메이트3 화웨이, 메이트 10 프로 공식 출시, 스펙과 가격 화웨이는 10월 16일 플래그십 스마트폰인 Mate 10 Pro(메이트 10 프로)를 공식 출시했습니다. 화웨이 메이트 10 프로는 화웨이의 최신 SoC인 기린 970 칩셋을 사용합니다. 기린 970 칩셋은 TSMC의 최신 공정인 10nm 공정을 기반으로 제작되며 2.4 Ghz로 작동하는 4개의 Cortex-A73 코어, 그리고 1.8 Ghz로 작동하는 Cortex-A53 코어로 8코어 구성되어 있습니다. GPU는 ARM Mali-G72 MP12가 포함되어 있으며 ARM은 기존의 G71 GPU와 비교해서 40%의 성능 향상을 약속했습니다. 기린 970은 Mali-G72 GPU가 포함되어 있는 최초의 AP입니다. 또한 기린 970 칩셋에는 머신 러닝 처리 가속 유닛인 NPU(Neural Processing.. 2017. 10. 17. 화웨이 메이트 10 실물 유출, 베젤리스 디자인 화웨이 컨슈머 비지니스 그룹의 CEO인 Richard Yu 는 올해 7월 화웨이가 베젤이 없는 스마트폰 제조업체의 반열에 들 수 있을 것이라고 발표했습니다. 그리고 그는 다음 플래그십인 메이트 10에서 풀 스크린 디스플레이를 선보일 것이라고 말했습니다. Richard Yu의 말을 증명하는 메이트 10의 실물 사진이 유출되었습니다. 이미지를 보면 스마트폰 좌우측은 거의 베젤이 없는 것을 볼 수 있습니다. 그러나 상하단에는 약간의 베젤이 남아있습니다. 전면, 측면에는 어떠한 물리 버튼도 존재하지 않습니다. 지금까지 알려진 바로는 기린 970 칩셋, 그리고 QHD+(1,440 x 2,960)해상도의 6.3인치 IPS 디스플레이, 6GB RAM, 후면에는 2,000만 화소 + 1,600만 화소 듀얼 카메라가 장.. 2017. 9. 8. 하이실리콘, 기린 970 칩셋 대량 생산 시작 하이실리콘의 모기업인 화웨이는 자사의 플래그십 스마트폰인 메이트 시리즈를 통해 하이실리콘의 모든 최신의 CPU를 처음 선보여 왔습니다. 메이트 8에서는 기린 950, 메이트 9에서는 기린 960 을 선보였으며 이제 메이트 10에서는 기린 970을 선보일 차례입니다. 대만발 소식에 따르면 기린 970의 양산이 시작되었습니다. 생산업체는 TSMC이며 TSMC는 하이실리콘의 기린 950과 기린 960도 생산한 경력이 있습니다. 기린 970은 Cortex-A73 아키텍처를 유지할 수 있지만 12코어 구성의 보다 강력한 GPU를 주된 목적으로 하고 있습니다. 하이실리콘은 기린 970을 삼성과 퀄컴의 최고 제품인 엑시노스 8895와 스냅드래곤 835의 비교 대상으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있습니다. 기린 97.. 2017. 8. 15. 이전 1 다음
