미디어텍은 TSMC와 7nm 기반 12코어 AP를 시험중이다.

 

10nm 공정의 낮은 수율 때문에 헬리오 X30 생산이 지연되고 있습니다. 게다가, 많은 고객들은 헬리오 X30보다 퀄컴 스냅드래곤 835를 원하기 때문에 헬리오 X30의 우선 순위는 뒤로 밀려버렸고 생산량을 줄일 수 밖에 없었습니다. 따라서 미디어텍과 TSMC는 7nm 공정 칩을 테스트하고 있으며 10코어인 헬리오 X30보다 더 많은 코어를 탑재할 수 있는 새로운 AP를 개발하고 있습니다.

미디어텍은 앞으로도 TSMC에 생산을 의존할 것이며 미디어텍과 TSMC는 7nm 공정에서 12코어 AP의 생산을 테스트하고 있다고 알려졌습니다. 계획대로만 된다면 2017년 2분기까지 미디어텍의 새로운 AP가 생산에 들어갈 수 있을 것입니다.

많은 사람들은 많은 코어 수가 배터리 성능에 영향을 줄 것이라고 생각합니다만 미디어텍의 CorePilot 4.0 기술은 배터리를 오래 사용하는 데 도움을 줍니다. 새롭게 개발중인 12코어 AP에도 이 기능이 탑재될 지 알려진 것은 없으며 헬리오 X30과 같이 3중 클러스터 구조를 가지고 있다는 것만 알려져 있습니다.

 

 

현재 출시되어 있는 헬리오 X30은 4개의 Cortex-A35 코어, 4개의 Cortex-A53  코어, 2개의 Cortex-A73 코어로 구성되어 있습니다. 만약에 미디어텍의 새로운 신제품이 출시되기 전까지 ARM이 새로운 아키텍처를 개발하지 못한다면 헬리오 X30의 후속작도 같은 구조를 취할 것입니다.