인텔이 Kaby Lake-G로 알려진 새로운 14nm 공정 기반 CPU를 준비중인 것으로 알려졌습니다. 새로운 CPU는 7세대 카비 레이크 제품군의 일부이지만 기존 제품들과는 약간 다른 구조를 갖게 될 것입니다. 준비중인 카비 레이크-G 프로세서는 2가지이며 BGA(Ball Grid Array) 패키지로서 크기는 58.5mm x 31mm입니다. 참고로 데스크탑 카비 레이크-S는 37.5mm x 37.5mm이며 노트북용 카비 레이크-H는 42mm x 28mm입니다. 패키지 크기가 상당히 큰 편에 속합니다.
두 모델은 기본적으로 쿼드 코어이며 GT2 그래픽 코어가 포함되어 있습니다. 또한 TDP는 65W와 100W로 일반적인 BGA 패키징 프로세서 치고는 상당히 높습니다. 그 이유는 GT2 그래픽 코어가 HBM2 메모리와 함께 별도의 다이에 패키징되기 때문입니다. 별도로 존재하는 GPU는 PCIe x8(3.0) 인터페이스를 통해 메인 CPU 다이에 연결되며 포함된 HBM2 메모리는 GPU를 위한 온보드 VRAM으로 사용될 것입니다.
패키지 크기와 형태를 고려해 봤을 때 하이엔드 모바일 기기에 들어갈 CPU인 것으로 추측해볼 수 있습니다.
이러한 형태의 설계가 인텔 고유의 것인지 아니면 올해 초에 AMD와 체결한 그래픽 IP 라이센스 계약의 일환인지는 알 수 없습니다.
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