5nm2 TSMC, 5nm 생산시설 'Fab 18' 착공 세계 최대의 반도체 위탁 생산 회사인 TSMC는 오늘 대만 남부 사이언스 파크(Southern Taiwan Science Park)에서 Fab 18, 페이즈 1 시설 건립 기념식을 가졌습니다. TSMC 회장인 모리스 창이 이끄는 이 행사에서 TSMC는 대만과 지속 가능성에 투자하겠다는 의지를 보였습니다. TSMC가 건설하는 Fab 18은 대만 내 4번째의 12인치 웨이퍼 생산 시설이며 고급 5nm 공정의 생산이 예정되어 있습니다. 착공 이후 2019년 1분기까지 1단계 공사를 완료하고 생산 장비를 이전하게 되며 2020년 초부터는 본격 양산에 들어갑니다. 또한 올해 3분기에 2단계 공사를 시작하여 2020년 중에 양산을 시작하며 2019년 3분기에는 3단계 공사를 시작하여 2021년에 양산을 시작할 예정.. 2018. 1. 29. IBM, 삼성, GF 3사 협력으로 5nm 공정 개발 성공 IBM과 삼성, 그리고 GF(GlobalFoundries, 글로벌 파운드리)는 5nm 칩을 구현할 수 있는 실리콘 나노 시트 트랜지스터를 업계 최초로 개발했습니다. 이 과정의 세부사항은 일본 교토에서 열리는 2017 VLSI 기술 심포지엄 컨퍼런스에서 공개됩니다. 개발자들은 7nm 공정 칩을 개발한 이후 2년만에 5nm 공정 칩을 개발하게 된 것입니다. 5nm 공정을 이용하여 성능이 향상되면 인지 컴퓨팅, IoT 및 클라우드에서 제공되는 데이터 집약적 응용 프로그램을 가속화할 수 있습니다. 또한 전력 효율성 향상으로 인해 스마트폰 및 모바일 제품의 배터리가 현재의 장치보다 2~3배 더 오래 지속될 수 있습니다. IBM 주도의 연구 연합인 SUNY 폴리테크닉 연구소(SUNY Polytechnic Insti.. 2017. 6. 7. 이전 1 다음
