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인텔, B360, H370, H310 칩셋 2018년 1분기 출시 예정 메인보드 공급업체들로부터 유출된 인텔의 제품 로드맵 슬라이드에는 B360, H370, H310 칩셋과 초저전력 펜티엄, 셀러론 제품군인 Gemini Lake(제미니 레이크)에 대한 정보가 담겨 있습니다. 슬라이드에는 그 동안 시리즈마다 'Bx50'(B150, B250) 라고 이름붙여졌던 중저가형 칩셋의 이름이 300 시리즈에서는 AMD의 B350 칩셋과 겹치는 관계로 'B360' 으로 네이밍 변경이 있을 것이라는 루머가 있었는데, 점점 현실이 되어 가는 모양새를 보여주듯이 'B360'으로 표시되어 있습니다. H370, B360, H310 칩셋은 2018년 1분기에 출시될 예정입니다. 비즈니스용으로만 사용되는 'Qx50'(Q150, Q250) 칩셋 또한 B 시리즈 칩셋과 네이밍 규칙을 함께 하여 'Q360.. 2017. 9. 29.
인텔 300 시리즈 칩셋 로드맵 유출, H310, B360, H370은 2018년 1분기에 인텔 8세대 커피레이크 CPU와 함께 사용될 칩셋의 최신 로드맵이 유출되었습니다. 현재 Z370 칩셋을 사용한 메인보드들이 속속 공개되고 있지만 다른 칩셋에 대해서는 아무런 소식이 없는 상황인데, 로드맵을 보면 인텔이 가진 앞으로의 계획을 확인할 수 있습니다. AMD가 네이밍을 선점해버린, 원래 B350 칩셋으로 출시되어야 할 B250 칩셋의 후속 모델은 B360 칩셋으로 네이밍을 바꿔 대응하게 됩니다. 또한 H110 칩셋의 후속 모델로 H310 칩셋이 준비되어 있습니다. 주력 칩셋인 B360, H370, 칩셋과 저가형 칩셋인 H310 칩셋은 2018년 1분기 내에 모두 출시될 것입니다. 가장 흥미로운 부분은 Z390 칩셋의 존재입니다. Z390 칩셋은 하이엔드 칩셋으로, 내년 후반기에 출시가 예정되어 .. 2017. 9. 8.