다 조금 더 빠른 2017년 3분기에 출시될 예정이며 ARM Cortex-A73 아키텍처를 사용하며 ARM Heimdarll GPU를 최초로 사용하게 될 것입니다.

참고 자료

http://www.gizchina.com/2017/05/19/details-leak-upcoming-kirin-snapdragon-flagship-chipsets/

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