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2017/03122

라이젠 5 시리즈 한국 출시 가격 공개 AMD 코리아는 라이젠 5 시리즈 CPU의 공식 한국 출시가격을 공개하였습니다. 알려진 바와 같이 라이젠 5 시리즈 CPU는 4월 11일 한국을 포함하여 전세계에서 동시에 판매가 개시될 예정입니다. 라이젠 7 시리즈 CPU가 공개된 지 약 40일 만에 라이젠 5 시리즈가 출시되는 것입니다. AMD는 라이젠 5 시리즈 출시와 함께 인텔과 본격적인 데스크탑 CPU 경쟁에 나설 수 있게 되었습니다. 라이젠 7 시리즈는 현재 판매 중이며, 라이젠 5 시리즈는 4월 11일로 출시일이 확정되었고 4코어 4스레드 제품인 라이젠 3 시리즈는 2017년 후반기에 출시가 예정되어 있으며 '베가' GPU와 통합된 라이젠 APU는 노트북용은 2017년 말, 데스크탑용은 2018년 초에 출시가 예정되어 있습니다. 라인업을 한번.. 2017. 3. 17.
엔비디아 차기 GPU '볼타', '12nm' 공정에서 생산? 엔비디아 차기 GPU인 '볼타'가 TSMC의 12nm 공정에서 생산될 것이라는 소식입니다. 엔비디아는 파스칼 아키텍처를 발표하면서 공개한 로드맵을 통해 파스칼 아키텍처의 후속작인 '볼타'가 이미 준비 중에 있다고 이미 알린 바 있습니다. '볼타' 아키텍처를 사용한 새로운 그래픽 카드는 TSMC의 10nm 공정을 기반으로 2017년 말에서 2018년 초반 사이에 공식적으로 출시될 것으로 알려져 있습니다. 하지만 원래 계획대로라면 TSMC의 10nm 공정을 기반으로 제작될 것으로 보였던 것이 공정 전환이 여의치 않아서인지 12nm 공정에서 제조될 것이라는 소식이 들려오고 있습니다. 그리고 이 12nm이라는 것도 완전히 새로운 12nm이 아니라 현재 가동중인 16nm 공정에서 최적화를 거친 것이라고 합니다. .. 2017. 3. 17.
중국버전 갤럭시 S8, 6GB RAM 탑재할듯 4월 중에 갤럭시 S8이 공식 출시될 것으로 전망되는 가운데 중국발 갤럭시 S8 소식입니다. 현재까지 알려진 바에 따르면 갤럭시 S8과 S8 플러스는 4GB RAM이 탑재되어 출시될 예정입니다. 그러나 중국쪽 소식에 따르면 6GB RAM을 탑재한 제품도 추가로 출시된다고 합니다. 6GB RAM 을 탑재한 버전이 출시되는 것은 중국판에만 한정될 것으로 보입니다. 그렇다면 중국 스마트폰 소비자들은 4GB RAM 버전과 6GB RAM 버전을 선택할 수 있는 것입니다. 삼성은 지난해 중국 시장을 겨냥해 출시한 갤럭시 C9 PRO에 6GB RAM을 채택한 바 있습니다. 갤럭시 S8에도 중국 한정으로 6GB RAM을 선보이게 되는데, 아마도 중국 스마트폰 시장에서의 극심한 스펙 경쟁에서 밀리지 않기 위함으로 보이며.. 2017. 3. 17.
그래픽 카드 성능측정 벤치마크 3DMark Fire Strike 다운로드, 사용방법 그래픽 카드의 성능을 측정할 수 있는 벤치마크 프로그램 3DMark Fire Strike 입니다 3DMark Fire Strike는 Futuremark라는 벤치마크 툴 회사에서 제작한 프로그램이며 샘플 영상을 재생하여 초당 프레임을 산출해 낸 뒤에 그것을 토대로 그래픽 카드 성능을 수치화시켜 점수로 알려줍니다. 이 점수를 이용하여 다른 그래픽 카드와 비교하여 내 그래픽 카드가 어느 정도 성능을 가지고 있는지 대략적으로 파악할 수 있습니다. 그래픽카드별로 점수를 데이터베이스화하여 제공하는 곳도 있습니다. 다른 그래픽카드들의 대략적인 점수도 알 수 있으며 양자를 비교할수도 있습니다. 링크 : http://www.hwbattle.com/ 다운받으려면 먼저 프로그램 제작사인 Futuremark 홈페이지로 들어갑.. 2017. 3. 16.
