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AMD 라이젠 (Summit Ridge) B2 스테핑 준비중? 트위터의 Canard PC는 AMD가 데스크톱 라이젠 프로세서(Summit Ridge)의 새로운 B2 스테핑을 준비하고 있음을 알렸습니다. B2 스테핑은 AGESA 버전 업데이트만으로 해결될 수 없는 하드웨어 수준의 버그를 상당 부분 해결할 것입니다. Canard PC에 따르면 B2 스테핑은 비코어 부문, 그러니까 메모리 컨트롤러, PCI Express 컨트롤러와 같은 것들에서 발생하고 있는 버그 수정에 초점을 맞추고 있습니다. B2 스테핑이 비 코어 부분에 초점을 맞춘다는 것은 PCI Express 장치에서 지원이 향상된다는 것을 의미하며 AGESA 1.0.0.6이 제공하는 것 보다 더 향상된 메모리 지원이 있을 수도 있습니다. 코어 자체에는 큰 영향이 없습니다. 따라서 성능 부분에서의 변화는 없을 것.. 2017. 6. 20.
갤럭시 J 2017년형 공개, 스펙과 출시 일정은? 삼성전자는 중저가형 스마트폰인 갤럭시 J 시리즈 2017년형 신제품의 출시를 준비하고 있습니다. 새롭게 출시될 갤럭시 J 시리즈 역시 합리적인 가격대에서 강력하고 세련된 스마트폰을 제공하는 전통을 그대로 따를 것입니다.갤럭시 J3 (2017), 갤럭시 J5 (2017), 갤럭시 J7 (2017)은 세련된 금속 바디를 특징으로 하며 성능, 카메라 및 다른 부분들에서 향상을 약속하고 있습니다. 삼성 모바일 네덜란드 마케팅 매니저인 Gerban van Walt Meijer는 갤럭시 J 시리즈가 유럽에서 가장 잘 팔리는 스마트폰 중 하나라고 언급한 바 있습니다. 삼성전자는 새로운 첨단 기술의 디자인과 함께 갤럭시 J 시리즈가 기존 고객과 신규 고객 모두에게 만족감을 줄 것이라고 확신하고 있습니다. 갤럭시 J7 .. 2017. 6. 20.
JDI(재팬디스플레이), 18:9 비율 6인치 디스플레이 양산 개시 JDI(재팬디스플레이)가 18:9 비율의 6인치 디스플레이 양산을 발표했습니다. 소니가 일부 지분을 가지고 있는 JDI는 1,080 x 2,160 해상도의 6인치 디스플레이를 개발하면서 'Full Active'라는 이름을 붙였습니다. LG, 삼성에 이어 JDI에서도 18:9 비율의 디스플레이가 생산되면 앞으로 출시될 스마트폰에는 18:9 비율이 대세가 될 것으로 보입니다. JDI의 'Full Active' 디스플레이는 상하좌우 4면 모두 얇은 베젤을 가지고 있습니다. JDI의 설명에 따르면 새로운 패널은 배선 레이아웃을 새롭게 하고 새로운 모듈 어셈블리 기술을 채택하였고 하단 베젤을 크게 줄이는데 성공했습니다. 베젤을 크게 줄인 새로운 디자인의 패널은 향후 스마트폰이 LCD 패널과 큰 차이가 없는 크기를.. 2017. 6. 20.
러기드 태블릿 갤럭시 탭 액티브 2 출시 예정 삼성전자는 러기드 태블릿 '갤럭시 탭 액티브 2'의 출시를 준비중입니다. '액티브' 제품군은 방수, 방진, 충격에 강하여 산업, 업무용으로 사용되는 내구성이 우수한 기기이며 주로 스마트폰에서 출시되었고 태블릿 부분에서는 3년 전 '갤럭시 탭 액티브'를 출시한 뒤에 더 이상 출시되지 않았습니다. 출시 예정인 기기는 SM-T390, SM-T395로 하나는 Wi-Fi 전용 버전, 다른 한 가지는 Wi-Fi와 LTE를 사용할 수 있는 버전입니다. 갤럭시 탭 액티브 2는 유럽 및 남미 지역에서부터 출시될 예정이지만 시장 상황에 따라 다른 지역에서도 출시될 수 있습니다. 구체적인 사양과 가격은 아직 공개된 정보가 없습니다. 참고 자료 http://www.gsmarena.com/samsung_is_reportedly.. 2017. 6. 18.
