중국 하드웨어 포함 Benchlife를 통해 인텔 300 시리즈 칩셋의 정보가 유출되었습니다. 인텔 300 시리즈 칩셋은 인텔의 캐논 레이크(10nm)와 커피 레이크(14nm) CPU 용으로 개발이 진행되고 있으며, 2017년 하반기에 출시될 14nm 공정의 커피 레이크 CPU는 헥사(6)코어 제품이 포함될 예정입니다.
현재까지는 새로운 CPU의 지원 이외에는 큰 변화점 없이 이전 칩셋들에서 점진적인 개선이 이루어질 것으로 보이지만 Benchlife에 게시된 정보에 따르면 인텔 300 시리즈 칩셋은 통합 USB 3.1 Gen2와 기가비트 Wi-Fi를 기본 지원하며 또한 하이 엔드 300 시리즈 칩셋(Z370)은 인텔 옵테인 메모리 최적화를 지원할 것입니다.
위 이미지는 인텔 300 시리즈 칩셋의 최대 스펙(Z370)에서 볼 수있는 기능들입니다. 인텔 200 시리즈 칩셋과 비교하면 큰 차이점은 없지만 통합 USB 3.1과 인텔 기가비트 Wi-Fi가 기본 지원인 것을 볼 수 있습니다.
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