용량별, 제조사별 하드디스크 고장률 통계(2016년) Backblaze라는 온라인 백업 시스템을 제공하는 업체에서 2016년 하드디스크 불량률 통계를 공개하였습니다. 용량별, 제조사별, 제품별로 상세하게 불량률을 표시하고 있습니다. Backblaze는 2016년 한해 동안만 총 71,939 개의 하드디스크를 사용했으며, 이를 토대로 용량별로, 제조사별로, 제품별로 고장 발생을 카운트하여 수치화시켰습니다. 2016년 4분기의 결과입니다. 고장률이 치솟는 특정 제품이 있습니다. 시게이트의 ST4000DX000 4TB 하드디스크는 14.72%의 고장률을 기록하였습니다. 1.94%의 평균 고장률에 비하면 대단히 높은 수치입니다. 대체로 시게이트와 WD(웨스턴 디지털)의 불량률이 타 업체 하드디스크보다 높은 편입니다. 2016년 전체의 통계입니다. 4분기 결과와 거.. 2017. 3. 16.
AMD 피나클 릿지, 레이븐 릿지 APU 로드맵 라이젠 이후의 AMD의 차기작 피나클 릿지와 레이븐 릿지의 출시 일정이 포함된 로드맵이 공개되었습니다. 참고로 말씀드리자면 피나클 릿지(Pinnacle Ridge)는 내년에 출시될 차기작 'Zen 2' 아키텍처 CPU의 코드명이며, 레이븐 릿지(Raven Ridge)는 'Zen' 아키텍처를 사용한 APU의 코드명입니다. AMD가 공개한 로드맵을 통해서 AMD가 앞으로 어떤 계획을 가지고 있는지 한 번 알아보도록 합시다. 이것은 데스크탑 u-PGA 로드맵입니다. 레이븐 릿지(Raven Ridge) APU는 4개의 1세대 'Zen' 코어로 구성되며 베가 11 GPU가 들어갑니다. 현재 라이젠 CPU가 상당한 성능을 보여 주고 있으며 GPU도 차기작인 베가 칩이 들어갈 예정이기 때문에 상태이기 때문에 레이븐 .. 2017. 3. 16.
라이젠 CPU 버그 및 윈도우 스케줄러 문제에 대한 AMD의 공식 입장 AMD의 라이젠 CPU가 출시된 지도 약 2주 가까이 되고 있습니다. 출시 전에 미리 제품을 받아본 리뷰어들은 라이젠 CPU에 대체로 호의적인 반응을 보였고 현재까지 라이젠 CPU를 구매한 사람들도 대부분 만족하고 있으며 잠재적인 구매자들도 라이젠 CPU에 많은 관심을 보이고 있습니다. 다만 일부 실사용에서 성능이 떨어지는 모습을 보이기도 하여 윈도우 스케줄링에 문제가 있어 작업을 스레드별로 제대로 분배해주지 못하는 것이 아니냐는 의문이 제기되기도 했습니다. 따라서 AMD는 마이크로소프트와 이 문제를 비롯한 여러가지 버그들에 대해 조사하겠다고 나섰습니다. 이 문제에 대하여 AMD가 지난 13일 공식 커뮤니티에 입장을 정리해 게시하였습니다. 결과적으로 말하자면 현재 윈도우 스케줄링에는 문제가 없으며 각 응.. 2017. 3. 15.
라이젠 5 시리즈 CPU 4월 11일로 출시일 확정 라이젠 5 시리즈 라인업의 출시일이 확정되었습니다. 지난 2월에 있었던 AMD Tech Day 때는 구체적인 날짜 없이 2분기 내에 출시된다고만 공개되었었는데 오늘에서야 라이젠 5 시리즈의 정확한 출시일이 공개된 것입니다. 오늘 공개된 정확한 출시 날짜는 4월 11일입니다. 라이젠 7 시리즈가 3월 3일에 출시되었으니 꼭 40일 만에 출시되는 것입니다. 아직까지 라이젠 7 시리즈는 약간 비싼 감이 있고 8코어까지는 필요 없다고 생각하는 사람 또한 많기 때문에 6코어나 4코어로 출시될 라이젠 5 시리즈를 기다리고 있는 예비 구매자들도 많이 있습니다. 라이젠 3 시리즈는 2017년 하반기에 출시될 예정입니다. 정확한 시점은 아직 공개가 되지 않았지만 7월이나 8월 정도가 되지 않을까 합니다. 라이젠 5 시리.. 2017. 3. 15.