인텔 스카이레이크-X i9 7900X 첫 벤치마크 공개 해외 하드웨어 커뮤니티 HEXUS.com에서 인텔 스카이레이크-X i9 7900X의 리뷰를 공개했습니다. i9 7900X은 10코어, 20스레드, 3.3Ghz의 베이스 클럭, 4.3Ghz의 부스트 클럭, 13.75MB L3 캐시를 가지고 있으며 가격은 999 달러입니다. 공식 출시일은 6월 26일로 결정된 상태입니다만 제품을 먼저 받아본 리뷰어들에 의해 정보가 유출되고 있습니다. 벤치마크 내용 요약 서버용 제온에 적용되었던 메쉬 아키텍처로의 아키텍처 수정이 HEDT 라인업에까지 확대 적용되어 멀티코어 성능 부분에서 일부 개선이 있습니다. 참고 자료 https://videocardz.com/70317/first-review-of-intel-core-i9-7900x-is-herehttp://hexus.net.. 2017. 6. 18.
2017 하반기 출시 예정인 아이폰 8 스펙 일부 유출 올해 하반기에 공개가 예정되어 있는 아이폰 8의 스펙 일부가 중국 심천(선전)에서 있었던 모바일 컨퍼런스에서 공개되었습니다. 컨퍼런스에서 공개된 슬라이드 쇼를 통해 아이폰 8 스펙 일부를 확인할 수 있는데, 출처가 중국이기 때문에 신빙성은 그다지 높지 않습니다만 행사를 통해 공개된 것은 처음 있는 일입니다. 또한 슬라이드에는 아이폰 8의 이미지도 들어가 있습니다. 그러나 이것이 최종 디자인이 될지는 확신할 수 없습니다. 슬라이드를 통해 공개된 아이폰 8의 스펙은 다음과 같습니다 5.8 인치 크기의 OLED 디스플레이2.5D 곡면 처리된 전면 유리3D 터치 슬라이드에 나타난 이미지를 보면 전면 터치ID 센서가 존재하지 않습니다. 이는 곧 스크린 일체형 지문 인식 센서가 탑재된다는 것을 의미할 수 있습니다... 2017. 6. 18.
아이패드 프로 Geekbench4 스펙과 성능 공개 애플은 이달 초 WWDC에서 완전히 새로운 아이패드 프로 10.5와 업데이트된 아이패드 프로 12.9를 공개했습니다. 회사는 항상 그렇듯이 RAM이 얼마인지는 공개하지 않았지만 4GB가 포함되어 있다는 벤치마크 결과가 나왔습니다. 두 제품 모두 Geekbench 4 벤치마크에서 비슷한 결과를 기록했습니다. 두 아이패드 모두 애플의 최신 A10X Fusion 칩셋과 함께 제공되므로 지난 세대보다 30% 향상된 성능을 제공합니다. 6코어 CPU인 A10X는 3코어는 고성능, 3코어는 절전으로 구분되어 있다고 알려져 있습니다. 벤치마크 결과는 싱글 코어가 3,900 점 이상, 멀티 코어가 9,000 이상으로 괴물같은 성능을 가지고 있습니다. 현재 시장에 나와있는 어떠한 제품보다도 높은 점수입니다. 경쟁사인 퀄.. 2017. 6. 17.
AMD 서버용 프로세서 EPYC 7000 시리즈 6월 20일 출시 AMD의 서버용 프로세서인 EPYC 7000 시리즈가 6월 20일 출시됩니다. NDA(비밀 유지 협약)은 6월 20일에 해제되지만 NDA 해제에 앞서 일부 스펙과 성능이 유출되었습니다. 고성능의 'Zen' 마이크로아키텍처를 사용한 최고 32개의 코어CPU당 DDR4 8채널 메모리 지원CPU당 최대 2TB 메모리 지원128개의 PCIe 레인전용 보안 서브시스템통합 칩셋차세대 EPYC 프로세서와 소켓 호환스토리지와 이기종 컴퓨팅에 최적화낮은 전력 소비사용되지 않는 서버의 규모 축소최대 20% 낮은 cap-ex EPYC 7000 시리즈는 8채널 DDR4 메모리(2,666Mhz)와 128개의 PCIe 레인을 지원합니다. 어떤 이유에서인지는 모르겠지만 일부 프로세서에는 2개의 TDP가 존재합니다. 최대 32코어에.. 2017. 6. 16.
