AMD 라이젠 CPU 실물 사진 유출

AMD의 새로운 CPU 라이젠의 실물 사진이 유출되었습니다. 사진에는 수십개의 라이젠 CPU들이 트레이에 끼워져 있는 채로 바닥에 놓여 있으며 히트스프레더 전면에는 'RYZEN' 이라고 AMD의 새로운 CPU 브랜드의 로고가 크게 찍혀 나와 있습니다. 이번에 출시하는 라이젠 CPU에 대한 AMD의 자신감이 대단한 것 같습니다.

RYZEN 이라고 로고가 찍혀 있는 전면 사진은 Wccftech, Videocardz 등지의 해외 하드웨어 커뮤니티에서 대대적으로 보도가 되고 있는데, 사실 아래에 제가 첨부한 사진은 한국의 하드웨어 커뮤니티인 '하드웨어 배틀' 에서 유출된 것이며 현재 그 게시물은 비공개로 처리된 상태입니다. 아마도 사진을 올리신 분이 일단 올리긴 올렸는데 올리고 나서 보니 NDA에 걸려서 AMD에서 연락이 올까봐 비공개 처리를 하셨던 모양입니다.

또한 해외 하드웨어 커뮤니티에서 핀이 붙어있는 뒷면 사진도 같이 올라왔는데, AMD 라이젠 CPU는 PGA 1331(AM4) 소켓을 사용하며 핀이 메인보드에 붙어있고 CPU는 접점만 있는 인텔의 CPU와 다르게 1331개의 핀이 모두 CPU에 붙어 있게 됩니다. 인텔의 CPU는 핀이 메인보드에 붙어있어 만약에 핀이 휘어졌을 때 메인보드 유통사에 가서 소켓만 유상으로 교체하면 만원에서 2만원 정도면 수리가 되는데 AMD의 CPU는 핀이 모두 CPU에 붙어있기 때문에 부주의로 핀이 휘어지거나 부러지면 비싼 CPU를 통째로 버려야 하는 사태가 벌어지니 주의해야겠습니다.

그리고 핀 개수가 소켓 AM3+ 까지는 940여개, APU인 소켓 FM2까지는 900여개에 머무르고 있었지만 소켓 AM4로 넘어오면서 약 40% 증가한 1331개로 대폭 늘어났는데, 일반적인 상황에서는 성능이 좋으면 좋을수록 핀 개수도 많아진다는 점을 고려하면 아마도 성능도 이전 CPU들 과 비교해서 이번엔 진짜 다르다고 봐야 하지 않을까 하는 기대를 갖게 만듭니다. 또한 소켓 모양이 크게 바뀌었기 때문에 이전에 소켓 AM3+까지 사용하던 쿨러들은 호환이 되지 않으므로 쿨러 제조사에서 별도로 소켓 AM4 전용 클립을 제공하는지 반드시 확인해야 합니다.

그리고 AM4 소켓을 사용하는 CPU들은 통합된 사우스 브리지를 특징으로 하며 이전보다 훨씬 많은 PCIe 레인과 USB 장치를 지원합니다.

여러 모로 라이젠에 대해서 기대를 많이 갖게 하는 기사들이 하루가 멀다 하고 쏟아져 나오고 있습니다. 개인적으로는 6코어 제품에 기대를 많이 가지고 있는데, 6코어 제품은 출시 예정일은 3월 2일에 바로 나오는 것은 아니라고 하니 좀 더 기다려야겠습니다. 3월 2일에는 8코어 제품부터 우선적으로 출시되고 6코어 제품은 3월 이내에, 4코어 제품은 그 뒤에 출시된다고 하니 6코어 제품은 3월 후반, 4코어 제품은 4월 초반에서 중순 사이에 출시되지 않을까 생각합니다.