ARM, 빅리틀을 잇는 DynamIQ 기술 발표

ARM은 현재의 모바일 환경에 가장 최적화 된 아키텍처를 만들어 내고 있습니다. ARM은 지금까지 파트너들에 의해 출하된 ARM의 아키텍처를 기반으로 한 칩이 1,000억개를 돌파했으며, 그 중에 500억 개는 2013년부터 2017년 사이라는 짧은 기간 동안 달성한 것이라고 합니다. 또한 앞으로 2021년까지 1,000억개의 칩이 더 출하될 것이라고 밝혔습니다.

지난 2011년 처음 소개된 ARM의 big.LITTLE 기술은 한 AP로 하여금 두 클러스터로 나누어지게 하여 전력 효율과 성능을 모두 취할 수 있도록 하였습니다. 이제 ARM은 멀티코어 모바일 AP의 혁신을 가져온 big.LITTLE에서 좀 더 진화된 DynamIQ 기술을 통해 모바일 SoC의 혁신을 가속화하고자 합니다.

DynamIQ 기술은 기존에 big.LITTLE 기술이 가지고 있던 '작업 특성에 맞는 최적의 프로세서' 라는 접근 방식은 유지하면서도 지금까지 big.LITTLE 기술이 사용하였던 4+4 의 단순한 2개의 클러스터 형태에서 나아가 단일 클러스터에서 총 8개의 코어를 제어할 수 있고 1+3, 1+7, 2+6 등 한 클러스터에서 다양한 형태로 구성이 가능해집니다.

이 기술의 주요 초점은 인공지능입니다. ARM은 DynamIQ를 통해 AI 연산 성능이 향후 5년 동안 50배 증가 할 것이라고 주장합니다. 장치와 클라우드 통신간에 소요되는 시간과 데이터의 양도 줄어들게 됩니다. 시스템이 더 많은 데이터를 처리 할 때 외부 서버와 통신 할 필요가 줄어듭니다. 또한 레이턴시가 짧고 대역폭이 높기 때문에 통신 속도가 빨라질 것입니다.

이러한 결과는 성능 향상을 이끌어 내기 위해서 다양한 플랫폼에 결합될 것입니다. 마지막으로 장치에서의 작업량 증가로 인해 데이터 보안 및 개인 정보 보호에 상당한 이점을 제공합니다. 내부 처리는 클라우드에 대한 의존도를 낮추고 클라우드 시스템을 통한 데이터 차단 가능성을 줄였습니다.

마지막으로 앞서 언급했듯이 ARM의 DynamIQ는 프로세서의 전력 효율성을 향상시킵니다. 단일 클러스터에 여러 코어를 구성할 수 있는 기능이 여기에서 중요한 역할을 할 것입니다. DynamIQ는 자율적인 전원 관리 기능을 제공합니다. 이제 메모리는 작업 부하 강도에 따라 자동으로 할당됩니다. 수요가 많은 응용 프로그램은 기본적으로 메모리가 많이 할당될 것입니다.