라이젠 CPU용 AM4 메인보드 칩셋(X370, B350, A320 등등) AMD의 라이젠 CPU는 소켓 AM4 (PGA 1331)규격으로 출시되었습니다. AM4 소켓은 이전의 FX 시리즈와 APU에서 사용하던 AM3+, FM2+와는 상이한 모양을 가지고 있어 전혀 호환이 되지 않습니다. 따라서 별도의 칩셋이 준비되어 있습니다. 라이젠 CPU와 같이 사용될 메인보드는의 칩셋은 X370, B350, A320 칩셋이 있으며, 세 가지 칩셋 이외에도 mini-ITX 플랫폼 전용인 X300, A300 칩셋이 출시 예정에 있다고 알려지고 있습니다. DDR5 메모리가 상용화 될 때까지 AM4 소켓을 유지하겠다는 것이 AMD의 공식 입장이며 DDR5 메모리는 2020년 이후에나 상용화 예정이기 때문에 향후 4년 정도는 소켓 교체 없이 새로운 CPU가 출시될 것이고, 소비자들은 메인보드를 교.. 2017. 3. 15.
샤오미 홍미프로 2(Redmi Pro 2) 2, 3월 출시 예정 중국의 스마트 기기 제조사 샤오미가 홍미프로의 후속작 홍미프로 2를 준비하고 있다는 소식입니다. 샤오미는 지난해 미드 레인지 스마트 폰 홍미프로를 출시하였습니다. 홍미프로는 미디어텍 헬리오 X20 AP와 5.5 인치 FHD 해상도의 AMOLED 디스플레이, 후면 1,300만 화소 듀얼 카메라를 탑재하고 출시된 바 있습니다. 홍미프로는 크기나 외관으로 봤을때 홍미노트 3나 홍미노트 4와 비슷한 부분이 있었지만 AMOLED 디스플레이, 듀얼 카메라 부분에서 차이점을 보였으며, 지문인식 센서가 스마트폰 뒷면에 별도로 있는 기존의 미드 레인지 홍미 시리즈 스마트폰과 다르게 하단 홈버튼에 지문 인식 기능을 내장하고 있습니다. 전면 홈버튼 지문인식과 듀얼 카메라는 플래그십 '미' 시리즈에만 있는 기능이며, 이런 점.. 2017. 3. 15.
샤오미, 홍미노트 4 인도에서 최단 기간 100만대 판매 샤오미가 자신들의 인도 공식 트위터를 통해 인도에서 홍미노트 4를 45일 만에 100만 대 판매했다고 알렸습니다. 홍미노트 4는 지난 1월 말에 인도 시장에 출시되었으며, 소비자들의 좋은 반응을 이끌어 내는 데 성공했습니다. 또한 홍미노트 4는 인도의 스마트폰 역사상 최단 기간에 100만 대를 판매하여 인도 스마트폰 시장에서 새로운 이정표를 세우게 되었습니다. 샤오미는 인도 시장 전용으로 제작된 퀄컴 스냅드래곤 625 AP가 탑재된 홍미노트 4를 판매하고 있으며 인도에서 판매되고 있는 인도 버전 홍미노트 4는 한국에서는 홍미노트 4X로 흔히 알려져 있습니다. 홍미노트 4는 인도 시장에서 대단한 인기를 끄는 데 성공했으며, 여러 차례 품절되는 사태가 일어나기도 했습니다. 샤오미는 중국에서 고급 시장은 화웨.. 2017. 3. 15.
AMD 라데온 RX 500 시리즈, 4월 중순 이후 출시? AMD 라데온 RX 580 / 570 그래픽 카드가 4월 중순 이후인 4월 18일 출시된다는 루머입니다. 출처가 Mydrivers 라는 중국 하드웨어 커뮤니티라 신빙성이 상당히 떨어지지만 어쨌든 정확하게 날짜를 지정해서 루머가 나온 것은 처음 있는 일입니다. 원래 알려졌던 바에 따르면 4월 중순에 라데온 RX 500 시리즈 그래픽 카드가 출시된다고 했는데 약간 연기된 것입니다. 라데온 RX 580 / 570 그래픽 카드는 현재 판매되고 있는 RX 480 / 470 (폴라리스 10)의 리네이밍 버전이며 동작 속도와 메모리 속도가 약간 높아지며 공정이 성숙됨에 따라서 전력 소모가 약간 낮아질 것으로 예상되지만 아키텍처나 IPC 상에 큰 차이가 있는 것은 아닙니다. 폴라리스 10 기반 그래픽 카드의 리네이밍과.. 2017. 3. 15.
