2017/09/213 쿼드 카메라 장착한 화웨이 Maimang 6 9월 22일 출시 화웨이는 9월 22일 본사가 위치한 중국에서 쿼드 카메라를 장착한 Maimang 6을 공개할 예정입니다. 이 스마트폰은 기존에 G10이라는 이름으로 상당히 많은 부분이 유출되어 있었습니다. 따라서 G10이라는 이름으로 그대로 출시가 될 것으로 보였으나 실제 명칭은 Maimang 6으로 결정되었습니다. Maimang 6은 실제로 다른 시장에서도 판매될 수 있습니다. 그러나 이름은 Maimang 6이 아니라 Mate 10 Lite로 바뀔 예정입니다. Maimang 6는 기존의 화웨이 스마트폰들과 차별되는 두 가지 요소가 있습니다. 바로 쿼드 카메라와 18 : 9의 화면 비율입니다. 전면 몸체에서 화면이 차지하는 비율이 83%에 불과해 베젤을 최소화했으며 미드 레인지 기린 659 칩셋, 4GB RAM, 64G.. 2017. 9. 21. 인텔 10nm 웨이퍼 공개 및 EMIB 기술 인텔은 중국의 베이징에서 기술 개발자 관련 이벤트를 개최하여 10nm 공정을 적용하고 있는 웨이퍼를 공개했습니다. 공개한 웨이퍼에서 만들어지고 있는 테스트 칩은 ARM Cortex-A75 기반 프로세서인 'Falcon Mesa'이며 3Ghz를 넘기는 것을 목표로 하고 있습니다. 그리고 인텔은 자사의 10nm 공정이 파운드리 사업 부문의 경쟁자인 TSMC와 삼성의 10nm보다 2배에 달하는 타이트한 트랜지스터와 메탈 피치를 사용한다고 주장했습니다. 인텔에 따르면 TSMC의 10nm으로 제조되는 기린 970 AP의 경우에는 제곱밀리미터 당 5천 5백만 개의 트랜지스터가 들어있지만 인텔의 10nm으로 제조되는 것은 같은 면적 당 1억개 이상의 트랜지스터가 들어갑니다. 인텔은 14nm, 14+, 14++인지 여.. 2017. 9. 21. 2018년 다음 세대 라이젠, RX 베가는 12nm LP 공정 AMD의 CTO인 Mark Papermaster(마크 페이퍼마스터)는 AMD의 CPU와 GPU를 생산하고 있는 글로벌파운드리의 기술 컨퍼런스에 참석하여 내년 1분기에 있을 공정 전환에 관하여 언급했습니다. 마크 페이퍼마스터에 따르면 2018년 1분기에 현재 14nm LPP FinFET 공정에서 생산되고 있는 AMD의 '그래픽 및 클라이언트 제품'이 12nm LP 공정으로 전환됩니다. 하지만 아직은 그가 말하는 것이 단순히 다이의 축소(인텔로 말하자면 '틱')인지, 또는 Zen+ / Zen 2로의 아키텍처 변화와 함께 12nm LP 공정을 사용하게 되는지는 알 수 없습니다. 이전에 AMD는 Zen 2가 7nm 공정을 기반으로 한다는 사실을 말해준 적이 있습니다. AMD는 차세대 제품들에 대해 Zen+ / .. 2017. 9. 21. 이전 1 다음