AMD 라데온 베가 프론티어 에디션 예약 판매 시작 AMD의 새로운 차세대 그래픽 아키텍처 '베가(VEGA)' 를 사용한 전문가용 하이엔드 그래픽 카드인 라데온 베가 프론티어 에디션(Radeon Vega Frontier Edition)의 예약 구매가 일부 온라인 쇼핑몰에서 시작되었습니다. 주문 가능한 곳은 영국의 Scan UK와 미국의 Sabre PC로 공냉식, 수냉식 두 가지 버전이 판매 리스트에 올라와 있습니다. 라데온 베가 프론티어 에디션은 1,600Mhz 의 GPU 동작 속도와 4,096개의 스트림 프로세서를 가지고 있는 Vega 10 GPU, 16GB HBM2 메모리가 장착되어 있습니다. 그리고 HDMI 1개, DP포트 3개로 4개의 디스플레이 출력 포트를 갖추고 있습니다. 공냉식과 수냉식의 사양 차이는 없습니다. 라데온 베가 프론티어 에디션의 .. 2017. 6. 16.
배드섹터 확인, GM HDD SCAN 다운로드, 사용방법 하드디스크는 갑작스럽게 전원이 차단되거나 외부로부터의 충격이 가해지면 배드섹터(불량 섹터)가 발생할 수 있습니다. 배드섹터가 발생한 하드 디스크는 배드 섹터가 발생한 부분의 데이터를 읽을 수 없고 읽기 쓰기가 현저히 느려집니다. 컴퓨터의 상태가 평소와 같지 않고 부팅 속도가 지나치게 느리고 블루스크린이 자주 발생한다거나 파일 읽기/쓰기 작업이 느리다거나 하면 하드디스크에 배드섹터가 발생하지 않았는지 의심해 볼만 합니다. 배드섹터가 발생한 것으로 의심된다면 어느 정도 생겼는지 정확하게 확인을 해야 합니다. 확인하는 방법은 배드섹터 검출 프로그램을 사용하는것이 가장 쉽습니다. 여러 가지 프로그램이 있지만 국내 프로그램 중에서 '지엠데이터'라는 데이터 복구 회사에서 제공하는 'GM HDD SCAN' 이라는 프.. 2017. 6. 16.
인텔, 코어-X i9 출시 일정 발표 5월 말 대만에서 열린 컴퓨텍스 2017에서 인텔은 새로운 Basin Falls 플랫폼을 발표했습니다. 이 플랫폼은 X299 칩셋을 사용한 메인보드와 카비레이크-X, 스카이레이크-X 프로세서가 한 세트로 구성되어 있습니다. 이는 인텔의 엔터프라이즈(제온)급 다코어 칩을 소비자 제품에 처음으로 사용함을 의미합니다. 전통적인 인텔의 전략에 따르면 인텔은 리뷰가 게재될때까지 공식적으로 출시 날짜를 알려주지 않았습니다. 그러나 인텔은 이례적으로 LA에서 열린 E3에서 출시 일정을 먼저 공개했습니다. E3에서 인텔이 배포한 보도자료에는 새로운 코어 i9 프로세서와 e스포츠에 대한 지속적인 약속이 담겨 있었습니다. 새로운 플랫폼의 출시 날짜는 다음과 같습니다. 4, 6, 8, 10 코어 제품은 6월 19일부터 예약.. 2017. 6. 15.
삼성전자, 64단 256Gb V-낸드 양산 시작 삼성전자는 서버, PC, 모바일 기기용 스토리지 솔루션 라인업 확대를 위해 64단 256Gb(기가비트) V-낸드 플래시 메모리 모듈을 대량 생산하기 시작했다고 발표했습니다. 삼성전자는 지난 1월 주요 IT 고객을 대상으로 64단 256Gb V-낸드 칩을 기반으로 한 업계 최초의 SSD를 생산하기 시작한 이래로 광범위한 새로운 V-낸드플래시 기반 모바일 및 컨슈머 스토리지 솔루션을 개발하고 있습니다. 올해 말까지 임베디드 UFS 메모리, 브랜드 SSD 및 외장 메모리 카드를 출시할 것입니다. 메모리 시장 경쟁에서의 우위를 확보하기 위해 삼성은 자사의 월별 낸드플래시 생산량의 50% 이상을 64단 V-낸드(4세대 V-낸드라고도 함) 플래시 메모리로 채우기 위해 연말까지 대량 생산을 계획하고 있습니다. 경계현.. 2017. 6. 15.