샤오미, 스냅드래곤 821 버전 Mi 6 준비중? 중국의 스마트폰 제조사 샤오미가 퀄컴 스냅드래곤 821 AP를 탑재한 플래그십 스마트폰 Mi 6를 출시할 수도 있다는 소식이 들려오고 있습니다. 삼성의 최신 공정인 10nm 공정의 수율이 좋지 않아 스냅드래곤 835의 생산이 차질을 빚고 있고, 초도 물량을 모두 그것을 생산하고 있는 삼성이 독점하는 바람에 수율이 좋지 않은 상황에서 그나마 생산된 AP들도 삼성 이외의 다른 스마트폰 제조사들은 군침만 다시고 있다는 것은 익히 알려진 사실입니다. 삼성 이외 다른 제조사들은 2017년 후반에나 가서야 겨우 스냅드래곤 835 AP를 확보할 수 있을 것입니다. LG 전자 또한 스냅드래곤 835 AP를 포기하고 스냅드래곤 821 AP를 사용하여 플래그십 스마트폰 G6을 출시하였습니다. 샤오미도 새로운 플래그십 스마.. 2017. 3. 15.
AMD 차세대 그래픽 칩 '베가' 일부 스펙 유출 Sisoftware 벤치 마크를 통해 AMD 차세대 그래픽 칩인 베가의 스펙이 노출되었습니다. 이름은 687F:C3 라고만 되어 있으며 4 GB 1024 비트 HBM2 메모리 2개 구성으로 8GB 2048 비트입니다. 코어 클럭은 344Mhz라고 되어 있으나 잘못된 표기인듯 합니다. 4096개의 스트림 프로세서를 가지고 있고 64 CU(Compute Unit)를 가지고 있습니다. 컷팅된 흔적이나 베가 11은 아닙니다만 이것이 풀칩 최상위 모델이 될 것인지는 알지 못합니다. 2017. 3. 14.
마이크로소프트 서피스 폰은 2018년 이후에야 출시될 것 많은 사람들은 오래 전부터 마이크로소프트의 자체 스마트폰 서피스 폰(Surface Phone)을 출시할 것이라고 예측해 왔습니다. 지난해 10nm 퀄컴 스냅드래곤 835를 탑재한 첫 번째 서피스 폰이 출시한다는 마이크로소프트의 계획이 담긴 문서들이 공개되기도 하였으나 실제로 2017년 안에는 어려울 것 같습니다. 마이크로소프트는 서피스 폰이 호환성을 가져야 하기 때문에 ARM 하드웨어와 x86 윈도우 OS가 호환성이 있는지 확인하고 있는 중입니다. 마이크로소프트는 완벽한 호환성을 원하고 있습니다. 그렇기 때문에 올해 안에는 출시가 어려울 것입니다. 마이크로소프트 본사는 사티아 나델라(Satya Nadella)가 CEO로 취임한 이래로 하드웨어 전략을 상당 부분 수정하였습니다. 노키아 인수와 루미아 라인업.. 2017. 3. 14.
샤오미 홍미노트 4, 4GB RAM 버전 출시 샤오미의 미드 레인지 스마트폰인 홍미노트 4에 4GB RAM + 64GB 내장 메모리 버전이 추가됩니다. 샤오미는 최근 '홍미노트 4 독점판'의 포스터를 공개하면서 새로운 버전이 추가로 출시됨을 알렸습니다. 기존의 홍미노트 4는 2016년 8월에 출시되었으며, 미디어텍 헬리오 X20 AP를 탑재하였습니다. 그리고 2GB RAM + 16GB 내장 메모리 버전과 3GB RAM + 32 GB 버전, 3GB RAM + 64GB 내장 메모리 버전으로 세 가지 버전으로만 존재하였습니다. 참고로 2017년 2월 인도 시장을 타겟으로 출시된 홍미노트 4X는 퀄컴 스냅드래곤 625를 탑재하였으며, 3GB + 32GB / 4GB + 64GB 두 가지 버전으로 구분되어 판매되고 있습니다. 이번에 출시될 예정에 있는 새로운 .. 2017. 3. 13.

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