인텔은 8세대 코어 i7-8700K의 내부를 공개하고 싶지 않았겠지만 홍콩의 HKEPC가 i7-8700K의 히트스프레더(IHS) 제거하여 밑에 숨겨져 있는 다이를 공개했습니다.
i7-8700K의 다이는 이전 세대의 i7-7700K와 같은 너비를 가지고 있지만 길이가 더 깁니다. 이것은 i7-8700K의 추가적인 2개 코어 때문에 29mm2의 다이 면적이 더 필요하게 되었다는 것을 말합니다.
이전 세대에서 사용하던 LGA 1151 소켓의 뚜따 킷은 커피레이크 CPU에서도 작동하므로 더 많은 오버클럭이 필요하다면 쉽게 시도해 볼 수도 있습니다.
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