글로벌파운드리(GF), 7nm FinFET 공정 발표 글로벌파운드리(Globalfoundries, GF)는 프리미엄 모바일 프로세서, 클라우드 서버 및 네트워킹 인프라 스트럭처 분야에서 40% 성능 향상을 제공하는 7nm Lead-Performance(7LP) FinFET 반도체 공정 기술을 발표했습니다. 프로세서 디자인 킷(PDK, 팹리스 업체가 반도체를 설계할 때 사용하는 데이터베이스)은 현재 이용 가능하며 7LP 기반의 첫 번째 제품은 2018년 상반기 중에 출시, 2018년 후반기에는 양산이 가능할 것으로 보입니다. 지난해 9월 글로벌파운드리는 7nm FinFET 기술을 개발할 계획이라고 발표했습니다. 트랜지스터 및 프로세스 부분에서의 추가적인 개선으로 7LP 기술은 이전 14nm 공정보다 40% 이상의 처리 능력 향상을 제공할 것입니다. 이 기술은.. 2017. 6. 15.
인텔 커피레이크 6코어, Z370 칩셋 9월 출시 예정 AMD의 라이젠 5 헥사(6) 코어, 라이젠 7 옥타(8) 코어 프로세서가 인텔의 i7-7700K 가격대의 언저리에 출시되면서 인텔의 메인 스트림 데스크탑 라인업의 상단에 위치한 제품들은 경쟁력을 상당 부분 잃어버리게 되었습니다. 따라서 인텔은 새로운 메인 스트림 데스크탑 플랫폼을 준비하고 있습니다. 새로운 플랫폼은 새로운 소켓(LGA 1151v2)과 새로운 Z370 칩셋을 말하는 것입니다. 인텔은 8월에서 9월 사이(4분기가 시작되기 전까지)에 새로운 플랫폼을 출시할 계획을 가지고 있으며 8세대 커피레이크 아키텍처를 기반으로 한 6코어 프로세서라는 점에서 기존 카비레이크 프로세서와 큰 차이점을 가집니다. 좀 더 세련된 14nm(14nm++) 공정으로 제작된 커피레이크 6코어 프로세서는 배수락이 해제된 .. 2017. 6. 7.
AMD, Radeon Pro(라데온 프로) 500 시리즈, 베가 시리즈 그래픽 발표 AMD는 성능과 전력 효율성이 뛰어난 라데온 프로 500 시리즈 그래픽 칩셋을 발표했습니다. 라데온 프로 500 시리즈 그래픽 칩은 UHD(4K, 3,840 x 2,160) 해상도 올인원 컴퓨팅 분야에서 창의성을 보여줍니다. 라데온 프로 500 시리즈 그래픽 칩은 21.5 인치 및 27 인치 애플 아이맥에서 사용 가능하며 멋진 게임, 몰입형 VR, 뛰어난 영상 제작 및 다양한 창의적 응용 프로그램에서 GPU 가속 지원 및 탁월한 컴퓨팅 환경을 경험할 수 있습니다. 어도비 프리미어 프로, 애프터 이펙트 및 포토샵, 파운드리 누크, 마리, 모도(3D, VR)와 같은 맥 플랫폼에서 사용할 수 있습니다. 또한 라데온 프로 500 시리즈는 라데온 프로 렌더러 기술로 오토데스크 마야 및 맥슨의 시네마 4D에서 렌더.. 2017. 6. 7.
16코어 32스레드 라이젠 스레드리퍼가 단돈 849 달러? AMD는 컴퓨텍스 2017에서 새로운 HEDT 프로세서인 라이젠 스레드리퍼(Threadripper)를 대중들 앞에서 선보였습니다. 라이젠 스레드리퍼는 최대 16코어, 32스레드로 구성되어 있습니다. 인텔과 마찬가지로 라이젠 스레드리퍼 프로세서는 서버용 엔터프라이즈 라인업에 약간 변형을 가한 것입니다. AMD의 경우에는 서버용 EPYC 프로세서의 절반 정도입니다. 이는 곧 쿼드 채널 DDR4, 64개의 PCIe 3.0 레인, 40MB 공유 캐시를 갖춘 듀얼 MCM(Multi-Chip-Module) 패키지를 의미하는 것입니다. 최근 소문에 따르면 16코어 32스레드 모델 중 가장 저렴한 엔트리 레벨 모델의 가격이 849 달러에 불과할 정도로 저렴하다고 합니다. 이것이 의미하는 바는 16코어 32스레드 모델이.. 2017. 6. 7.

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