기린칩셋1 화웨이 기린 970(Kirin 970) 칩셋 공개 화웨이는 차세대 스마트폰용 칩셋인 기린 970을 발표했습니다. 이번 발표 행사에서 화웨이가 특히 강조한 AI 처리 기능은 큰 호응을 얻었으며 화웨이는 이를 온-디바이스 AI 기능을 제공하는 'NPU(Neural Processing Unit, 신경 처리 장치)'라고 부릅니다. 새로운 기린 970 칩셋은 2.4 Ghz로 작동하는 Cortex-A73 쿼드 코어, 1.8 Ghz로 작동하는 Cortex-A53 쿼드 코어로 옥타 코어(8코어) 구성을 특징으로 합니다. 그리고 TSMC 10nm FinFET 공정으로 제조되어 1 제곱센티미터의 작은 공간에 약 55억 개의 트랜지스터를 포함하고 있습니다. 화웨이는 새로운 이기종 컴퓨팅 아키텍처가 기존의 쿼드 코어 Cortex-A73 클러스터보다 AI 작업에서 25배의 성.. 2017. 9. 3. 이전 1 다음
