AMD 레이븐 릿지 APU 샘플 데이터베이스 유출

2017년 하반기에 출시될 AMD의 APU인 레이븐 릿지(Raven Ridge)의 첫 샘플이 Sisoftware(Sandra 개발사) 데이터베이스를 통해 유출되었습니다. 유출된 리스트는 AM4 플랫폼 기반 프로세서에 대하여 몇 가지 세부사항들을 확인시켜 줍니다.

레이븐 릿지 APU는 출시되기까지는 아직 한참 멀었지만 다음 세대 APU에 대해 알려진 몇 가지 세부 사항들이 있습니다. AMD는 이미 레이븐 릿지 APU 제품 모두에 '라이젠' 브랜드를 사용하기로 결정하였습니다. 따라서 그들의 다양한 데스크탑과 노트북 CPU와 APU는 라이젠이라는 브랜드를 특징으로 할 것입니다. 라이젠 7, 라이젠 5 및 앞으로 출시될 라이젠 3과 라이젠 모바일 및 레이븐 릿지 APU를 포함합니다.

자세한 사항은, AMD 레이븐 릿지 APU는 지금까지 파트 리스트에 있는 과거의 엑스카베이터, 스팀롤러에 비하면 큰 업그레이드입니다. 주된 업그레이드는 바로 큰 IPC 향상과 전력 효율성 향상을 가져온 Zen 마이크로아키텍처와 비슷한 정도의 성능 향상이 있는 '베가' GPU가 지원된다는 점입니다.

Sisoftware 에 나열된 것은 'AMD Mandolin Raven' 이라는 코드네임이 붙은 칩을 보여줍니다. 이는 데스크탑 플랫폼의 일부이며 샘플 ID는 '2M3001C3T4MF2_33/30_N' 입니다. 그 칩은 같은 다이 안에 패키징될 새로운 'AMD 15DD' 그래픽 프로세서를 사용합니다. Zen 마이크로아키텍처에 기반한 4코어, 8스레드로 구성되어 있습니다. 최대 부스트 클럭은 3.3 Ghz이며, 베이스 클럭은 3.0 Ghz에서 시작됩니다. 이는 단지 초기 샘플이며 동작 속도가 최종적으로 결정된 것은 아닙니다.

또한 2MB의 L2 캐시(코어 당 512KB)와 4MB의 L3 캐시를 특징으로 하고 있습니다. 그래픽 부분은 11개의 CU로 CU당 64개의 스트림 프로세서, 즉 704개의 스트림 프로세서를 가지고 있습니다. 또한 800 Mhz로 작동됩니다. 그래픽 칩의 점수는 약 572.68 Mpix/s로 좋은 점수입니다. 레이븐 릿지 칩은 AMD의 베가 GPU와 동일한 그래픽을 제공할 것이라는 많은 징후들이 있었습니다.

'2M3001C3T4MF_33/30_N'이라는 이름으로 돌아가면 칩 자체에 대해서 많은 힌트를 얻을 수 있습니다. 첫 번째의 '2'는 ES1 프로토 타임을 말하며 Qualification Sampling(QS, 거의 최종 단계에 가까워진 샘플)과 가깝지만 출시되려면 아직 몇 달이 걸릴 것으로 예상됩니다. 'M'이라는 이름은 이것이 모바일 칩을 말하는 것 같기도 하지만 그것은 사실이 아닙니다. '300' 이라는 숫자는 3.0 Ghz로 설정된 베이스 클럭을 나타냅니다. '1'은 리비전 넘버를 나타내며 'C3'은 TDP와 VRM과 관련 있습니다. 아마도 65W 이하의 TDP를 가질 것입니다.

'T'는 총 캐시 수를 나타내고 '4'는 총 코어 수를 나타냅니다. 'M'이라는 이름은 SP3(서버)이 아니라 AM4 임을 확인시켜 줍니다. 마지막으로 'F2' 스테핑임을 알려줍니다. 이 유출은 이전에 표시된 로드맵을 다시 한번 확인시켜 줍니다.

AMD는 이미 라이젠 3 프로세서가 2017년 하반기에 선적될 것이며 모바일 프로세서는 홀리데이 시즌(추수감사절 전후의 연휴)에 출시될 것이라고 확인했습니다. 레이븐 릿지 APU 또한 같은 기간에 출시될 것이라고 명시되어 있습니다. 

참고 자료

http://wccftech.com/amd-raven-ridge-ryzen-apu-vega-gpu-leak/

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