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인텔 3003

인텔, B360, H370, H310 칩셋 2018년 1분기 출시 예정 메인보드 공급업체들로부터 유출된 인텔의 제품 로드맵 슬라이드에는 B360, H370, H310 칩셋과 초저전력 펜티엄, 셀러론 제품군인 Gemini Lake(제미니 레이크)에 대한 정보가 담겨 있습니다. 슬라이드에는 그 동안 시리즈마다 'Bx50'(B150, B250) 라고 이름붙여졌던 중저가형 칩셋의 이름이 300 시리즈에서는 AMD의 B350 칩셋과 겹치는 관계로 'B360' 으로 네이밍 변경이 있을 것이라는 루머가 있었는데, 점점 현실이 되어 가는 모양새를 보여주듯이 'B360'으로 표시되어 있습니다. H370, B360, H310 칩셋은 2018년 1분기에 출시될 예정입니다. 비즈니스용으로만 사용되는 'Qx50'(Q150, Q250) 칩셋 또한 B 시리즈 칩셋과 네이밍 규칙을 함께 하여 'Q360.. 2017. 9. 29.
Z370 칩셋, 카비레이크 CPU 사용 불가능할듯 인텔 8세대 커피레이크 CPU와 그 짝이 될 Z370 칩셋을 사용한 메인보드 출시가 임박했습니다. 이전 세대인 카비레이크 CPU와 비교하면 같은 1151 소켓을 사용하지만 호환성이 없다는 것은 이미 널리 알려져 있습니다. 반대의 경우, 그러니까 Z370 칩셋에서 카비레이크 CPU가 사용이 가능한지에 대해서는 알려진 것이 없었는데, 독일의 하드웨어 커뮤니티인 Hardware.info 에서 그것을 확인해 보였습니다. 결과적으로 말하면 Z370 칩셋에서 카비레이크 CPU 사용은 불가능했습니다. Z370 칩셋을 사용한 메인보드들은 이미 완성 단계에 있기 때문에 추후에 바이오스 업데이트를 통해 지원될 가능성도 없습니다. Hardware.info는 테스트를 위해 Z370 칩셋 메인보드와 인텔 7세대 카비레이크 셀러.. 2017. 9. 19.
인텔 300시리즈 칩셋, USB 3.1, 기가비트 Wi-Fi 기본 포함 중국 하드웨어 포함 Benchlife를 통해 인텔 300 시리즈 칩셋의 정보가 유출되었습니다. 인텔 300 시리즈 칩셋은 인텔의 캐논 레이크(10nm)와 커피 레이크(14nm) CPU 용으로 개발이 진행되고 있으며, 2017년 하반기에 출시될 14nm 공정의 커피 레이크 CPU는 헥사(6)코어 제품이 포함될 예정입니다. 현재까지는 새로운 CPU의 지원 이외에는 큰 변화점 없이 이전 칩셋들에서 점진적인 개선이 이루어질 것으로 보이지만 Benchlife에 게시된 정보에 따르면 인텔 300 시리즈 칩셋은 통합 USB 3.1 Gen2와 기가비트 Wi-Fi를 기본 지원하며 또한 하이 엔드 300 시리즈 칩셋(Z370)은 인텔 옵테인 메모리 최적화를 지원할 것입니다. 위 이미지는 인텔 300 시리즈 칩셋의 최대 스.. 2017. 4. 19.

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