삼성전자 파운드리사업부는 가장 큰 고객사인 퀄컴의 차세대 칩셋이 될 스냅드래곤 845의 생산 계약을 TSMC에게 뺏기고 말았습니다. TSMC가 10nm 공정을 건너뛰고 7nm 개발에 사력을 기울여 삼성보다 먼저 7nm 공정에 안착하는데 성공했기 때문입니다.(다만 TSMC의 7nm은 EUV 리소그래피 도입이 없기 때문에 EUV 리소그래피를 이용한 삼성의 7nm 공정보다 시간이 지날 수록 효율성이 뒤처지게 됨, TSMC는 2019~2020년 사이에 EUV 리소그래피를 도입 예정)
삼성은 이에 따라 여유를 두고 7nm 공정보다는 6nm 공정 개발에 좀 더 집중하기로 결정한 모양새를 보이고 있습니다. 다만 내년에는 10nm의 하프노드(이전 공정보다 70% 이상 감소된 노드를 풀노드라고 하고 풀노드 사이에 있는 것을 하프노드라고 함)인 8nm 공정을 선보일 예쩡입니다. 그렇다고 7nm 공정을 포기하는 것은 아니며 제한된 생산 능력일지라도 7nm 칩을 생산할 것이며 본격적인 생산은 6nm 생산 라인에서 이루어질 것입니다.
EUV 리소그래피는 네덜란드의 ASML에서 공급하고 있습니다. 삼성은 올해 2대, 내년에 7대를 도입하여 생산 능력을 늘려갈 예정입니다.
삼성과 TSMC는 최근 몇 년간 파운드리 부문에서 치열한 경쟁을 이어가고 있습니다. 삼성은 14nm에 집중하기 위해 20nm을 건너뛰었고, TSMC는 7nm에 집중하기 위해 10nm을 건너뛰었습니다. 이러한 '땅따먹기'는 그들이 선택한 프로세스에 대규모 주문을 수주하는데 성공하여 나름의 성과를 보이고 있습니다.
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