인텔의 차세대 HEDT 프로세서인 스카이 레이크-X와 카비 레이크-X CPU는 기존 HEDT 시리즈들에서 쓰였던 솔더링(다이와 히트스프레더 사이를 인듐이라는 금속 물질로 접합) 방식이 아니라 '똥써멀'(다이와 히트스프레더 사이를 서멀 페이스트로 메꿈) 방식임이 확인되었습니다.
카비 레이크-X 히트스프레더 분리 사진
스카이 레이크-X 히트스프레더 분리 사진
인텔은 아이비브릿지를 시작으로 하스웰, 브로드웰, 스카이레이크, 카비레이크까지 인듐 솔더링 방식이 아닌 서멀 페이스트로 다이와 CPU를 메꾸는 '똥써멀' 방식을 취하고 있었지만 HEDT 라인업에서만은 솔더링 방식을 유지하고 있었습니다. 하지만 이제는 HEDT 라인업에서도 인듐 솔더링 방식을 버리고 서멀 페이스트로 메꾸는 일명 '똥써멀' 방식으로 돌아서게 된 것입니다.
인듐이 서멀 페이스트보다 8배 정도 열전도율이 높고 빈틈없이 메꿔주기 때문에 인듐 솔더링 방식이 CPU 쿨링에 더 도움이 됩니다. i7 시리즈에서 불거졌던 발열 문제도 이 '똥써멀' 방식 때문입니다.
한편 AMD의 라이젠 CPU는 현재까지 출시된 전 제품이 인듐 솔더링 방식임이 확인된 바 있습니다.
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