하이실리콘, 기린 970 칩셋 대량 생산 시작

하이실리콘의 모기업인 화웨이는 자사의 플래그십 스마트폰인 메이트 시리즈를 통해 하이실리콘의 모든 최신의 CPU를 처음 선보여 왔습니다. 메이트 8에서는 기린 950, 메이트 9에서는 기린 960 을 선보였으며 이제 메이트 10에서는 기린 970을 선보일 차례입니다.

대만발 소식에 따르면 기린 970의 양산이 시작되었습니다. 생산업체는 TSMC이며 TSMC는 하이실리콘의 기린 950과 기린 960도 생산한 경력이 있습니다.

기린 970은 Cortex-A73 아키텍처를 유지할 수 있지만 12코어 구성의 보다 강력한 GPU를 주된 목적으로 하고 있습니다. 하이실리콘은 기린 970을 삼성과 퀄컴의 최고 제품인 엑시노스 8895와 스냅드래곤 835의 비교 대상으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있습니다. 

기린 970은 삼성, 퀄컴의 AP와 같은 10nm 공정을 기반으로 생산될 것으로 보입니다.

기린 970이 어떤 형태의 인공 지능을 갖춘 첫 번째 AP가 될 것이라는 이야기도 있습니다. 우리는 화웨이가 아주 눈에 띄는 방식으로 인공지능을 원활하고 예측가능하게 유지하기 위한 화웨이의 기계 학습 알고리즘을 구성하는 AI를 강조하는 것을 보았습니다. 

기린 970을 탑재하는 첫 스마트폰인 화웨이의 메이트 10이 10월 경에 출시될 것이라는 소문이 돌고 있습니다. 또한 메이트 10은 2:1 비율과 2,160 x 1,080 해상도를 갖춘 6인치 풀 액티브 디스플레이를 갖출 것이 기대되고 있습니다.

참고 자료

http://www.gsmarena.com/hisilicons_kirin_970_reported_to_have_begun_mass_production-news-26753.php

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