스냅드래곤 8552 퀄컴 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀 발표 퀄컴은 지난 14일 7nm 공정에서 생산된 첫 번째 칩인 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀을 공개했습니다. 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀은 최고 2Gbps에 달하는 다운로드 속도를 지원합니다. 퀄컴이 호언한 2Gbps의 속도는 스냅드래곤 845에 내장된 X20 LTE 모뎀의 거의 두 배에 달하는 것입니다. 퀄컴은 X24 LTE 모뎀이 장착된 첫 번째 스마트폰이 2019년 상반기에 출시될 것이라고 확인시켜 주었습니다. 퀄컴의 말대로라면 2019년에 출시될 스냅드래곤 855에 적용될 것입니다. 퀄컴 스냅드래곤 X24 LTE 모뎀은 7x CA(Carrier Aggregation, 주파수를 묶어 속도를 높이는 기술)를 갖추고 있으며 4X4 MIMO도 지원합니다. 7nm 공정에서 생산되어 전력 효율성이 뛰어나고 차지.. 2018. 2. 19. 스냅드래곤 855 생산은 삼성이 아닌 TSMC가 맡을 예정 삼성전자는 올해 재정적으로 훌륭한 한 해를 보냈지만 2018년에는 다소 부침이 있을 것으로 보입니다. 경제지 닛케이 아시아의 보도에 따르면 퀄컴은 내년 생산될 스냅드래곤 855 칩과 모뎀의 생산 계약을 TSMC와 체결할 예정입니다. 삼성과 TSMC는 오랫동안 경쟁관계에 있었습니다. 양 사는 파운드리 산업에서 서로 쫓고 쫓기는 cat-mouse 게임을 한동안 해왔습니다. 보도에 따르면 칩 업계의 관계자들은 퀄컴이 2018년 상반기에 새로운 모뎀 칩의 생산을 TSMC에 맡길 예정이며 그에 따라 내년 말에 출시될 플래그십 칩셋인 스냅드래곤 855 또한 TSMC에 맡길 예정입니다. 이는 삼성전자가 내년에도 계속해서 10nm 공정을 유지하기로 결정했기 때문에 일어난 것입니다. 반면 TSMC는 7nm 공정을 사용할.. 2017. 12. 25. 이전 1 다음
