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기린 9704

A11, 엑시노스 8895, 스냅드래곤 835, 기린 970 성능 비교 애플 A11, 삼성 엑시노스 8895, 퀄컴 스냅드래곤 845, 화웨이 기린 970까지 올해 출시된 각 제조사들의 최신 플래그십 AP의 성능 비교입니다. 애플 아이폰 8 플러스 : 애플 A11 Bionic삼성 갤럭시 노트 8 : 삼성 엑시노스 8895, 퀄컴 스냅드래곤 835(SD835)화웨이 메이트 10 : 하이실리콘 기린 970원플러스 5 : 퀄컴 스냅드래곤 835구글 픽셀 2 XL : 퀄컴 스냅드래곤 835샤오미 미 믹스 2 : 퀄컴 스냅드래곤 835 1. Geekbench 4.1 Geekbench 4.1은 CPU 성능에 초점이 맞춰져 있습니다. 애플 A11 bionic이 장착된 애플 아이폰 8 플러스가 싱글 코어에서 4,232점, 멀티 코어에서 10,037점으로 다른 스마트폰보다 월등한 성능을 자.. 2017. 10. 23.
화웨이, 메이트 10 프로 공식 출시, 스펙과 가격 화웨이는 10월 16일 플래그십 스마트폰인 Mate 10 Pro(메이트 10 프로)를 공식 출시했습니다. 화웨이 메이트 10 프로는 화웨이의 최신 SoC인 기린 970 칩셋을 사용합니다. 기린 970 칩셋은 TSMC의 최신 공정인 10nm 공정을 기반으로 제작되며 2.4 Ghz로 작동하는 4개의 Cortex-A73 코어, 그리고 1.8 Ghz로 작동하는 Cortex-A53 코어로 8코어 구성되어 있습니다. GPU는 ARM Mali-G72 MP12가 포함되어 있으며 ARM은 기존의 G71 GPU와 비교해서 40%의 성능 향상을 약속했습니다. 기린 970은 Mali-G72 GPU가 포함되어 있는 최초의 AP입니다. 또한 기린 970 칩셋에는 머신 러닝 처리 가속 유닛인 NPU(Neural Processing.. 2017. 10. 17.
화웨이 메이트 10 공식 출시, 스펙과 가격 화웨이는 10월 16일 플래그십 스마트폰인 Mate 10을 공식 출시했습니다. 화웨이 메이트 10은 화웨이의 최신 SoC인 기린 970 칩셋을 사용합니다. 기린 970 칩셋은 TSMC의 10nm 공정을 기반으로 제작되며 2.4 Ghz로 작동하는 4개의 Cortex-A73 코어, 그리고 1.8 Ghz로 작동하는 Cortex-A53 코어로 8코어 구성입니다. GPU는 ARM Mali-G72 MP12가 포함되어 있으며 ARM은 기존의 G71 GPU와 비교해서 40%의 성능 향상을 약속했습니다. 또한 기린 970 칩셋에는 머신 러닝 가속기인 NPU가 포함되어 있습니다. 화웨이는 머신 러닝 작업에서 기존 Cortex-A73 코어에 비해 25배의 성능 향상이 있으며 효율성은 50배 향상되었다고 주장합니다. 디스플레.. 2017. 10. 17.
화웨이 기린 970(Kirin 970) 칩셋 공개 화웨이는 차세대 스마트폰용 칩셋인 기린 970을 발표했습니다. 이번 발표 행사에서 화웨이가 특히 강조한 AI 처리 기능은 큰 호응을 얻었으며 화웨이는 이를 온-디바이스 AI 기능을 제공하는 'NPU(Neural Processing Unit, 신경 처리 장치)'라고 부릅니다. 새로운 기린 970 칩셋은 2.4 Ghz로 작동하는 Cortex-A73 쿼드 코어, 1.8 Ghz로 작동하는 Cortex-A53 쿼드 코어로 옥타 코어(8코어) 구성을 특징으로 합니다. 그리고 TSMC 10nm FinFET 공정으로 제조되어 1 제곱센티미터의 작은 공간에 약 55억 개의 트랜지스터를 포함하고 있습니다. 화웨이는 새로운 이기종 컴퓨팅 아키텍처가 기존의 쿼드 코어 Cortex-A73 클러스터보다 AI 작업에서 25배의 성.. 2017. 9. 3.

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